江蘇EVG6200 NT光刻機(jī)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-03-08

IQAligner工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米對(duì)準(zhǔn)方式:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除產(chǎn)能全自動(dòng):弟一批生產(chǎn)量:每小時(shí)85片全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)80片EVG光刻機(jī)設(shè)備,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。江蘇EVG6200 NT光刻機(jī)

江蘇EVG6200 NT光刻機(jī),光刻機(jī)

EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能,可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對(duì)薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。EVG620NT特征:晶圓/基板尺寸從小到150mm/6''系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列EVG620 NT光刻機(jī)學(xué)校會(huì)用嗎OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。

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       EV集團(tuán)(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的**供應(yīng)商,***宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)的***組合產(chǎn)品組合的多個(gè)訂單,這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對(duì)晶圓的新興需求,水平光學(xué)(WLO)和3D感應(yīng)。市場(chǎng)**的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動(dòng)UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進(jìn)器,用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造,用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG ®40NT自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng),用于對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。

      使用** 欣的壓印光刻技術(shù)和鍵合對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級(jí)制造微透鏡,衍射光學(xué)元件和其他光學(xué)組件可帶來(lái)諸多好處。這些措施包括通過(guò)高度并行的制造工藝降低擁有成本,以及通過(guò)堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場(chǎng)***,擁有全球比較大的工具安裝基礎(chǔ)。

我們的研發(fā)實(shí)力:EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年,讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成,這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。岱美是EVG光刻機(jī)在中國(guó)的代理商,提供本地化的貼心服務(wù)。

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光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的合心競(jìng)爭(zhēng)力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(EVG6xx和IQAligner系列)以及高度集成的涂層平臺(tái)(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。高級(jí)封裝:在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開(kāi)口;在EVG的IQAlignerNT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑;負(fù)側(cè)壁,帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層;金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間;用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu),用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果;西門(mén)子星狀測(cè)試圖暴露在EVG®6200NT上,展示了膏分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力;MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果??梢栽贓VG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。重慶光刻機(jī)學(xué)校會(huì)用嗎

EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年,能夠深入了解他們的獨(dú)特需求。江蘇EVG6200 NT光刻機(jī)

IQAligner®■晶圓規(guī)格高達(dá)200mm/300mm■某一時(shí)間內(nèi)(弟一次印刷/對(duì)準(zhǔn))>90wph/80wph■頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到±0.5μm/±1.0μm■接近過(guò)程100/%無(wú)觸點(diǎn)■可選Ergoload磁盤(pán),SMIF或者FOUP■經(jīng)準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)蕞佳的重疊對(duì)準(zhǔn)■手動(dòng)裝載晶圓的功能■IR對(duì)準(zhǔn)能力–透射或者反射IQAligner®NT■零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格■無(wú)以倫比的吞吐量(弟一次印刷/對(duì)準(zhǔn))>200wph/160wph■頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到±250nm/±500nm■接近過(guò)程100/%無(wú)觸點(diǎn)■暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)能力/全場(chǎng)青除掩模(FCMM)■經(jīng)準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)蕞佳的重疊對(duì)準(zhǔn)■智能過(guò)程控制和性能分析框架軟件平臺(tái)江蘇EVG6200 NT光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專業(yè)設(shè)備齊全。在岱美中國(guó)近多年發(fā)展歷史,公司旗下現(xiàn)有品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB等。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,多年來(lái)一直專注于磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù) 的發(fā)展和創(chuàng)新,打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求,也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x。