EVG?850LT特征利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進行SOI和直接晶圓鍵合適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運行盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準的...

GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對準晶圓鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)ZUI高水平的自動化和過程集成。批量生產(chǎn)的晶圓對晶圓對準和ZUI大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執(zhí)行。...

對準晶圓鍵合是晶圓級涂層，晶圓級封裝，工程襯底zhizao，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù)。反過來，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底，例如SOI（絕緣體上...

目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。本文針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對硅晶圓表...

EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用...

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多珍孔盤、帶有壓電...

表面三維微觀形貌測量的意義在生產(chǎn)中，表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術(shù)性能的評家具有蕞直接的影響，而且表面三維評定參數(shù)由于能更權(quán)面，更真實的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來越受到重視，因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較...

滿足您需求的輪廓儀使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護性:非接觸式光學輪廓儀耐用性更強，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便智能性:特殊形狀能夠只能計算特征參數(shù)個性化:定制化客戶報告模式更好用戶體驗：迅捷的售后服務(wù)，個性化應(yīng)用軟件支持1.精度高,...

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低...

1.5.系統(tǒng)培訓的注意事項如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊；數(shù)據(jù)采集功能的講解：通訊端口、連接計算器、等待時間等參數(shù)的解釋和參數(shù)設(shè)置；實際演示一一講解；如何做好備份和恢復(fù)備份資料；當場演示各種報表的操作并進行操作解說；數(shù)據(jù)庫文件應(yīng)定時作備份，大變動時...

輪廓儀白光干涉的創(chuàng)始人：邁爾爾遜1852-1931美國物理學家曾從事光速的精密測量工作邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準。1881年，他發(fā)明了一種用以測量微小長度，折射率和光波波長的干涉儀，邁克爾遜干涉儀。他和美國物理學家莫雷合作，進行了注明的邁克爾遜-莫雷實...

1.5.系統(tǒng)培訓的注意事項如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊；數(shù)據(jù)采集功能的講解：通訊端口、連接計算器、等待時間等參數(shù)的解釋和參數(shù)設(shè)置；實際演示一一講解；如何做好備份和恢復(fù)備份資料；當場演示各種報表的操作并進行操作解說；數(shù)據(jù)庫文件應(yīng)定時作備份，大變動時...

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光...

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺階高MEMS器件多層結(jié)構(gòu)...

輪廓儀的物鏡知多少？白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光...

輪廓的角度處理:角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對數(shù)曲線...

輪廓儀的主要客戶群體300mm集成電路技術(shù)封裝生產(chǎn)線檢測集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化國家重點實驗室高效太陽能電池技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化MEMS技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化新型顯示技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化超高精密表面工程技術(shù)輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行...

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范。（來自網(wǎng)絡(luò)）先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技...

蕞大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野，其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時切換多個物鏡的需要，更進一步減少總體成本。手動式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應(yīng)用。索取技術(shù)資料索取報價性能規(guī)格厚度范圍,W...

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1u...

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺階高MEMS器件多層結(jié)構(gòu)...

UV-NIL/SmartNIL納米壓印系統(tǒng)EVGroup為基于紫外線的納米壓印光刻（UV-NIL）提供完整的產(chǎn)品線，包括不同的單步壓印系統(tǒng)，大面積壓印機以及用于高效母版制作的分步重復(fù)系統(tǒng)。除了柔軟的UV-NIL，EVG還提供其專有的SmartNIL技術(shù)以及多種...

EVG?720自動SmartNIL?UV納米壓印光刻系統(tǒng)自動全視野的UV納米壓印溶液達150毫米，設(shè)有EVGs專有SmartNIL?技術(shù)EVG720系統(tǒng)利用EVG的創(chuàng)新SmartNIL技術(shù)和材料專業(yè)知識，能夠大規(guī)模制造微米和納米級結(jié)構(gòu)。具有SmartNIL技術(shù)...

EVGroup企業(yè)技術(shù)總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設(shè)備需求正在急劇增加?！薄癑IN從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng)，以進行大批量生產(chǎn)。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領(lǐng)...

曲面基底上的納米結(jié)構(gòu)在許多領(lǐng)域都有著重要應(yīng)用，例如仿生學、柔性電子學和光學器件等。傳統(tǒng)的納米壓印技術(shù)通常采用剛性模板，可以實現(xiàn)亞10nm的分辨率，但是模板不能彎折，無法在曲面基底上壓印制備納米結(jié)構(gòu)。而采用彈性模板的軟壓印技術(shù)可以在無外界提供壓力下與曲面保形接觸...

NIL已被證明是在大面積上實現(xiàn)納米級圖案的蕞具成本效益的方法，因為它不受光學光刻所需的復(fù)雜光學器件的限制，并且它可以為極小尺寸（小于100分）提供蕞佳圖案保真度nm）結(jié)構(gòu)。EVG的SmartNIL是基于紫外線曝光的全場壓印技術(shù)，可提供功能強大的下一代光刻技術(shù)，...

EVG的掩模對準系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng)；EVG6200NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng)；IQAligner自動掩模對準系統(tǒng)；IQAlignerNT自動掩模對準系統(tǒng)；【EVG?610掩模對準系統(tǒng)】EVG?610是一個緊湊...

EVG?610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補償全自動軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達100/150/200毫米；曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進的對準功能：手動對準/原位對準驗證手動交叉校正...

EVG620NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源：汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能：手動對準/原位對準驗證自動對準動態(tài)對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG620NT產(chǎn)量:全自動：弟一批生產(chǎn)量：每小時180片全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：...

IQAligner?NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產(chǎn)靈活性吞吐量>200wph（手次打印）間端對準精度：頂側(cè)對準低至250nm背面對準低至500nm寬帶強度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場掩模移動（FCMM...