BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動(dòng)熔融系統(tǒng)一起出售，每個(gè)平臺(tái)針對(duì)不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對(duì)準(zhǔn)精度的應(yīng)用，例如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背...

NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)（移動(dòng)+聚焦+測(cè)量）（掃描范圍50um）?具備...

EVG?560自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵...

IQAligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù)：產(chǎn)能：全自動(dòng)：手次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)）用于過(guò)程和...

F50系列自動(dòng)化薄膜測(cè)繪FilmetricsF50系列的產(chǎn)品能以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度。一個(gè)電動(dòng)R-Theta平臺(tái)可接受標(biāo)準(zhǔn)和客制化夾盤，樣品直徑可達(dá)450毫米。(耐用的平臺(tái)在我們的量產(chǎn)系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬(wàn)次的量測(cè)!)測(cè)繪圖案可以是極座標(biāo)、矩...

其中包括家用電器、醫(yī)藥、電子、光學(xué)、生命科學(xué)、汽車和航空業(yè)。肖特在全球34個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有生產(chǎn)基地和銷售辦事處。公司目前擁有員工超過(guò)15500名，2017/2018財(cái)年的銷售額為?？偛课挥诘聡?guó)美因茨的母公司SCHOTTAG由卡爾蔡司基金會(huì)（CarlZei...

技術(shù)介紹：紅外干涉測(cè)量技術(shù),非接觸式測(cè)量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體，準(zhǔn)確的得到測(cè)試結(jié)果。產(chǎn)品簡(jiǎn)介：FSM413EC紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物...

F50系列自動(dòng)化薄膜測(cè)繪FilmetricsF50系列的產(chǎn)品能以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度。一個(gè)電動(dòng)R-Theta平臺(tái)可接受標(biāo)準(zhǔn)和客制化夾盤，樣品直徑可達(dá)450毫米。(耐用的平臺(tái)在我們的量產(chǎn)系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬(wàn)次的量測(cè)!)測(cè)繪圖案可以是極座標(biāo)、矩...

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì)，半導(dǎo)體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測(cè)量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測(cè)量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成...

F10-ARc獲得蕞精確的測(cè)量.自動(dòng)基準(zhǔn)功能大達(dá)增加基準(zhǔn)間隔時(shí)間,量測(cè)準(zhǔn)確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測(cè)量系統(tǒng)5倍可選擇UPG-F10-AR-HC軟件升級(jí)測(cè)量0.25-15μm硬涂層的厚度.即使在防反射涂層存在時(shí)仍可測(cè)量硬涂層厚度我們獨(dú)佳探頭設(shè)計(jì)可排除98％背面反射...

F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點(diǎn)測(cè)量平臺(tái)FILMeasure8反射率測(cè)量軟件Si參考材料FILMeasure度力軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù),隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周...

IQAlignerUV-NIL自動(dòng)化紫外線納米壓印光刻系統(tǒng)應(yīng)用：用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng)IQAlignerUV-NIL系統(tǒng)允許使用直徑從150mm至300mm的壓模和晶片進(jìn)行微成型和納米壓印工藝，非常適合高度平行地制造聚合物微透鏡。該系統(tǒng)從...

SmartNIL技術(shù)簡(jiǎn)介SmartNIL是基于紫外線曝光的全域型壓印技術(shù)，可提供功能強(qiáng)大的下一代光刻技術(shù)，幾乎具有無(wú)限的結(jié)構(gòu)尺寸和幾何形狀功能。由于SmartNIL集成了多次使用的軟標(biāo)記處理功能，因此還可以實(shí)現(xiàn)無(wú)人能比的吞吐量，并具有顯著的擁有成本的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)...

EVG?770分步重復(fù)納米壓印光刻系統(tǒng)分步重復(fù)納米壓印光刻技術(shù)，可進(jìn)行有效的母版制作EVG770是用于步進(jìn)式納米壓印光刻的通用平臺(tái)，可用于有效地進(jìn)行母版制作或?qū)迳系膹?fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行直接圖案化。這種方法允許從蕞大50mmx50mm的小模具到蕞大300mm基板尺寸...

厚度標(biāo)準(zhǔn)：所有Filmetrics厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗(yàn)證可追溯的NIST標(biāo)準(zhǔn)。S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的NIST厚度校準(zhǔn)。TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si：厚度標(biāo)準(zhǔn)，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約31...

FSM8018VITE測(cè)試系列設(shè)備VITE技術(shù)介紹：VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phasesheartechnology）設(shè)備介紹適用于所有可讓近紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:...

Filmetrics 的技術(shù)Filmetrics 提供了范圍廣范的測(cè)量生物醫(yī)療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區(qū)域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個(gè)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)得到使用，測(cè)量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨(dú)特的測(cè)量系統(tǒng)對(duì)整個(gè)支架表面的自動(dòng)厚度...

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)...

F10-AR易于使用而且經(jīng)濟(jì)有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR是測(cè)試眼科減反涂層設(shè)計(jì)的儀器。雖然價(jià)格大達(dá)低于當(dāng)今絕大多數(shù)同類儀器，應(yīng)用幾項(xiàng)技術(shù)，F(xiàn)10-AR使線上操作人員經(jīng)過(guò)幾分鐘的培訓(xùn)，就可以進(jìn)行厚度測(cè)量。在用戶定義的任何波長(zhǎng)范圍內(nèi)都能進(jìn)行蕞...

電介質(zhì)成千上萬(wàn)的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè),而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。測(cè)量范例氮化硅薄膜作為電介質(zhì)，鈍化層，或掩膜材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這個(gè)案例中，我們用F20-UVX成功地測(cè)量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度，...

氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級(jí)為新一代的F70膜厚測(cè)量?jī)x。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μ...

F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟(jì)有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺(tái)為基礎(chǔ)，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測(cè)量結(jié)果。F10-HC先進(jìn)的模擬算法是為測(cè)量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設(shè)計(jì)的。全世界共有數(shù)百...

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測(cè)量應(yīng)用測(cè)試案例測(cè)量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背...

EVG?610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)■晶圓規(guī)格：100mm/150mm/200mm■頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到±0.5μm/±1.0μm■用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡■軟件，硬件，真空和接近式曝光■自動(dòng)楔形補(bǔ)償■鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選■支持蕞新的UV-LED技術(shù)...

F40系列將您的顯微鏡變成薄膜測(cè)量工具F40產(chǎn)品系列用于測(cè)量小到1微米的光斑。對(duì)大多數(shù)顯微鏡而言，F(xiàn)40能簡(jiǎn)單地固定在c型轉(zhuǎn)接器上，這樣的轉(zhuǎn)接器是顯微鏡行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)配件。F40配備的集成彩色攝像機(jī)，能夠?qū)y(cè)量點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確監(jiān)控。在1秒鐘之內(nèi)就能測(cè)定厚度和折射率。像我們...

軟件升級(jí)提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10...

光刻機(jī)軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì)，注重用戶友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。多語(yǔ)言支持，單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)，可以簡(jiǎn)化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此，我們的服務(wù)包括通過(guò)安全連接，電話或電子...

輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器，儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，該電信號(hào)經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中，計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成...

EVG?150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng)：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波附加模塊選項(xiàng)預(yù)對(duì)...

NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量（PSI）、白光垂直掃描干涉測(cè)量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測(cè)量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測(cè)件的表面粗糙度、表面輪廓、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位...