高精密儀器膜厚儀輪廓測(cè)量應(yīng)用

電介質(zhì)成千上萬(wàn)的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – ZUI簡(jiǎn)單的材料之一, 主要是因?yàn)樗诖蟛糠止庾V上的無(wú)吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學(xué)計(jì)量 (就是說(shuō)，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長(zhǎng)的二氧化硅對(duì)光譜反應(yīng)規(guī)范，通常被用來(lái)做厚度和折射率標(biāo)準(zhǔn)。 Filmetrics能測(cè)量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對(duì)此薄膜的測(cè)量比很多電介質(zhì)困難，因?yàn)楣瑁旱嚷释ǔ２皇?：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時(shí)測(cè)量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測(cè)量難度。 但是幸運(yùn)的是，我們的系統(tǒng)能在幾秒鐘內(nèi) “一鍵” 測(cè)量氮化硅薄膜完整特征!F40-EXR范圍：20nm-120μm；波長(zhǎng)：400-1700nm。高精密儀器膜厚儀輪廓測(cè)量應(yīng)用

生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會(huì)用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有獨(dú)力的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。測(cè)量范例：支架是塑料或金屬制成的插入血管防止收縮的小管。很多時(shí)候，這些支架用聚合物或藥物涂層處理，以提高功能和耐腐蝕。F40配上20倍物鏡（25微米光斑），我們能夠測(cè)量沿不銹鋼支架外徑這些涂層的厚度。這個(gè)功能強(qiáng)大的儀器提供醫(yī)療器械行業(yè)快速可靠，非破壞性，無(wú)需樣品準(zhǔn)備厚度的測(cè)量。研究所膜厚儀出廠價(jià)紅外干涉測(cè)量技術(shù)，非接觸式測(cè)量。

不管是參與對(duì)顯示器的基礎(chǔ)研究還是制造，Thetametrisis都能夠提供您所需要的...測(cè)量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測(cè)量有機(jī)發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對(duì)于空白樣品，我們建議使用FR-Scanner系列儀器。對(duì)于圖案片，Thetametrisis的FR-Scanner用于測(cè)量薄膜厚度已經(jīng)找到了顯示器應(yīng)用廣范使用。測(cè)量范例此案例中，我們成功地測(cè)量了藍(lán)寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度，可以很容易地在380納米到1700納米內(nèi)同時(shí)測(cè)量透射率和反射率以確定厚度，折射率，消光系數(shù)。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴(kuò)散，這個(gè)擴(kuò)展的波長(zhǎng)范圍是必要的。

生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會(huì)用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有讀立的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。這些涂層厚度的測(cè)量方法各不相同，但有一件事是確定的。使用普通方法(例如，在涂層前后稱某一部分的重量)，無(wú)法檢測(cè)到會(huì)導(dǎo)致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層的不均勻。F40-UV范圍：4nm-40μm，波長(zhǎng)：190-1100nm。

F30系列監(jiān)控薄膜沉積，蕞強(qiáng)有力的工具F30光譜反射率系統(tǒng)能實(shí)時(shí)測(cè)量沉積率、沉積層厚度、光學(xué)常數(shù)(n和k值)和半導(dǎo)體以及電介質(zhì)層的均勻性。樣品層分子束外延和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積:可以測(cè)量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實(shí)際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導(dǎo)體材料。各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn):極大地提高生產(chǎn)力低成本—幾個(gè)月就能收回成本A精確—測(cè)量精度高于±1%快速—幾秒鐘完成測(cè)量非侵入式—完全在沉積室以外進(jìn)行測(cè)試易于使用—直觀的Windows?軟件幾分鐘就能準(zhǔn)備好的系統(tǒng)型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F30:15nm-70μm380-1050nmF30-EXR:15nm-250μm380-1700nmF30-NIR:100nm-250μm950-1700nmF30-UV:3nm-40μm190-1100nmF30-UVX:3nm-250μm190-1700nmF30-XT:0.2μm-450μm1440-1690nmF20-EXR測(cè)厚范圍：15nm - 250μm；波長(zhǎng)：380-1700nm。碳化硅膜厚儀用途

幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動(dòng)測(cè)繪。人工加載或機(jī)器人加載均可。高精密儀器膜厚儀輪廓測(cè)量應(yīng)用

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度而專門設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測(cè)量，另外可選配模組來(lái)延伸蕞小測(cè)量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測(cè)繪的版本可供選擇。測(cè)量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計(jì)之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測(cè)量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度高精密儀器膜厚儀輪廓測(cè)量應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是我國(guó)半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x專業(yè)化較早的其他有限責(zé)任公司之一，公司始建于2002-02-07，在全國(guó)各個(gè)地區(qū)建立了良好的商貿(mào)渠道和技術(shù)協(xié)作關(guān)系。公司承擔(dān)并建設(shè)完成儀器儀表多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目，取得了明顯的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。產(chǎn)品已銷往多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，被國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)和客戶所認(rèn)可。