EVG?6200鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn)，用于內(nèi)部基板鍵對(duì)準(zhǔn) NanoAlign?包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對(duì)準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μm...

Filmetrics 的技術(shù)Filmetrics 提供了范圍廣范的測(cè)量生物醫(yī)療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區(qū)域通常需要顯微鏡類(lèi)的儀器。 我們的 F40 在幾十個(gè)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)得到使用，測(cè)量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨(dú)特的測(cè)量系統(tǒng)對(duì)整個(gè)支架表面的自動(dòng)厚度...

TS-300TS系列產(chǎn)品中蕞大的系列，比TS-140/TS-150更大。在公制（M6x25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。頻率負(fù)載范圍TS-300負(fù)載范圍TS-300LT尺寸圖0,7-1000赫茲0-300公斤0-120公斤600...

AVI400-XLAVI400-XL的基本配置包括兩個(gè)緊湊型隔振模塊和一個(gè)控制單元，最大負(fù)載為800公斤。通過(guò)增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI400-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長(zhǎng)度的緊湊型裝置。AVI400-...

長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開(kāi)來(lái)，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額，并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)1500...

GEMINI?FB特征：新的SmartView?NT3面-面結(jié)合對(duì)準(zhǔn)具有亞50納米晶片到晶片的對(duì)準(zhǔn)精度多達(dá)六個(gè)預(yù)處理模塊，例如：清潔模塊LowTemp?等離子基活模塊對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊解鍵合模塊XT框架概念通過(guò)EFEM（設(shè)備前端模塊）實(shí)現(xiàn)蕞高吞吐量可選功能：解鍵合模...

EVG?850SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高...

對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級(jí)涂層，晶圓級(jí)封裝，工程襯底至造，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù)。反過(guò)來(lái)，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長(zhǎng)。這些工藝也能用于制造工程襯底，例如SOI（絕緣體上硅）。 ...

主動(dòng)式隔震臺(tái)工作機(jī)理主動(dòng)防振臺(tái)通過(guò)電氣控制，向傳入振動(dòng)瞬間施加反方向的力，從而消除振動(dòng)。測(cè)振傳感器不斷監(jiān)測(cè)振動(dòng)，制動(dòng)器根據(jù)這些信號(hào)產(chǎn)生反向力，以保持蕞佳的隔振狀態(tài)。主動(dòng)式防震臺(tái)專門(mén)研究10Hz以下低頻范圍的防震。（1）實(shí)際測(cè)量的振動(dòng)結(jié)果：AVI主動(dòng)隔振頻率范圍...

EVG?510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。特色：EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝，例如陽(yáng)極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。...

Plessey工程副總裁JohnWhiteman解釋說(shuō)：“GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)非常適合我們的需求。在一個(gè)系統(tǒng)中啟用預(yù)處理，清潔，對(duì)齊（對(duì)準(zhǔn)）和鍵合，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的有質(zhì)服務(wù)對(duì)于快速有效地使系統(tǒng)聯(lián)機(jī)至關(guān)重要。”EVG的執(zhí)行技術(shù)...

傳感器LFS-3有一個(gè)單獨(dú)的電源，通過(guò)D-Sub25插座連接到LFS-3控制單元。用D-Sub25電纜將電源連接到傳感器。每個(gè)單獨(dú)的AVI元件必須連接到傳感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的實(shí)際位置并不重要，但它當(dāng)然必須放置在支持AVI單元的同一表面上。...

將手輕輕放在桌面上。上方區(qū)塊中的一個(gè)或多個(gè)LED可能會(huì)亮起，指示過(guò)載。了解在不造成過(guò)載的情況下可以施加多少力。如果你現(xiàn)在在桌面上施加很大的力，所有過(guò)載燈都會(huì)亮起，并且隔離指示燈將閃爍幾秒鐘，表明系統(tǒng)暫時(shí)不再隔離，直到過(guò)載消除（待機(jī)模式）。消除過(guò)載后，隔離燈應(yīng)再...

TableStable生產(chǎn)的主動(dòng)式微振動(dòng)控制系統(tǒng)AVI是一款多功能的主動(dòng)式防振系統(tǒng)，具有獨(dú)力的防振單元和控制器?？赡苡卸喾N變化，例如將其用作電子顯微鏡（SEM）的隔振臺(tái)，或與光學(xué)平臺(tái)結(jié)合使用的高性能光學(xué)實(shí)驗(yàn)臺(tái)。特點(diǎn)：?通過(guò)主動(dòng)控制沒(méi)有共振點(diǎn)，可以防止低頻范圍的...

軟件升級(jí)提供專門(mén)用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10...

TS-300結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì)TS-300的隔離始于0.7Hz，超過(guò)10Hz時(shí)迅速增加至40dB缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見(jiàn)的被動(dòng)空氣阻尼方法要好得多TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的方向和位置穩(wěn)定性TS-300的出色性能包括所有水平...

熔融和混合鍵合系統(tǒng)：熔融或直接晶圓鍵合可通過(guò)每個(gè)晶圓表面上的介電層長(zhǎng)久連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器?；旌湘I合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤(pán)的熔融鍵合，從而允許晶片面對(duì)面連接?；旌辖壎ǖ闹饕獞?yīng)用是高級(jí)3D設(shè)備堆疊。E...

EVG?510鍵合機(jī)特征 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計(jì)和配置，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合） 可選的渦輪泵（<1E-5mbar） 可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合 開(kāi)室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù) 生產(chǎn)...

我們應(yīng)該如何正確使用輪廓儀？一、準(zhǔn)備工作1.測(cè)量前準(zhǔn)備。2.開(kāi)啟電腦、打開(kāi)機(jī)器電源開(kāi)關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。3.擦凈工件被測(cè)表面。二、測(cè)量1.將測(cè)針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上。2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測(cè)針與工件相撞的情況出...

EVG?610紫外線納米壓印光刻系統(tǒng)具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，從碎片到蕞大150毫米。該工具支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并且可以選擇背面對(duì)準(zhǔn)。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NI...

SmartNIL是行業(yè)領(lǐng)仙的NIL技術(shù)，可對(duì)小于40nm*的極小特征進(jìn)行圖案化，并可以對(duì)各種結(jié)構(gòu)尺寸和形狀進(jìn)行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術(shù)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)無(wú)人能比的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)保留了可擴(kuò)展性和易于維護(hù)的操作。EVG的Smar...

IQAligner?：用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng)■用于光學(xué)元件的微成型應(yīng)用■用于全場(chǎng)納米壓印應(yīng)用■三個(gè)獨(dú)力控制的Z軸，用于控制壓印光刻膠的總厚度變化（TTV），并在壓模和基材之間實(shí)現(xiàn)出色的楔形補(bǔ)償■粘合對(duì)準(zhǔn)和紫外線粘合功能紫外線壓印_紫外線固...

F10-RT同時(shí)測(cè)量反射和透射以真空鍍膜為設(shè)計(jì)目標(biāo)，F(xiàn)10-RT只要單擊鼠標(biāo)即可獲得反射和透射光譜。只需傳統(tǒng)價(jià)格的一小部分，用戶就能進(jìn)行蕞低/蕞高分析、確定FWHM并進(jìn)行顏色分析?？蛇x的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用FilmetricsF10的分析能力。測(cè)量...

F54包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置MA-Cmount安裝轉(zhuǎn)接器顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標(biāo)準(zhǔn)聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4",6"and200mm參考晶圓真空泵備用燈型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F54:20nm-40μm...

1.3.培訓(xùn)計(jì)劃在完成系統(tǒng)布線并開(kāi)始設(shè)備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個(gè)系統(tǒng)的概況及性能、特點(diǎn)、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等，讓甲方和業(yè)主對(duì)整個(gè)系統(tǒng)有一個(gè)權(quán)面的認(rèn)識(shí)。在整個(gè)系統(tǒng)驗(yàn)收前后，安排有關(guān)人員在進(jìn)行培訓(xùn)。1.4.培訓(xùn)形式公司指派技術(shù)人員向相關(guān)人員講解系統(tǒng)...

1.3.培訓(xùn)計(jì)劃在完成系統(tǒng)布線并開(kāi)始設(shè)備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個(gè)系統(tǒng)的概況及性能、特點(diǎn)、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等，讓甲方和業(yè)主對(duì)整個(gè)系統(tǒng)有一個(gè)權(quán)面的認(rèn)識(shí)。在整個(gè)系統(tǒng)驗(yàn)收前后，安排有關(guān)人員在進(jìn)行培訓(xùn)。1.4.培訓(xùn)形式公司指派技術(shù)人員向相關(guān)人員講解系統(tǒng)...

EVG?510HE特征：用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印應(yīng)用自動(dòng)化壓花工藝EVG專有的獨(dú)力對(duì)準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對(duì)準(zhǔn)的壓印和壓印完全由軟件控制的流程執(zhí)行閉環(huán)冷卻水供應(yīng)選項(xiàng)外部浮雕和冷卻站EVG?510HE技術(shù)數(shù)據(jù)：加熱器尺寸：150毫米，200毫米蕞大基板尺寸：...

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類(lèi)型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)...

FSM413MOT紅外干涉測(cè)量設(shè)備：適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度...

納米壓印微影技術(shù)可望優(yōu)先導(dǎo)入LCD面板領(lǐng)域原本計(jì)劃應(yīng)用在半導(dǎo)體生產(chǎn)制程的納米壓印微影技術(shù)(Nano-ImpLithography；NIL)，現(xiàn)將率先應(yīng)用在液晶顯示器(LCD)制程中。NIL為次世代圖樣形成技術(shù)。據(jù)ETNews報(bào)導(dǎo)，南韓顯示器面板企業(yè)LCD...