晶圓片輪廓儀技術(shù)原理

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分廣范。（來自網(wǎng)絡）先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗所有的關(guān)鍵硬件采用美國、德國、日本等PI，納米移動平臺及控制Nikon，干涉物鏡NI，信號控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺世界先進水平的計算機軟硬件技術(shù)平臺VS2012/64位。產(chǎn)能 : 45s/點 （移動 + 聚焦 + 測量）（掃描范圍 50um）。晶圓片輪廓儀技術(shù)原理

共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多真孔盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。高校輪廓儀推薦廠家LED光源通過多珍孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。

涵蓋面廣的2D、3D形貌參數(shù)分析：表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數(shù)，無論加工的物件使用哪一種評定標準，都可以提供權(quán)面的檢測結(jié)果作為評定依據(jù)，可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數(shù)。四、穩(wěn)定性強，高重復性：儀器運用高性能內(nèi)部抗震設計，不受外部環(huán)境影響測量的準確性。超精密的Z向掃描模塊和測量軟件完美結(jié)合，保證高重復性，將測量誤差降低到亞納米級別。三維表面輪廓儀是精密加工領(lǐng)域必不可少的檢測設備，它既保障了生產(chǎn)加工的準確性，又提高了成品的出產(chǎn)效率，滿足用戶對各項2D，3D參數(shù)檢測需求的同時，依然能夠保持高重復性，高穩(wěn)定性的運行，其對精密加工所產(chǎn)生的的作用是舉足輕重的。

輪廓儀是用容易理解的機械技術(shù)測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點是可以測量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測繪整個表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學輪廓儀的資訊，請點擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先，樣本上必須有個小坎才能測量薄膜厚度，而小坎通常無法很標準(見圖)。這樣，標定誤差加上機械漂移造成5%-10%的測量誤差。與此相比，光譜反射儀使用非接觸技術(shù)，不需要任何樣本準備就可以測量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優(yōu)點列表于下。如需更多光譜反射儀信息請訪問岱美儀器的官網(wǎng)。NanoX-8000主設備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無限遠顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求來選擇配對應的鏡頭。具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存。晶圓片輪廓儀技術(shù)支持

支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導入SPC。晶圓片輪廓儀技術(shù)原理

輪廓儀的性能測量模式移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺150mm/200mm/300mm樣品臺（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動/電動樣品臺CCD相機像素標配：1280×960視場范圍560×750um（10×物鏡）具體視場范圍取決于所配物鏡及CCD相機光學系統(tǒng)同軸照明無限遠干涉成像系統(tǒng)光源高效LEDZ方向聚焦80mm手動聚焦（可選電動聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機械掃描，拓展達10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復性*0.005nm，1σ臺階測量**準確度≤0.75％；重復性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測速度≤35um/sec,與所選的CCD晶圓片輪廓儀技術(shù)原理

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