EVG?6200NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）特色：EVG?6200NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在蕞小的占位面積上提供蕞先近的掩模對準(zhǔn)技術(shù)，并具有蕞高的產(chǎn)能，...

EVG?150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng)：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波附加模塊選項(xiàng)預(yù)對...

焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時(shí)對其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線牢固地固定到位后，將超聲波能量施加到表面上，并在多個(gè)區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時(shí)間幾乎是類似球形鍵合所需時(shí)間的兩倍，但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成。不建議業(yè)余愛好...

EVG?560自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵...

根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā)，并且可以通過簡單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn)，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，...

Plessey工程副總裁JohnWhiteman解釋說：“GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)非常適合我們的需求。在一個(gè)系統(tǒng)中啟用預(yù)處理，清潔，對齊（對準(zhǔn)）和鍵合，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的有質(zhì)服務(wù)對于快速有效地使系統(tǒng)聯(lián)機(jī)至關(guān)重要?！盓VG的執(zhí)行技術(shù)...

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果除支持晶圓級和先進(jìn)封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā)，中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空，精確控制的準(zhǔn)確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，玻...

半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。然而，需要晶片之間的緊密對準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實(shí)現(xiàn)良好的電接觸，并蕞小化鍵合界面處的互連面積，從而可以在晶片上騰出更多空間用于...

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來清洗晶片。EVG301具有手動(dòng)加載和預(yù)對準(zhǔn)功能，是一種多功能的研發(fā)...

EVG?501晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)） ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/低購置成本 ■真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)蕞/高產(chǎn)量 ■強(qiáng)勁的壓力和溫度均勻性 ■自動(dòng)鍵合和數(shù)據(jù)記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵，低至10-5mbar) ■開放式腔室設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換和...

EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時(shí)間和氣體，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的獨(dú)li...

1.更換SEM側(cè)面板（如有必要）。檢查隔離系統(tǒng)和SEM的所有電纜是否松動(dòng)連接。檢查并確保沒有將SEM耦合到地面或其他振動(dòng)源。2.將電源線插入控制器背面。翻轉(zhuǎn)前面板上的“ON”開關(guān)。按紅色按鈕啟用活動(dòng)隔離。3.幾秒鐘后，使能LED指示燈將變穩(wěn)定，指示系統(tǒng)已正確隔...

AVI600-MAVI600-M的基本配置包括兩個(gè)緊湊型單元和一個(gè)控制單元，最大負(fù)載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對更高負(fù)載的支持。為了使AVI600-S適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。AVI600-M的隔離始于1,2H...

Herz防震臺(tái)/防振臺(tái)是世界上蕞知銘的防震臺(tái)/防振臺(tái)系統(tǒng)方案供應(yīng)商之一。在納米技術(shù)的時(shí)代，極之微細(xì)的振動(dòng)已對搜索結(jié)果造成極大的影響，必須改善測量環(huán)境，以發(fā)揮儀器的極大效能，達(dá)到蕞佳成果。Nanotechnology正在改變，由高層次的研究波及各個(gè)行業(yè)的基本生產(chǎn)...

LFS-3傳感器在三個(gè)軸上測量水平和垂直加速度，頻率約為0.2Hz。該傳感器直接放置在地板上，與標(biāo)準(zhǔn)AVI/LP系統(tǒng)結(jié)合使用在前饋回路中，以提高極低頻時(shí)的隔振性能。LFS-3可以被復(fù)裝到現(xiàn)有的AVI/LP系統(tǒng)中。下面的圖顯示了在AVI/LP系統(tǒng)上測量的垂直和水...

技術(shù)指標(biāo)：頻率負(fù)載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米隔離：動(dòng)態(tài)（超過1kHz）透射率：參見附件曲線10Hz以上的透射率

將手輕輕放在桌面上。上方區(qū)塊中的一個(gè)或多個(gè)LED可能會(huì)亮起，指示過載。了解在不造成過載的情況下可以施加多少力。如果你現(xiàn)在在桌面上施加很大的力，所有過載燈都會(huì)亮起，并且隔離指示燈將閃爍幾秒鐘，表明系統(tǒng)暫時(shí)不再隔離，直到過載消除（待機(jī)模式）。消除過載后，隔離燈應(yīng)再...

LFS控制單元上的每個(gè)D-Sub15插座都有4個(gè)對應(yīng)于AVI元件的開關(guān)輸出，這些AVI元件以任意4個(gè)矩形方向（即平行或直角）放置，不允許其他方向。面向LFS傳感器的藍(lán)色LED直立。將弟一個(gè)AVI元件連接到后面板上的12個(gè)D-Sub15插座中的任何一個(gè)。使用筆在...

隔振臺(tái)TS-140+40的技術(shù)指標(biāo)：頻率負(fù)載范圍尺寸:0,7-1000Hz50-180公斤500x600x84毫米隔離：動(dòng)態(tài)（超過1kHz）傳遞率：參見附件曲線10Hz以上的透射率

傳感器LFS-3有一個(gè)單獨(dú)的電源，通過D-Sub25插座連接到LFS-3控制單元。用D-Sub25電纜將電源連接到傳感器。每個(gè)單獨(dú)的AVI元件必須連接到傳感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的實(shí)際位置并不重要，但它當(dāng)然必須放置在支持AVI單元的同一表面上。...

AVI400-SAVI400-S的基本配置包括兩個(gè)緊湊型單元和一個(gè)控制單元，最大負(fù)載為800公斤。通過增加緊湊型模塊的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對更高負(fù)載的支持。為了使AVI400-S適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。AVI400-S的隔離始于1,2H...

AVI200-XL的隔離始于1,2Hz，然后迅速增加至超過10Hz的35dB減少低頻諧振可得到比普通的被動(dòng)空氣阻尼系統(tǒng)更好的性能AVI200-XL系統(tǒng)固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩(wěn)定性AVI200-XL的出色性能包括所有六個(gè)方向水平和垂直振動(dòng)模式AVI2...

地板上沒有AVI產(chǎn)品加速度的數(shù)據(jù)。（圖中橫坐標(biāo)為頻率，縱坐標(biāo)為加速度）加上AVI產(chǎn)品開啟隔振功能后，加速度的數(shù)據(jù)。（圖中橫坐標(biāo)為頻率，縱坐標(biāo)為加速度）HerzLowFrequencySensor(LFS-3)低頻感應(yīng)器LFS-3性能LFS-3感應(yīng)器測試水平和垂...

1.更換SEM側(cè)面板（如有必要）。檢查隔離系統(tǒng)和SEM的所有電纜是否松動(dòng)連接。檢查并確保沒有將SEM耦合到地面或其他振動(dòng)源。2.將電源線插入控制器背面。翻轉(zhuǎn)前面板上的“ON”開關(guān)。按紅色按鈕啟用活動(dòng)隔離。3.幾秒鐘后，使能LED指示燈將變穩(wěn)定，指示系統(tǒng)已正確隔...

該系統(tǒng)的固有剛度比1Hz諧振無源隔離器的固有剛度大25倍，可提供出色的方向和位置穩(wěn)定性。有源隔離系統(tǒng)的特性通常表現(xiàn)為幾乎沒有低頻共振，這種共振困擾著所有無源隔離系統(tǒng)。該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)即使在低至2-3Hz的頻率下也能提供出色的隔離度，在該頻率下，許多建筑物由于繞垂直...

支撐面測試在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)，推動(dòng)支撐表面。燈不亮，除了可能會(huì)大力推動(dòng)。如果可以輕松使燈點(diǎn)亮，則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。確定支撐表面是否起反應(yīng)對水平或垂直力施加更大的作用，并嘗試適當(dāng)?shù)厥菇Y(jié)構(gòu)變硬。請注意，該系統(tǒng)將在任何支撐表面上運(yùn)行，但會(huì)產(chǎn)生共振的柔軟結(jié)構(gòu)...

AVI200-XLAVI200-XL的基本配置包括兩個(gè)單獨(dú)的承載模塊和一個(gè)控制單元，蕞大可承載400公斤重量。通過增加隔振模塊的數(shù)量，可以輕松承受更大的負(fù)載。為了使AVI200-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以按特殊順序提供不同長度的單個(gè)元件。AVI200-XL的隔...

支撐面測試在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)，推動(dòng)支撐表面。燈不亮，除了可能會(huì)大力推動(dòng)。如果可以輕松使燈點(diǎn)亮，則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。確定支撐表面是否起反應(yīng)對水平或垂直力施加更大的作用，并嘗試適當(dāng)?shù)厥菇Y(jié)構(gòu)變硬。請注意，該系統(tǒng)將在任何支撐表面上運(yùn)行，但會(huì)產(chǎn)生共振的柔軟結(jié)構(gòu)...

AVI單元和傳感器的方向隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝，這一點(diǎn)很重要取向！LFS控制單元上的每個(gè)D-Sub15插座都有4個(gè)對應(yīng)于AVI的開關(guān)輸出以任意4個(gè)矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允許其他方向。為確保連接正確，請按照下列步驟操作：面向LFS傳...

手次使用AVI系統(tǒng)時(shí)，將前面板隔離開關(guān)設(shè)置為關(guān)閉（黑色旋鈕熄滅）。打開電源。電源指示燈現(xiàn)在將點(diǎn)亮，16個(gè)顯示LED將短暫閃爍。黃色啟用LED將在約2Hz時(shí)閃爍。如果出現(xiàn)劇烈振動(dòng)或把手放在桌面上，部分或全部LED將閃爍。打開電源約30秒后，您可以將隔離開關(guān)推到打...