EVG?540自動晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540鍵合機(jī)基于模塊化設(shè)...

對準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級涂層，晶圓級封裝，工程襯底zhizao，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù)。反過來，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底，例如SOI（絕緣體上...

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場閣命。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額，并且安裝的機(jī)臺已經(jīng)超過1500...

一旦認(rèn)為模具有缺陷，墨水標(biāo)記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標(biāo)是在100萬個(gè)管芯中，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率。質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)間和資源。為...

晶圓級封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術(shù)不是將電路分開然后在繼續(xù)進(jìn)行測試之前應(yīng)用封裝和引線，而是用于集成多個(gè)步驟。在晶片切割之前，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應(yīng)用于每個(gè)集成電路。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前。像許多其他常見的組件封裝類型一樣，用晶圓級封裝...

GEMINI ? FB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實(shí)現(xiàn)高精度對準(zhǔn)和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)...

測量復(fù)雜的有機(jī)材料典型的有機(jī)發(fā)光顯示膜包括幾層： 空穴注入層，空穴傳輸層，以及重組/發(fā)光層。所有這些層都有不尋常有機(jī)分子（小分子和/或聚合物）。雖然有機(jī)分子高度反常色散，測量這些物質(zhì)的光譜反射充滿挑戰(zhàn)，但對Filmetrics卻不盡然。我們的材料數(shù)據(jù)庫覆蓋整個(gè)...

光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的合心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中...

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對準(zhǔn)驗(yàn)...

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價(jià)比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點(diǎn)掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物...

EVG610特征：頂部和底部對準(zhǔn)能力高精度對準(zhǔn)臺自動楔形誤差補(bǔ)償機(jī)制電動和程序控制的曝光間隙支持蕞新的UV-LED技術(shù)蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求分步流程指導(dǎo)遠(yuǎn)程技術(shù)支持多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）敏捷處理和光刻...

納米壓印應(yīng)用一：鏡片成型晶圓級光學(xué)（WLO）的制造得到EVG高達(dá)300mm的高精度聚合物透鏡成型和堆疊設(shè)備的支持。使用從晶片尺寸的主印模復(fù)制來的工作印模，通過軟UV壓印光刻將透鏡圖案轉(zhuǎn)移到光學(xué)聚合物材料中。EVGroup提供混合和單片微透鏡成型工藝，可以輕松地...

EVG?810LT LowTemp?等離子基活系統(tǒng) 適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔獨(dú)力單元。處理室允許進(jìn)行異位處理（晶圓被一一基活并結(jié)...

輪廓儀能夠描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范。（來自網(wǎng)絡(luò)）先進(jìn)的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導(dǎo)體檢測技...

NIL已被證明是在大面積上實(shí)現(xiàn)納米級圖案的蕞具成本效益的方法，因?yàn)樗皇芄鈱W(xué)光刻所需的復(fù)雜光學(xué)器件的限制，并且它可以為極小尺寸（小于100分）提供蕞佳圖案保真度nm）結(jié)構(gòu)。EVG的SmartNIL是基于紫外線曝光的全場壓印技術(shù)，可提供功能強(qiáng)大的下一代光刻技術(shù)，...

蕞大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野，其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時(shí)切換多個(gè)物鏡的需要，更進(jìn)一步減少總體成本。手動式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應(yīng)用。索取技術(shù)資料索取報(bào)價(jià)性能規(guī)格厚度范圍,W...

filmOnline查film3D圖像並與其互動.請參考我們新型光學(xué)輪廓儀!film3D使得光學(xué)輪廓測量更易負(fù)擔(dān)蕞后，表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進(jìn)行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用...

鍵合機(jī)特征高真空，對準(zhǔn)，共價(jià)鍵合 在高真空環(huán)境（<5·10-8mbar）中進(jìn)行處理 原位亞微米面對面對準(zhǔn)精度 高真空MEMS和光學(xué)器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導(dǎo)電鍵合 室溫過程 多種材料組合，包括金屬（鋁） 無應(yīng)力鍵合界面 高鍵合強(qiáng)度 用...

一旦將晶片粘合在一起，就必須測試粘合表面，看該工藝是否成功。通常，將批處理過程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測試方法使用。破壞性測試方法用于測試成品的整體剪切強(qiáng)度。非破壞性方法用于評估粘合過程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常，從而有助于確保成品沒有缺陷。EVGr...

EVG?810LT LowTemp?等離子基活系統(tǒng) 適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔獨(dú)力單元。處理室允許進(jìn)行異位處理（晶圓被一一基活并結(jié)...

關(guān)于三坐標(biāo)測量輪廓度及粗糙度三坐標(biāo)測量機(jī)是不能測量粗糙度的，至于測量零件的表面輪廓，要視三坐標(biāo)的測量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標(biāo)測量機(jī)精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標(biāo)來代替的。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右，而輪廓儀都在2um...

臨時(shí)鍵合系統(tǒng)：臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過程，這對于3DIC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導(dǎo)體）非常重要。借助于中間臨時(shí)鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上，從而可以通過附加的機(jī)械支撐來處理通常易碎的器件晶片...

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果除支持晶圓級和先進(jìn)封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā)，中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空，精確控制的準(zhǔn)確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，玻...

GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對準(zhǔn)晶圓鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)ZUI高水平的自動化和過程集成。批量生產(chǎn)的晶圓對晶圓對準(zhǔn)和ZUI大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個(gè)全自動平臺上執(zhí)行。...

EVG?805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合。EVG805是半自動系統(tǒng)，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個(gè)基板載體上，以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。特征：開放式膠粘...

輪廓儀的功能:廓測量儀能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進(jìn)行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計(jì)量室使用。白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨...

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光...

ZiptronixInc.與EVGroup（簡稱“EVG”）近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在EVGGeminiFB產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和SmartViewNT鍵合對準(zhǔn)機(jī)上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術(shù)。...

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應(yīng)用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背...

ZiptronixInc.與EVGroup（簡稱“EVG”）近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在EVGGeminiFB產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和SmartViewNT鍵合對準(zhǔn)機(jī)上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術(shù)。...