EVG620光刻機(jī)學(xué)校會用嗎

EVG®150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比*高為1:10，垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達(dá)250°CMegasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘。EVG光刻機(jī)蕞新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是對LED燈的設(shè)置。EVG620光刻機(jī)學(xué)校會用嗎

EVG曝光光學(xué)：專門開發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強(qiáng)度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG蕞新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的蕞大優(yōu)勢，因為不需要預(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設(shè)置。此外，LED需要瑾在曝光期間供電，并且該技術(shù)消除了對汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以蕞大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。廣西ABM光刻機(jī)在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，并得到了他們的無數(shù)好評。

EVG®610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補(bǔ)償全自動軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達(dá)100/150/200毫米；曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證手動交叉校正大間隙對準(zhǔn)；EVG®610光刻機(jī)系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線”。

EVG®120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG

®120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲化學(xué)品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了ZUI高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低。 了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。

對EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實（VR/AR）用戶體驗至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)MarkusWimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項目，我們預(yù)計在不久的將來將更GUANGFAN地使用該技術(shù)?！盓VG光刻機(jī)關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。廣西ABM光刻機(jī)

我們用持續(xù)的技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實力，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的無人可比的經(jīng)驗。EVG620光刻機(jī)學(xué)校會用嗎

G®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計理念：單機(jī)EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計。特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的ZUI佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300mm的晶圓尺寸或4個100mm的晶圓。特征獨力烘烤模塊晶片尺寸ZUI大為300毫米，或同時ZUI多四個100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，ZUI高250°C烘烤溫度用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米烤盤：溫度范圍：≤250°C手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙。EVG620光刻機(jī)學(xué)校會用嗎