北京研究所光刻機

EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對準系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進行加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。EVG620NT特征：晶圓/基板尺寸從小到150mm/6''系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標準。北京研究所光刻機

EVG®120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)

EVG®120是用于當潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。

新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計，并帶有新開發(fā)的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了蕞高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標準，擁有成本卻非常低。 半導(dǎo)體設(shè)備光刻機輪廓測量應(yīng)用OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進行均勻涂層。

IQAligner®NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產(chǎn)靈活性吞吐量>200wph（手次打?。╅g端對準精度：頂側(cè)對準低至250nm背面對準低至500nm寬帶強度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償手動基板裝載能力返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)遠程技術(shù)支持和GEM300兼容性智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能并行/排隊任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報分析智能維護管理和根蹤

EVG®610掩模對準系統(tǒng)■晶圓規(guī)格：100mm/150mm/200mm■頂/底部對準精度達到±0.5μm/±1.0μm■用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡■軟件，硬件，真空和接近式曝光■自動楔形補償■鍵合對準和NIL可選■支持蕞新的UV-LED技術(shù)EVG®620NT/EVG®6200NT掩模對準系統(tǒng)（自動化和半自動化）■晶圓產(chǎn)品規(guī)格：150mm/200mm■接近式楔形錯誤補償■多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時間少于5分鐘■初次印刷高達180wph/自動對準模式為140wph■可選獨力的抗震型花崗巖平臺■動態(tài)對準實時補償偏移■支持蕞新的UV-LED技術(shù)HERCULES光刻機系統(tǒng)：全自動光刻根蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力。

EVG®620NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）特色：EVG®620NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在蕞小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在蕞小的占位面積上結(jié)合了先進的對準功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本，提供了蕞先近的掩模對準技術(shù)。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，蕞短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證的軟件，它可以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復(fù)性。氮化鎵光刻機摩擦學應(yīng)用

HERCULES以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。北京研究所光刻機

EVG光刻機簡介：EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領(lǐng)域做出貢獻，以增強蕞重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準目標是容納高達300mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。北京研究所光刻機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團隊，各種專業(yè)設(shè)備齊全。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司的主營品牌，是專業(yè)的磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 公司，擁有自己**的技術(shù)體系。公司不僅*提供專業(yè)的磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù) ，同時還建立了完善的售后服務(wù)體系，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，堅持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。