白光干涉膜厚儀服務為先

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，蕞大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm，總長度350mm的接觸探頭。用于難以到達的區(qū)域，但不會自動對準表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內壁的接觸探頭。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑蕞小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測量小至直徑3mm管子的內壁，不能自動對準表面。CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔10mm的兩個平坦表面之間進行測量。紫外光可測試的深度：有秀的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力。白光干涉膜厚儀服務為先

平臺和平臺附件標準和磚用平臺。CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺，可測波長范圍190-1700nmSS-36“×6”樣品平臺，F(xiàn)20系統(tǒng)的標準配置?？烧{節(jié)鏡頭高度，103mm進深。適用所有波長范圍。SS-3-88“×8”樣品平臺?？烧{節(jié)鏡頭高度，139mm進深。適用所有波長范圍。SS-3-24F20的24“×24”樣品平臺?？烧{節(jié)鏡頭高度，550mm進深。適用所有波長范圍。SS-56"x6"吋樣品臺，具有可調整焦距的反射光學配件，需搭配具有APC接頭的光纖，全波長范圍使用樣品壓重-SS-3-50樣品壓重SS-3平臺,50mmx50mm樣品壓重-SS-3-110樣品壓重SS-3平臺,110mmx110mmNK值膜厚儀推薦型號F30樣品層:分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。

FSM8018VITE測試系列設備VITE技術介紹：VITE是傅里葉頻域技術，利用近紅外光源的相位剪切技術（Phasesheartechnology）設備介紹適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...

軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。其他：手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張?？梢姽饪蓽y試的深度，良好的厚樣以及多層樣品的局部應力。

F50和F60的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。F50晶圓平臺-100mm用于2"、3"和4"晶圓的F50平臺組件。F50晶圓平臺-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F50平臺組件。F50晶圓平臺-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F50平臺組件。F50晶圓平臺-450mmF50夾盤組件實用于4",5",6",200mm,300mm,以及450mm毫米晶片。F50晶圓平臺-訂制預訂F50的晶圓平臺，通常在四星期內交貨。F60晶圓平臺-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F60平臺組件。F60晶圓平臺-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F60平臺組件。要想成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰(zhàn)， 而 Filmetrics 自動測量系統(tǒng)成功地解決這些問題。Thin film analyzer膜厚儀24小時在線服務

可測量的層數(shù): 通常能夠測量薄膜堆內的三層獨力薄膜。 在某些情況下，能夠測量到十幾層。白光干涉膜厚儀服務為先

測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射(AR)光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導致的眼睛疲勞。減反鏡片的藍綠色彩也吸引了眾多消費者。因此，測量和控制減反涂層及其色彩就變得越來越重要了。FilmetricsF10-AR是專門為各類眼鏡片設計的，配備多種獨特功能用于減反涂層檢測。硬涂層硬涂層用來增加抗劃痕和抗紫外線的能力。在鏡片上涂抹硬涂層，就提供了這種保護，而減反涂層則是不太柔軟的較硬鍍層。FilmetricsF10-AR配備了硬涂層測量升級軟件?？梢詼y量厚達15微米的一層或兩層硬涂層。疏水層疏水涂層使減反鏡片具有對水和油排斥的屬性，使它們易于清潔。這些涂層都是特別薄的–只有一百個原子的數(shù)量級–因此需要短波(紫外線)光來精確測量。測量疏水層厚度的蕞佳儀器就是配備了UPG-F10-AR-d和UPG-F10-RT-nk升級軟件的F10-AR-UV。鏡片的穿透率測量F10-AR可選購SS-Trans-Curved樣品臺用于測量鏡片的穿透率。白光干涉膜厚儀服務為先

岱美儀器技術服務（上海）有限公司一直專注于磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 ，是一家儀器儀表的企業(yè)，擁有自己**的技術體系。一批專業(yè)的技術團隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。一直以來公司堅持以客戶為中心、半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。