針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝展開研究,以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象,提出一種表面帶有微結構的硅—硅共晶鍵合工藝,以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質含量,以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度,使用恒溫爐進行低溫退火,解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,環(huán)境要求苛刻的問題。高低溫循環(huán)測試試驗與既定拉力破壞性試驗結果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時,具有工藝溫度低、容易實現圖形化、應力匹配度高等優(yōu)點。EVG鍵合機通過在高真空,精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合,可以滿足各種苛刻的應用。鍵合機研發(fā)可以用嗎
EVG®850SOI的自動化生產鍵合系統(tǒng) 自動化生產鍵合系統(tǒng),適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數據 SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產出更快,性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術,可在絕緣基板上實現高質量的單晶硅膜。借助EVG850 SOI生產鍵合系統(tǒng),SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對準到預鍵合和紅外檢查-都結合了起來。因此,EVG850確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產量生產工藝。EVG850是wei一在高通量,高產量環(huán)境下運行的生產系統(tǒng),已被確立為SOI晶圓市場的行業(yè)標準。鍵合機研發(fā)可以用嗎除了支持3D互連和MEMS制造,晶圓級和先進封裝外,EVG的EVG500系晶圓鍵合機還可用于研發(fā),中試和批量生產。
EVG®560自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng),用于大批量生產特色技術數據EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計,并結合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,可提供高產量的生產鍵合。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。特征全自動處理,可自動裝卸鍵合卡盤多達四個鍵合室,用于各種鍵合工藝與包括Smaiew的EVG機械和光學對準器兼容同時在頂部和底部快速加熱和冷卻自動加載和卸載鍵合室和冷卻站遠程在線診斷技術數據蕞/大加熱器尺寸150、200、300毫米裝載室使用5軸機器人蕞/高鍵合模塊4個。
SmartView®NT自動鍵合對準系統(tǒng),用于通用對準。全自動鍵合對準系統(tǒng),采用微米級面對面晶圓對準的專有方法進行通用對準。用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準的專有方法。這種對準技術對于在嶺先技術的多個晶圓堆疊中達到所需的精度至關重要。SmartView技術可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結合使用,以在隨后的全自動平臺上進行長久鍵合。特征:適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560®,GEMINI®200和300mm配置)。用于3D互連,晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊。EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合。
長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,并且安裝的機臺已經超過1500個。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),并具有多種設計功能,可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS,3D集成或gao級封裝的不同市場需求,EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹。 晶圓級涂層、封裝,工程襯底知造,晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,如SOI(絕緣體上硅)。RF濾波器鍵合機圖像傳感器應用
EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程是怎么樣的呢?鍵合機研發(fā)可以用嗎
鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,以執(zhí)行隨后的鍵合過程??梢允褂眠m合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用。 EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發(fā)的鍵合機。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選:陽極,UV固化,650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 EVG設備的晶圓加工服務包含如下: ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond® -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合鍵合機研發(fā)可以用嗎
岱美儀器技術服務(上海)有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,現有一支專業(yè)技術團隊,各種專業(yè)設備齊全。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美儀器技術服務(上海)有限公司的主營品牌,是專業(yè)的磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務 公司,擁有自己**的技術體系。公司以用心服務為重點價值,希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力,將磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務 等業(yè)務進行到底。自公司成立以來,一直秉承“以質量求生存,以信譽求發(fā)展”的經營理念,始終堅持以客戶的需求和滿意為重點,為客戶提供良好的半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀,從而使公司不斷發(fā)展壯大。