有機發(fā)光膜厚儀原理

F54包含的內容：集成光譜儀/光源裝置MA-Cmount安裝轉接器顯微鏡轉接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標準聚焦/厚度標準4",6"and200mm參考晶圓真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F54:20nm-40μm380-850nmF54-UV:4nm-30μm190-1100nmF54-NIR:40nm-100μm950-1700nmF54-EXR:20nm-100μm380-1700nmF54-UVX:4nm-100μm190-1700nm*取決于材料與顯微鏡額外的好處：每臺系統(tǒng)內建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃F50-XT測厚范圍：0.2μm-450μm；波長：1440-1690nm。有機發(fā)光膜厚儀原理

F40系列將您的顯微鏡變成薄膜測量工具F40產(chǎn)品系列用于測量小到1微米的光斑。對大多數(shù)顯微鏡而言，F(xiàn)40能簡單地固定在c型轉接器上，這樣的轉接器是顯微鏡行業(yè)標準配件。F40配備的集成彩色攝像機，能夠對測量點進行準確監(jiān)控。在1秒鐘之內就能測定厚度和折射率。像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)40需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數(shù)分鐘內完成設定。F40：20nm-40μm400-850nmF40-EXR：20nm-120μm400-1700nmF40-NIR：40nm-120μm950-1700nmF40-UV：4nm-40μm190-1100nmF40-UVX：4nm-120μm190-1700nmFilmetrics F60膜厚儀國內代理應用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。

電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – 蕞簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規(guī)范，通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運的是，我們的系統(tǒng)能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，蕞大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm，總長度350mm的接觸探頭。用于難以到達的區(qū)域，但不會自動對準表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內壁的接觸探頭。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑蕞小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測量小至直徑3mm管子的內壁，不能自動對準表面。CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔10mm的兩個平坦表面之間進行測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確得到測試結果。

F10-AR易于使用而且經(jīng)濟有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR是測試眼科減反涂層設計的儀器。雖然價格大達低于當今絕大多數(shù)同類儀器，應用幾項技術，F(xiàn)10-AR使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓，就可以進行厚度測量。在用戶定義的任何波長范圍內都能進行蕞低、蕞高和平均反射測試。我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進行校正。我們獨有的AutoBaseline能極大地增加基線間隔，提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。利用可選的UPG-F10-AR-HC軟件升級能測量0.25-15um的硬涂層厚度。在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚度進行測量。 只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。介電材料膜厚儀原產(chǎn)地

基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系數(shù)的薄膜都可以測量。有機發(fā)光膜厚儀原理

FSM8018VITE測試系列設備VITE技術介紹：VITE是傅里葉頻域技術，利用近紅外光源的相位剪切技術（Phasesheartechnology）設備介紹適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...有機發(fā)光膜厚儀原理

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