微流體光刻機(jī)原理

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)：可用模塊：旋涂/OmniSpray®/開發(fā)分配選項(xiàng)：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度；液體底漆/預(yù)濕/洗盤；去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能，提高效率設(shè)備和過程性能跟宗功能：智能處理功能；事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟宗晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米EVG光刻機(jī)蕞新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是對LED燈的設(shè)置。微流體光刻機(jī)原理

EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：模塊數(shù)：工藝模塊：6烘烤/冷卻模塊：蕞多20個(gè)工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米可用模塊：旋涂/OmniSpray®/開發(fā)烘烤/冷卻晶圓處理選項(xiàng)：單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)彎曲/翹曲/薄晶圓處理安徽光刻機(jī)價(jià)格怎么樣IQ Aligner NT 光刻機(jī)系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圓。

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)所述HERCULES®是一個(gè)高容量的平臺整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚（蕞大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。

EVG6200NT附加功能：鍵對準(zhǔn)紅外對準(zhǔn)納米壓印光刻（NIL）EVG6200NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對準(zhǔn)功能手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證自動對準(zhǔn)動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)對準(zhǔn)偏移校正算法EVG6200NT產(chǎn)能：全自動：弟一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米對準(zhǔn)方式：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0μm紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對準(zhǔn)：≤±2,0μmNIL對準(zhǔn)：≤±3.0μm曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù)：SmartNILEVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。

    EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAligner自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAlignerNT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；【EVG®610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個(gè)緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準(zhǔn)功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級別的所有需求，因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。 EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。微流體光刻機(jī)試用

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。微流體光刻機(jī)原理

公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)由一群儀器儀表領(lǐng)域內(nèi)具有豐富的經(jīng)驗(yàn)的工程師組成。業(yè)務(wù)范圍覆蓋至半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀等。半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀可分為通用型和專業(yè)型，通用型儀表主要包括工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造、電工儀器儀表、繪圖、計(jì)算及測量儀器、實(shí)驗(yàn)分析儀器、試驗(yàn)機(jī)制造、供應(yīng)用儀器儀表、其他通用儀器；我國儀器儀表行業(yè)發(fā)展速度較快，但高階產(chǎn)品供給能力依然欠缺，隨時(shí)面臨被斷供的風(fēng)險(xiǎn)。系列政策出臺，助力本土企業(yè)突圍。政策助力對推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展、促進(jìn)相關(guān)行業(yè)技術(shù)升級、打破國外半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀壟斷、提高半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀國產(chǎn)化率及國產(chǎn)替代等方面具有重要戰(zhàn)略意義，近年來我國密集出臺涉及儀器儀表行業(yè)及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)政策，在政策支持下，我國本土企業(yè)有望突出重圍。微流體光刻機(jī)原理

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