FSM413紅外干涉測量設(shè)備關(guān)鍵詞:厚度測量,光學測厚,非接觸式厚度測量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光測厚,近紅外光測厚,TSV,CD,Trench,砷化鎵厚度,磷化銦厚度,玻璃厚度測量,石英厚度,聚合物厚度,背磨厚度,上下兩個測試頭。Michaelson干涉法,翹曲變形。如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以給我留言!產(chǎn)品名稱:紅外干涉厚度測量設(shè)備·產(chǎn)品型號:FSM413EC,FSM413MOT,F(xiàn)SM413SADP,F(xiàn)SM413C2C,FSM8108VITEC2C如果您需要更多的信息,請聯(lián)系我們岱美儀器。 產(chǎn)品名稱:紅外干涉厚度測量設(shè)備。晶圓膜厚儀美元價
平臺和平臺附件標準和磚用平臺。CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺,可測波長范圍190-1700nmSS-36“×6”樣品平臺,F(xiàn)20系統(tǒng)的標準配置??烧{(diào)節(jié)鏡頭高度,103mm進深。適用所有波長范圍。SS-3-88“×8”樣品平臺??烧{(diào)節(jié)鏡頭高度,139mm進深。適用所有波長范圍。SS-3-24F20的24“×24”樣品平臺??烧{(diào)節(jié)鏡頭高度,550mm進深。適用所有波長范圍。SS-56"x6"吋樣品臺,具有可調(diào)整焦距的反射光學配件,需搭配具有APC接頭的光纖,全波長范圍使用樣品壓重-SS-3-50樣品壓重SS-3平臺,50mmx50mm樣品壓重-SS-3-110樣品壓重SS-3平臺,110mmx110mm研究所膜厚儀有哪些品牌F30 系列是監(jiān)控薄膜沉積,蕞強有力的工具。
生物醫(yī)療設(shè)備涂層應用生物醫(yī)療器械應用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設(shè)備免受腐蝕,而其他的則是為了預防組織損傷、敢染或者是排異反應。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學器械,如血管成型球囊,具有讀立的隔膜,必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。這些涂層厚度的測量方法各不相同,但有一件事是確定的。使用普通方法(例如,在涂層前后稱某一部分的重量),無法檢測到會導致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層的不均勻性。
銦錫氧化物與透明導電氧化物液晶顯示器,有機發(fā)光二極管變異體,以及絕大多數(shù)平面顯示器技術(shù)都依靠透明導電氧化物(TCO)來傳輸電流,并作每個發(fā)光元素的陽極。和任何薄膜工藝一樣,了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關(guān)重要。對于液晶顯示器而言,就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法,對有機發(fā)光二極管而言,則需要測量發(fā)光、電注入和封裝層的厚度。在測量任何多個層次的時候,諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學技術(shù)需要測量或建模估算每一個層次的厚度和光學常數(shù)(反射率和k值)。不幸的是,使得氧化銦錫和其他透明導電氧化物在顯示器有用的特性,同樣使這些薄膜層難以測量和建模,從而使測量在它們之上的任何物質(zhì)變得困難。Filmetrics的氧化銦錫解決方案Filmetrics已經(jīng)開發(fā)出簡便易行而經(jīng)濟有效的方法,利用光譜反射率精確測量氧化銦錫。將新型的氧化銦錫模式和F20-EXR,很寬的400-1700nm波長相結(jié)合,從而實現(xiàn)氧化銦錫可靠的“一鍵”分析。氧化銦錫層的特性一旦得到確定,剩余顯示層分析的關(guān)鍵就解決了。一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。 測量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。
不管您參與對顯示器的基礎(chǔ)研究還是制造,F(xiàn)ilmetrics都能夠提供您所需要的...測量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品,我們建議使用F20系列儀器。對于圖案片,F(xiàn)ilmetrics的F40用于測量薄膜厚度已經(jīng)找到了顯示器應用廣范使用。測量范例此案例中,我們成功地測量了藍寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度。與Filmetrics專有的ITO擴散模型結(jié)合的F10-RTA-EXR儀器,可以很容易地在380納米到1700納米內(nèi)同時測量透射率和反射率以確定厚度,折射率,消光系數(shù)。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴散,這個擴展的波長范圍是必要的。幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。江蘇膜厚儀試用
重復性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭* ;0.8 μm (1 sigma)雙探頭*。晶圓膜厚儀美元價
F10-ARc獲得蕞精確的測量.自動基準功能大達增加基準間隔時間,量測準確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測量系統(tǒng)5倍可選擇UPG-F10-AR-HC軟件升級測量0.25-15μm硬涂層的厚度.即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們獨佳探頭設(shè)計可排除98%背面反射,當鏡片比1.5mm更厚時,可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現(xiàn)象。F10-ARc:200nm-15μm**380-1050nm當您需要技術(shù)支援致電我們的應用工程師,提供即時的24小時援助(週一至週五)網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃。晶圓膜厚儀美元價
岱美儀器技術(shù)服務(上海)有限公司成立于2002-02-07年,在此之前我們已在半導體工藝設(shè)備,半導體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀行業(yè)中有了多年的生產(chǎn)和服務經(jīng)驗,深受經(jīng)銷商和客戶的好評。我們從一個名不見經(jīng)傳的小公司,慢慢的適應了市場的需求,得到了越來越多的客戶認可。公司主要經(jīng)營半導體工藝設(shè)備,半導體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀,公司與半導體工藝設(shè)備,半導體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機構(gòu)保持合作關(guān)系,共同交流、探討技術(shù)更新。通過科學管理、產(chǎn)品研發(fā)來提高公司競爭力。公司與行業(yè)上下游之間建立了長久親密的合作關(guān)系,確保半導體工藝設(shè)備,半導體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀在技術(shù)上與行業(yè)內(nèi)保持同步。產(chǎn)品質(zhì)量按照行業(yè)標準進行研發(fā)生產(chǎn),絕不因價格而放棄質(zhì)量和聲譽。岱美儀器技術(shù)服務(上海)有限公司依托多年來完善的服務經(jīng)驗、良好的服務隊伍、完善的服務網(wǎng)絡和強大的合作伙伴,目前已經(jīng)得到儀器儀表行業(yè)內(nèi)客戶認可和支持,并贏得長期合作伙伴的信賴。