EVG560鍵合機(jī)鍵合精度

鍵合卡盤承載來自對(duì)準(zhǔn)器對(duì)準(zhǔn)的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過程。可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。

EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī)。 

晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機(jī)特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極，UV固化，650℃加熱器 EVG鍵合機(jī)加工服務(wù) 

EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond® -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合 ■臨時(shí)鍵合和熱、機(jī)械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合 晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合機(jī)器。EVG560鍵合機(jī)鍵合精度

EVG®540自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級(jí)封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540鍵合機(jī)基于模塊化設(shè)計(jì)，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。特征單室鍵合機(jī)，蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew®和MBA300自動(dòng)處理多達(dá)四個(gè)鍵合卡盤符合高安全標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機(jī)器人蕞/高鍵合室2個(gè)EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動(dòng)化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機(jī)器人處理系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載和卸載處理室。EVG320鍵合機(jī)可以試用嗎對(duì)于無夾層鍵合工藝，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結(jié)合，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。

晶圓級(jí)封裝的實(shí)現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟(jì)利益。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成，從而簡化制造過程?？s短的制造周期時(shí)間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更廣范的高級(jí)產(chǎn)品中。晶圓級(jí)封裝的主要市場驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸，尤其是減小封裝高度。岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)封裝的功能。

GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)ZUI高水平的自動(dòng)化和過程集成。批量生產(chǎn)的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)和ZUI大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個(gè)全自動(dòng)平臺(tái)上執(zhí)行。器件制造商受益于產(chǎn)量的增加，高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇，例如陽極，硅熔合，熱壓和共晶鍵合。特征全自動(dòng)集成平臺(tái)，用于晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)和晶圓鍵合底部，IR或Smaiew對(duì)準(zhǔn)的配置選項(xiàng)多個(gè)鍵合室晶圓處理系統(tǒng)與鍵盤處理系統(tǒng)分開帶交換模塊的模塊化設(shè)計(jì)結(jié)合了EVG的精密對(duì)準(zhǔn)EVG所有優(yōu)點(diǎn)和®500個(gè)系列系統(tǒng)與duli系統(tǒng)相比，占用空間ZUI小可選的過程模塊：LowTemp?等離子活化晶圓清洗涂敷模塊紫外線鍵合模塊烘烤/冷卻模塊對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊技術(shù)數(shù)據(jù)蕞大加熱器尺寸150、200、300毫米裝載室5軸機(jī)器人ZUI高鍵合模塊4個(gè)ZUI高預(yù)處理模塊200毫米：4個(gè)300毫米：6個(gè)。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究。

EVG®850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級(jí)3D集成的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。借助用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔，等離子活化和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和IR檢查-。因此，經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EVG850 LT確保了高達(dá)300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量，高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。EVG鍵合機(jī)鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。廣西解鍵合鍵合機(jī)

EVG鍵合可選功能：陽極，UV固化，650℃加熱器。EVG560鍵合機(jī)鍵合精度

是一家專業(yè)致力于半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀的研發(fā)和制造企業(yè)，所有產(chǎn)品均采用更先進(jìn)的技術(shù)和工藝制造。涵蓋了該國際標(biāo)準(zhǔn)在結(jié)構(gòu)、資源、技術(shù)、體系等方面的全部要求。其發(fā)布與實(shí)施將進(jìn)一步促進(jìn)我國標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研制(生產(chǎn))機(jī)構(gòu)管理體系的規(guī)范化運(yùn)行，確保標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)質(zhì)量。半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀屬于儀器儀表等。其中，包括半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀包括等。我國在這一領(lǐng)域規(guī)模已居全球前列，但在整體上還是有自主創(chuàng)新能力薄弱、主要技術(shù)與關(guān)鍵零部件對(duì)外依存度高、服務(wù)型制造發(fā)展滯后等問題。針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研制方案策劃、均勻性與穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)方案設(shè)計(jì)、不同定值模式下的技術(shù)要求、新型統(tǒng)計(jì)學(xué)方法與不確定度評(píng)估等方面，給出更為詳細(xì)和完善的規(guī)定。該規(guī)范具有較強(qiáng)的可操作性和技術(shù)指導(dǎo)意義，有利于規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的研制和生產(chǎn)過程，確保標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)量值的溯源性、準(zhǔn)確性與可靠性。智能儀表帶有微型處理系統(tǒng)，或可接入微型計(jì)算機(jī)智能化儀器。它通過電子電路來轉(zhuǎn)換測量數(shù)據(jù)，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)運(yùn)算邏輯判斷，通過全自動(dòng)化的操作過程得到準(zhǔn)確無誤的測量，因其強(qiáng)大的功能被應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)。目前，智能儀器儀表的更新需求、新增需求和智能化比率在不斷提升。EVG560鍵合機(jī)鍵合精度

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司成立于2002-02-07，是一家專注于半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀的****，公司位于金高路2216弄35號(hào)6幢306-308室。公司經(jīng)常與行業(yè)內(nèi)技術(shù)**交流學(xué)習(xí)，研發(fā)出更好的產(chǎn)品給用戶使用。公司主要經(jīng)營半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀，公司與半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機(jī)構(gòu)保持合作關(guān)系，共同交流、探討技術(shù)更新。通過科學(xué)管理、產(chǎn)品研發(fā)來提高公司競爭力。公司與行業(yè)上下游之間建立了長久親密的合作關(guān)系，確保半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀在技術(shù)上與行業(yè)內(nèi)保持同步。產(chǎn)品質(zhì)量按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)，絕不因價(jià)格而放棄質(zhì)量和聲譽(yù)。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi秉承著誠信服務(wù)、產(chǎn)品求新的經(jīng)營原則，對(duì)于員工素質(zhì)有嚴(yán)格的把控和要求，為半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀行業(yè)用戶提供完善的售前和售后服務(wù)。