EVG520鍵合機技術(shù)服務(wù)

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標(biāo)志著EVG獨特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進的工程襯底，堆疊的太陽能電池和功率器件到膏端MEMS封裝，高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計提供了高度靈活的平臺，可以針對研發(fā)和高通量，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質(zhì)材料的鍵合，并通過其獨特的氧化物去除工藝促進了導(dǎo)電鍵界面的形成ComBond高真空技術(shù)還可以實現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合，這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合，都可以實現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度。EVG鍵合機通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進行大多數(shù)鍵合過程。EVG520鍵合機技術(shù)服務(wù)

熔融和混合鍵合系統(tǒng)：

熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器?；旌湘I合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應(yīng)用是高級3D設(shè)備堆疊。EVG的熔融和混合鍵合設(shè)備包含：EVG301單晶圓清洗系統(tǒng)；EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)；EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng)；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)；GEMINIFB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)；BONDSCALE自動化熔融鍵合生產(chǎn)系統(tǒng)。 價格怎么樣鍵合機現(xiàn)場服務(wù)EVG鍵合機軟件，支持多語言，集成錯誤記錄/報告和恢復(fù)和單個用戶帳戶設(shè)置，這樣可以簡化用戶常規(guī)操作。

業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工，同時，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)型號和加熱器尺寸，EVG500系列可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā)，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產(chǎn)，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。

1)由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在滿足實際應(yīng)用所需鍵合強度的同時，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題。2)由高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實際應(yīng)用環(huán)境，且具有工藝溫度低，容易實現(xiàn)圖形化，應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點。3)由破壞性試驗結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高，鍵合效果不太理想，還需對工藝流程進一步優(yōu)化，對工藝參數(shù)進行改進，以期達到更高的鍵合強度與鍵合率。EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合。

EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合。EVG805是半自動系統(tǒng)，用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離?？梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上，以在工具之間安全可靠地運輸。特征：開放式膠粘劑平臺解鍵合選項：熱滑解鍵合解鍵合機械解鍵合程序控制系統(tǒng)實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)薄晶圓處理的獨特功能多種卡盤設(shè)計，可支撐ZUI大300mm的晶圓/基板和載體高形貌的晶圓處理技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）晶片ZUI大300mm高達12英寸的薄膜組態(tài)1個解鍵合模塊選件紫外線輔助解鍵合高形貌的晶圓處理不同基板尺寸的橋接能力EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500套。海南晶圓鍵合機

晶圓鍵合機系統(tǒng) EVG?520 IS，擁有EVG?501和EVG?510鍵合機的所有功能；200 mm的單個或雙腔自動化系統(tǒng)。EVG520鍵合機技術(shù)服務(wù)

從表面上看，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術(shù)語，但由于涉及更多的變量，因此該過程實際上要復(fù)雜得多。為了將各種組件長久地連接在一起，在電子設(shè)備上執(zhí)行引線鍵合過程，但是由于項目的精致性，由于它們的導(dǎo)電性和相對鍵合溫度，通常jin應(yīng)用金，鋁和銅。通過使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結(jié)合了低熱量，超聲波能量和微量壓力的技術(shù)，可避免損壞電子電路。如果執(zhí)行不當(dāng)，很容易損壞微芯片或相應(yīng)的焊盤，因此強烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進行練習(xí)，然后再嘗試進行引線鍵合。EVG520鍵合機技術(shù)服務(wù)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家集生產(chǎn)科研、加工、銷售為一體的****，公司成立于2002-02-07，位于金高路2216弄35號6幢306-308室。公司誠實守信，真誠為客戶提供服務(wù)。公司主要經(jīng)營半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，公司與半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機構(gòu)保持合作關(guān)系，共同交流、探討技術(shù)更新。通過科學(xué)管理、產(chǎn)品研發(fā)來提高公司競爭力。公司秉承以人為本，科技創(chuàng)新，市場先導(dǎo)，和諧共贏的理念，建立一支由半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀**組成的顧問團隊，由經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員組成的研發(fā)和應(yīng)用團隊。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司依托多年來完善的服務(wù)經(jīng)驗、良好的服務(wù)隊伍、完善的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)和強大的合作伙伴，目前已經(jīng)得到儀器儀表行業(yè)內(nèi)客戶認可和支持，并贏得長期合作伙伴的信賴。