光刻機輪廓儀高性價比選擇

來源: 發(fā)布時間:2023-03-04

1.5.系統(tǒng)培訓的注意事項如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊;數(shù)據(jù)采集功能的講解:通訊端口、連接計算器、等待時間等參數(shù)的解釋和參數(shù)設(shè)置;實際演示一一講解;如何做好備份和恢復備份資料;當場演示各種報表的操作并進行操作解說;數(shù)據(jù)庫文件應定時作備份,大變動時更應做好備份以防止系統(tǒng)重新安裝時造成資料數(shù)據(jù)庫的流失;在系統(tǒng)培訓過程中如要輸入一些臨時數(shù)據(jù)應在培訓結(jié)束后及時刪除這些資料。備注:系統(tǒng)培訓完成后應請顧客詳細閱讀軟件操作手冊,并留下公司“客戶服務中心”的電話與個人名片,以方便顧客電話聯(lián)系咨詢。輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm(可擴展),Z向測量范圍ZUI大可達10mm。光刻機輪廓儀高性價比選擇

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    輪廓儀是一種兩坐標測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉(zhuǎn)換成電信號,該電信號經(jīng)放大和處理,再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中,計算機對原始表而輪廓進行數(shù)字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進行計算,測量結(jié)果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標,或放大的實際輪廓曲線,測量結(jié)果通過顯示器輸出,也可由打印機輸出。(來自網(wǎng)絡(luò))輪廓儀在集成電路的應用:封磚Bump測量視場:72*96(um)物鏡:干涉50X檢測位置:樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D顯示;線粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多層結(jié)構(gòu)臺階高MEMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成,大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性。 干涉儀輪廓儀質(zhì)量怎么樣光學系統(tǒng):同軸照明無限遠干涉成像系統(tǒng)。

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輪廓儀的培訓一、培訓承諾系統(tǒng)建成后,我公司將為業(yè)主提供為期1天的免廢培訓和技術(shù)資詢;培訓地點可以在我公司,亦或在工程現(xiàn)場;系統(tǒng)操作及管理人員的培訓人數(shù)為10人,由業(yè)主指定,我公司將確保相關(guān)人員正確使用該系統(tǒng);1.1.培訓對象系統(tǒng)操作及管理人員(培訓對象須具有專業(yè)技術(shù)的技術(shù)人員或?qū)嶋H值班操作人員);其他業(yè)主指定的相關(guān)人員。1.2.培訓內(nèi)容系統(tǒng)操作使用說明書。培訓課程的主要內(nèi)容是系統(tǒng)的操作、系統(tǒng)的相關(guān)參數(shù)設(shè)定和修改和系統(tǒng)的維修與保養(yǎng)與簡單升級等,具體內(nèi)容如下:*系統(tǒng)文檔解讀;*系統(tǒng)的技術(shù)特點、安裝維護和系統(tǒng)管理方式;*系統(tǒng)一般故障排除。

輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數(shù)值的儀器,采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器,作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分廣范。(來自網(wǎng)絡(luò))先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗所有的關(guān)鍵硬件采用美國、德國、日本等PI,納米移動平臺及控制Nikon,干涉物鏡NI,信號控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺世界先進水平的計算機軟硬件技術(shù)平臺VS2012/64位。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。

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輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,典型結(jié)果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數(shù)量等)白光干涉系統(tǒng)基于無限遠顯微鏡系統(tǒng),通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋,使基本的光學顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件,物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,例如標配的10×,還有2.5×,5×,20×,50×,100×,可選。不同的鏡頭價格有很大的差別,因此需要量力根據(jù)需求選配對應的鏡頭哦。物鏡是輪廓儀蕞和新的部件, 物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求。3D形貌輪廓儀服務為先

輪廓儀可用于:微結(jié)構(gòu)均勻性 缺 陷,表面粗糙度。光刻機輪廓儀高性價比選擇

NanoX-80003D輪廓測量主要技術(shù)參數(shù)3D測量主要技術(shù)指標(1):測量模式:PSI+VSI+CSIZ軸測量范圍:大行程PZT掃描(300um標配/500um選配)10mm精密電機拓展掃描CCD相機:1920x1200高速相機(標配)干涉物鏡:(標配),20X,50X,100X(NIKON)物鏡切換:5孔電動鼻切換FOV:1100x700um(10X物鏡),220x140um(50X物鏡)Z軸聚焦:高精密直線平臺自動聚焦照明系統(tǒng):高效長壽白光LED+濾色鏡片電動切換(綠色/藍色)傾斜調(diào)節(jié):±5°電動調(diào)節(jié)橫向分辨率:≥μm(與所配物鏡有關(guān))3D測量主要技術(shù)指標(2):垂直掃描速度:PSI:<10s,VSI/CSI:<38um/s高度測量范圍:–10mm表面反射率:>(1σ)臺階高重復性:(1σ)VSI/CSI:垂直分辨率<(1σ,10um臺階高)。光刻機輪廓儀高性價比選擇

岱美儀器技術(shù)服務(上海)有限公司依托可靠的品質(zhì),旗下品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi以高質(zhì)量的服務獲得廣大受眾的青睞。是具有一定實力的儀器儀表企業(yè)之一,主要提供半導體工藝設(shè)備,半導體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品或服務。我們強化內(nèi)部資源整合與業(yè)務協(xié)同,致力于半導體工藝設(shè)備,半導體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等實現(xiàn)一體化,建立了成熟的半導體工藝設(shè)備,半導體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀運營及風險管理體系,累積了豐富的儀器儀表行業(yè)管理經(jīng)驗,擁有一大批專業(yè)人才。岱美中國始終保持在儀器儀表領(lǐng)域優(yōu)先的前提下,不斷優(yōu)化業(yè)務結(jié)構(gòu)。在半導體工藝設(shè)備,半導體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項目,積極為更多儀器儀表企業(yè)提供服務。