吉林本地鍵合機(jī)

半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。然而，需要晶片之間的緊密對(duì)準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實(shí)現(xiàn)良好的電接觸，并蕞小化鍵合界面處的互連面積，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設(shè)備。支持組件路線圖所需的間距不斷減小，這推動(dòng)了每一代新產(chǎn)品的更嚴(yán)格的晶圓間鍵合規(guī)范。imec3D系統(tǒng)集成兼項(xiàng)目總監(jiān)兼EricBeyne表示：“在imec，我們相信3D技術(shù)的力量將為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇和可能性，并且我們將投入大量精力來(lái)改善它。“特別關(guān)注的領(lǐng)域是晶圓對(duì)晶圓的鍵合，在這一方面，我們通過(guò)與EVGroup等行業(yè)合作伙伴的合作取得了優(yōu)異的成績(jī)。去年，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米，是目前業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)間距的四倍。今年，我們正在努力將間距至少降低一半。”EVG鍵合機(jī)軟件是基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì)，注重用戶友好性，可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。吉林本地鍵合機(jī)

鍵合機(jī)特征 高真空，對(duì)準(zhǔn)，共價(jià)鍵合 在高真空環(huán)境（<5·10-8mbar）中進(jìn)行處理 原位亞微米面對(duì)面對(duì)準(zhǔn)精度 高真空MEMS和光學(xué)器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導(dǎo)電鍵合 室溫過(guò)程 多種材料組合，包括金屬（鋁） 無(wú)應(yīng)力鍵合界面 高鍵合強(qiáng)度 用于HVM和R＆D的模塊化系統(tǒng) 多達(dá)六個(gè)模塊的靈活配置 基板尺寸蕞/大為200毫米 完全自動(dòng)化 技術(shù)數(shù)據(jù) 真空度 處理：<7E-8mbar 處理：<5E-8毫巴 集群配置 處理模塊：蕞小3個(gè)，蕞/大6個(gè) 加載：手動(dòng)，卡帶，EFEM 可選的過(guò)程模塊： 鍵合模塊 ComBond®基活模塊（CAM） 烘烤模塊 真空對(duì)準(zhǔn)模塊（VAM） 晶圓直徑 高達(dá)200毫米EVG501鍵合機(jī)芯片堆疊應(yīng)用在不需重新配置硬件的情況下，EVG鍵合機(jī)可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合。

該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件，以保護(hù)它們免受損壞，污染，濕氣和氧化或其他不良化學(xué)反應(yīng)。陽(yáng)極鍵合尤其與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關(guān)聯(lián)，在該行業(yè)中，陽(yáng)極鍵合用于保護(hù)諸如微傳感器的設(shè)備。陽(yáng)極鍵合的主要優(yōu)點(diǎn)是，它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合，而無(wú)需粘合劑或過(guò)高的溫度，而這是將組件融合在一起所需要的。陽(yáng)極鍵合的主要缺點(diǎn)是可以鍵合的材料范圍有限，并且材料組合還存在其他限制，因?yàn)樗鼈冃枰哂蓄愃频臒崤蛎浡氏禂?shù)-也就是說(shuō)，它們?cè)诩訜釙r(shí)需要以相似的速率膨脹，否則差異膨脹可能會(huì)導(dǎo)致應(yīng)變和翹曲。而EVG的鍵合機(jī)所提供的技術(shù)能夠比較有效地解決陽(yáng)極鍵合的問(wèn)題，如果需要了解，請(qǐng)點(diǎn)擊：鍵合機(jī)。

EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過(guò)控制溫度，壓力，時(shí)間和氣體，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過(guò)程。也可以通過(guò)添加電源來(lái)執(zhí)行陽(yáng)極鍵合。對(duì)于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的獨(dú)li溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合。以上的鍵合機(jī)由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持。EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合類型如下：陽(yáng)極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合。

EVG®850SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅膜。借助EVG850 SOI生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和紅外檢查-都結(jié)合了起來(lái)。因此，EVG850確保了高達(dá)300mm尺寸的無(wú)空隙SOI晶片的高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。EVG850是wei一在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境下運(yùn)行的生產(chǎn)系統(tǒng)，已被確立為SOI晶圓市場(chǎng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合。EVG560鍵合機(jī)用途是什么

同時(shí)，EVG研發(fā)生產(chǎn)的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。吉林本地鍵合機(jī)

中國(guó)貿(mào)易型正面臨百年未有之大變局，行業(yè)行家認(rèn)為，中美貿(mào)易戰(zhàn)不會(huì)有終點(diǎn)，中美關(guān)系時(shí)好時(shí)壞將成為常態(tài)，儀器儀表行業(yè)無(wú)法排除大局勢(shì)的影響，且不要把問(wèn)題聚焦在關(guān)稅上。中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展得益于WTO框架下的全球化分工;現(xiàn)在中國(guó)制造的競(jìng)爭(zhēng)力在于工業(yè)門類齊全、供應(yīng)鏈完整、供應(yīng)鏈的高度專業(yè)和細(xì)分。隨著網(wǎng)絡(luò)消費(fèi)的不斷遞增，而互聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)價(jià)值不斷被挖掘出來(lái)，呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的營(yíng)銷模式將逐步被取代。其他有限責(zé)任公司企業(yè)要抓住機(jī)遇，融入到互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的行業(yè)中，為行業(yè)的發(fā)展提高競(jìng)爭(zhēng)力。進(jìn)一步提升我國(guó)儀器儀表技術(shù)和水平，其他有限責(zé)任公司企業(yè)要順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流，在穩(wěn)固常規(guī)品種的同時(shí)，進(jìn)一步發(fā)展智能儀器儀表，提升產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、集成化水平。儀器儀表行業(yè)飛速發(fā)展一是因?yàn)槲覈?guó)的經(jīng)濟(jì)高速穩(wěn)定發(fā)展的運(yùn)行;按照過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)，如果GDP的增長(zhǎng)在10%以上時(shí)，儀表行業(yè)的增長(zhǎng)率則在26%～30%之間。二是因?yàn)槲覈?guó)宏觀調(diào)控對(duì)儀表行業(yè)的影響有一個(gè)滯后期，儀表往往在工程的后期才交付使用，因此，因宏觀調(diào)控政策而減少的收入對(duì)儀表行業(yè)的影響不會(huì)太大。吉林本地鍵合機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司成立于2002-02-07，同時(shí)啟動(dòng)了以EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi為主的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x產(chǎn)業(yè)布局。業(yè)務(wù)涵蓋了半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等諸多領(lǐng)域，尤其半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢(shì)，完成了一大批具特色和時(shí)代特征的儀器儀表項(xiàng)目；同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展，從半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等到眾多其他領(lǐng)域，已經(jīng)逐步成長(zhǎng)為一個(gè)獨(dú)特，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。岱美中國(guó)始終保持在儀器儀表領(lǐng)域優(yōu)先的前提下，不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。在半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項(xiàng)目，積極為更多儀器儀表企業(yè)提供服務(wù)。