安徽EVG540鍵合機

來源: 發(fā)布時間:2023-05-15

EVG鍵合機加工結(jié)果 除支持晶圓級和先進(jìn)封裝,3D互連和MEMS制造外,EVG500系列晶圓鍵合機(系統(tǒng))還可用于研發(fā),中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空,精確控制的準(zhǔn)確的真空,溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法,包括陽極,熱壓縮,玻璃料,環(huán)氧樹脂,UV和熔融鍵合。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設(shè)計,可實現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換。 模塊設(shè)計 各種鍵合對準(zhǔn)(對位)系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢。使用直接(實時)或間接對準(zhǔn)方法可以支持大量不同的對準(zhǔn)技術(shù)。EVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個型號用于研發(fā)的鍵合機。安徽EVG540鍵合機

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EVG®6200鍵合機選件 自動對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn),用于內(nèi)部基板鍵對準(zhǔn) NanoAlign®包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準(zhǔn)器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架:可選 隔振:被動 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn):±2μm3σ 透明對準(zhǔn):±1μm3σ 紅外校準(zhǔn):選件 對準(zhǔn)階段 精密千分尺:手動 可選:電動千分尺 楔形補償:自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米 厚度:0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度:10毫米 自動對準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn):3個卡帶站 可選:蕞多5個站SOI鍵合機要多少錢EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝,這對于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要。

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對準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級涂層,晶圓級封裝,工程襯底zhizao,晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù)。反過來,這些工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產(chǎn)迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底,例如SOI(絕緣體上硅)。 主流鍵合工藝為:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種鍵合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗,擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工。同時,EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

EVG&reg;501鍵合機特征:獨特的壓力和溫度均勻性;兼容EVG機械和光學(xué)對準(zhǔn)器;靈活的研究設(shè)計和配置;從單芯片到晶圓;各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合);可選的渦輪泵(<1E-5mbar);可升級用于陽極鍵合;開室設(shè)計,易于轉(zhuǎn)換和維護(hù);兼容試生產(chǎn),適合于學(xué)校、研究所等;開室設(shè)計,易于轉(zhuǎn)換和維護(hù);200mm鍵合系統(tǒng)的ZUI小占地面積:0.8平方米;程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容。EVG&reg;501鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù)ZUI大接觸力為20kN加熱器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸單芯片100毫米真空標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴可選:1E-5mbarEVG下的GEMINI系列是自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)。

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焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時對其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線牢固地固定到位后,將超聲波能量施加到表面上,并在多個區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍,但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接,并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成。不建議業(yè)余愛好者在未獲得適當(dāng)指導(dǎo)的情況下嘗試進(jìn)行球焊或楔焊,因為焊線的敏感性和損壞電路的風(fēng)險。已開發(fā)的技術(shù)使這兩個過程都可以完全自動化,并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合。蕞終結(jié)果是實現(xiàn)了更加精確的連接,這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久。晶圓級涂層、封裝,工程襯底zhi造,晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,如SOI(絕緣體上硅)。RF濾波器鍵合機質(zhì)保期多久

在不需重新配置硬件的情況下,EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB(硅的直接鍵合)預(yù)鍵合。安徽EVG540鍵合機

EVG®520IS晶圓鍵合機系統(tǒng):單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)。EVG520IS單腔單元可半自動操作ZUI大200mm的晶圓,適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計,具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計。諸如獨LI的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。特征:全自動處理,手動裝卸,包括外部冷卻站兼容EVG機械和光學(xué)對準(zhǔn)器單室或雙室自動化系統(tǒng)全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動集成式冷卻站可實現(xiàn)高產(chǎn)量選項:高真空能力(1E-6毫巴)可編程質(zhì)量流量控制器集成冷卻技術(shù)數(shù)據(jù)ZUI大接觸力10、20、60、100kN加熱器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸單芯片100毫米真空標(biāo)準(zhǔn):1E-5mbar可選:1E-6mbar安徽EVG540鍵合機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司依托可靠的品質(zhì),旗下品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi以高質(zhì)量的服務(wù)獲得廣大受眾的青睞。業(yè)務(wù)涵蓋了半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等諸多領(lǐng)域,尤其半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀中具有強勁優(yōu)勢,完成了一大批具特色和時代特征的儀器儀表項目;同時在設(shè)計原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動行業(yè)發(fā)展。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴展,從半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等到眾多其他領(lǐng)域,已經(jīng)逐步成長為一個獨特,且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。岱美中國始終保持在儀器儀表領(lǐng)域優(yōu)先的前提下,不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。在半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項目,積極為更多儀器儀表企業(yè)提供服務(wù)。