EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉移■集成冷卻站,實現高產量EVG®540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動底側冷卻EVG®560自動晶圓鍵合系統(tǒng)■多達4個鍵合室,滿足各種鍵合操作■自動裝卸鍵合室和冷卻站■遠程在線診斷■自動化機器人處理系統(tǒng),用于機械對準的自動盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局,適用于所有鍵合工藝的設備配置EVG®GEMINI®自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)在蕞小的占地面積上,同時利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術,前/列的GEMINI大批量生產系統(tǒng),并結合了自動光學對準和鍵合操作。有關更多詳/細信息,請參閱我們的GEMINI手冊。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學術界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機。掩模對準鍵合機出廠價
晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前,通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產時間和成本方面的優(yōu)勢,該技術在集成電路行業(yè)中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內部電子電路所位于的裸片的尺寸相同。集成電路的常規(guī)制造通常開始于將在其上制造電路的硅晶片的生產。通常將純硅錠切成薄片,稱為晶圓,這是建立微電子電路的基礎。這些電路通過稱為晶圓切割的工藝來分離。分離后,將它們封裝成單獨的組件,然后將焊料引線施加到封裝上。掩模對準鍵合機出廠價晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學術界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合設備。
EVG®850TB臨時鍵合機特征:開放式膠粘劑平臺;各種載體(硅,玻璃,藍寶石等);適用于不同基板尺寸的橋接工具功能;提供多種裝載端口選項和組合;程序控制系統(tǒng);實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數;完全集成的SECS/GEM接口;可選的集成在線計量模塊,用于自動反饋回路;技術數據:晶圓直徑(基板尺寸):蕞長300毫米,可能有超大的托架不同的基材/載體組合組態(tài)外套模塊帶有多個熱板的烘烤模塊通過光學或機械對準來對準模塊鍵合模塊:選件在線計量ID閱讀高形貌的晶圓處理翹曲的晶圓處理
ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術數據,EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設備和技術產品組合中的一個新里程碑,可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求ComBond支持的應用領域包括先進的工程襯底,堆疊的太陽能電池和功率器件到膏端MEMS封裝,高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設計提供了高度靈活的平臺,可以針對研發(fā)和高通量,大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進了具有不同晶格常數和熱膨脹系數(CTE)的異質材料的鍵合,并通過其獨特的氧化物去除工藝促進了導電鍵界面的形成ComBond高真空技術還可以實現鋁等金屬的低溫鍵合,這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合,都可以實現無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度。在不需重新配置硬件的情況下,EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB(硅的直接鍵合)預鍵合。
EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合,材料和表面特征利于鍵合,但為了與夾層結合,鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質。 EVG 鍵合機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設計,注重用戶友好性,并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持,單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復,可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此,我們的服務包括通過安全連接,電話或電子郵件,對包括經過現場驗證的,實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持,這得益于我們分布于全球的支持結構,包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).EVG鍵合機使用直接(實時)或間接對準方法,能夠支持大量不同的對準技術。高校鍵合機值得買
自動鍵合系統(tǒng)EVG?540,擁有300 mm單腔鍵合室和多達4個自動處理鍵合卡盤。掩模對準鍵合機出廠價
EVG®301特征使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器(可選)進行高/效清潔單面清潔刷(選件)用于晶圓清洗的稀釋化學品防止從背面到正面的交叉污染完全由軟件控制的清潔過程選件帶有紅外檢查的預鍵合臺非SEMI標準基材的工具技術數據晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米清潔系統(tǒng)開室,旋轉器和清潔臂腔室:由PP或PFA制成(可選)清潔介質:去離子水(標準),其他清潔介質(可選)旋轉卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉:蕞高3000rpm(5秒內)超音速噴嘴頻率:1MHz(3MHz選件)輸出功率:30-60W去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘有效清潔區(qū)域:?4.0mm材質:聚四氟乙烯掩模對準鍵合機出廠價
岱美儀器技術服務(上海)有限公司坐落于金高路2216弄35號6幢306-308室,是集設計、開發(fā)、生產、銷售、售后服務于一體,儀器儀表的貿易型企業(yè)。公司在行業(yè)內發(fā)展多年,持續(xù)為用戶提供整套半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀的解決方案。公司主要經營半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等,我們始終堅持以可靠的產品質量,良好的服務理念,優(yōu)惠的服務價格誠信和讓利于客戶,堅持用自己的服務去打動客戶。依托成熟的產品資源和渠道資源,向全國生產、銷售半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀產品,經過多年的沉淀和發(fā)展已經形成了科學的管理制度、豐富的產品類型。岱美儀器技術服務(上海)有限公司通過多年的深耕細作,企業(yè)已通過儀器儀表質量體系認證,確保公司各類產品以高技術、高性能、高精密度服務于廣大客戶。歡迎各界朋友蒞臨參觀、 指導和業(yè)務洽談。