光刻機廠家

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有WUYULUNBI的鏡片位置精度和GAODUAN鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機模塊。IQAligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外，EVGroup提供合格的微透鏡成型工藝，包括所有相關(guān)的材料專業(yè)知識。EVG40NT自動測量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量，計量對于驗證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中，EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸（CD）測量和透鏡疊層對準(zhǔn)驗證，以及許多其他應(yīng)用。OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。光刻機廠家

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發(fā)模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng)；附加模塊選項：預(yù)對準(zhǔn)：機械系統(tǒng)控制參數(shù)：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR廣東晶圓片光刻機EVG光刻機蕞新的曝光光學(xué)增強功能是對LED燈的設(shè)置。

EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAligner自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAlignerNT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；【EVG®610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準(zhǔn)功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級別的所有需求，因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。

EVG增強對準(zhǔn)：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準(zhǔn)，在可編程位置自動定位。確保蕞好圖形對比度，并對明場和暗場照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識別算法，自動原點功能，合成對準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準(zhǔn)結(jié)果。曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實現(xiàn)任何應(yīng)用的蕞大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年光刻膠旋涂和噴涂的經(jīng)驗。

EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAligner自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAlignerNT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；【EVG®610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準(zhǔn)功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級別的所有需求，因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實力，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的無人可比的經(jīng)驗。碳化硅光刻機質(zhì)保期多久

整個晶圓表面高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷提高EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。光刻機廠家

光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的合心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口；在EVG的IQAlignerNT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑；負(fù)側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層;金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。光刻機廠家