凌越通信中繼設(shè)備方案行情
上海對(duì)講機(jī)公司批發(fā)凌越通信供
對(duì)講機(jī)常見(jiàn)故障問(wèn)題與解決方法
對(duì)講機(jī)常見(jiàn)故障問(wèn)題與解決方法,上海凌越實(shí)業(yè)有限公
2019中國(guó)無(wú)線電大會(huì)即將在北京舉辦
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對(duì)講機(jī)的IP防護(hù)等級(jí)
2019年世界電信和信息社會(huì)日大會(huì)在京召開(kāi)
中國(guó)決定自6月1日起對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的對(duì)講機(jī) 、對(duì)講機(jī)
該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件,以保護(hù)它們免受損壞,污染,濕氣和氧化或其他不良化學(xué)反應(yīng)。陽(yáng)極鍵合尤其與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)相關(guān)聯(lián),在該行業(yè)中,陽(yáng)極鍵合用于保護(hù)諸如微傳感器的設(shè)備。陽(yáng)極鍵合的主要優(yōu)點(diǎn)是,它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合,而無(wú)需粘合劑或過(guò)高的溫度,而這是將組件融合在一起所需要的。陽(yáng)極鍵合的主要缺點(diǎn)是可以鍵合的材料范圍有限,并且材料組合還存在其他限制,因?yàn)樗鼈冃枰哂蓄?lèi)似的熱膨脹率系數(shù)-也就是說(shuō),它們?cè)诩訜釙r(shí)需要以相似的速率膨脹,否則差異膨脹可能會(huì)導(dǎo)致應(yīng)變和翹曲。而EVG的鍵合機(jī)所提供的技術(shù)能夠比較有效地解決陽(yáng)極鍵合的問(wèn)題,如果需要了解,請(qǐng)點(diǎn)擊:鍵合機(jī)。EVG鍵合機(jī)通過(guò)在高真空,精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合,可以滿(mǎn)足各種苛刻的應(yīng)用。陜西EVG850 DB鍵合機(jī)
熔融和混合鍵合系統(tǒng):
熔融或直接晶圓鍵合可通過(guò)每個(gè)晶圓表面上的介電層長(zhǎng)久連接,該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用,例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤(pán)的熔融鍵合,從而允許晶片面對(duì)面連接?;旌辖壎ǖ闹饕獞?yīng)用是高級(jí)3D設(shè)備堆疊。EVG的熔融和混合鍵合設(shè)備包含:EVG301單晶圓清洗系統(tǒng);EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng);EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng);EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng);EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng);GEMINIFB自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng);BONDSCALE自動(dòng)化熔融鍵合生產(chǎn)系統(tǒng)。 貴州圖像傳感器鍵合機(jī)EVG鍵合機(jī)使用直接(實(shí)時(shí))或間接對(duì)準(zhǔn)方法,能夠支持大量不同的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。
EVG®850LT特征利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進(jìn)行SOI和直接晶圓鍵合適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行盒到盒的自動(dòng)操作(錯(cuò)誤加載,SMIF或FOUP)無(wú)污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷技術(shù)數(shù)據(jù):晶圓直徑(基板尺寸)100-200、150-300毫米全自動(dòng)盒帶到盒帶操作預(yù)鍵合室對(duì)準(zhǔn)類(lèi)型:平面到平面或凹口到凹口對(duì)準(zhǔn)精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1°結(jié)合力:ZUI高5N鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標(biāo)準(zhǔn))和9x10-3mbar(渦輪泵選件)
SmartView®NT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),用于通用對(duì)準(zhǔn)。全自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),采用微米級(jí)面對(duì)面晶圓對(duì)準(zhǔn)的專(zhuān)有方法進(jìn)行通用對(duì)準(zhǔn)。用于通用對(duì)準(zhǔn)的SmartViewNT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級(jí)面對(duì)面晶圓級(jí)對(duì)準(zhǔn)的專(zhuān)有方法。這種對(duì)準(zhǔn)技術(shù)對(duì)于在lingxian技術(shù)的多個(gè)晶圓堆疊中達(dá)到所需的精度至關(guān)重要。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,以在隨后的全自動(dòng)平臺(tái)上進(jìn)行長(zhǎng)久鍵合。特征:適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560®,GEMINI®200和300mm配置)。用于3D互連,晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊。除了支持3D互連和MEMS制造,晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝外,EVG的EVG500系晶圓鍵合機(jī)還可用于研發(fā),中試和批量生產(chǎn)。
鍵合卡盤(pán)承載來(lái)自對(duì)準(zhǔn)器對(duì)準(zhǔn)的晶圓堆疊,以執(zhí)行隨后的鍵合過(guò)程。可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤(pán)來(lái)處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。
EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī)。
晶圓鍵合類(lèi)型 ■陽(yáng)極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機(jī)特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選:陽(yáng)極,UV固化,650℃加熱器 EVG鍵合機(jī)加工服務(wù)
EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下: ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond® -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合 ■臨時(shí)鍵合和熱、機(jī)械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合 晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合機(jī)器。內(nèi)蒙古鍵合機(jī)實(shí)際價(jià)格
自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)EVG?560,擁有多達(dá)4個(gè)鍵合室,能滿(mǎn)足各種鍵合操作;可以自動(dòng)裝卸鍵合室和冷卻站。陜西EVG850 DB鍵合機(jī)
陽(yáng)極鍵合是晶片鍵合的一種方法,廣FAN用于微電子工業(yè)中,利用熱量和靜電場(chǎng)的結(jié)合將兩個(gè)表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)ZUI常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱(chēng)為場(chǎng)輔助鍵合或靜電密封,它類(lèi)似于直接鍵合,與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同,它通常不需要中間層,但不同之處在于,它依賴(lài)于當(dāng)離子運(yùn)動(dòng)時(shí)表面之間的靜電吸引對(duì)組件施加高電壓。可以使用陽(yáng)極鍵合將金屬鍵合到玻璃上,并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上。但是,它特別適用于硅玻璃粘接。玻璃需要具有高含量的堿金屬(例如鈉),以提供可移動(dòng)的正離子。通常使用一種特定類(lèi)型的玻璃,其中包含約3.5%的氧化鈉(Na2O)。陜西EVG850 DB鍵合機(jī)