半導(dǎo)體設(shè)備膜厚儀廠家

來源: 發(fā)布時間:2024-05-04

Filmetrics的技術(shù)Filmetrics提供了范圍廣范的測量生物醫(yī)療涂層的方案:支架:支架上很小的涂層區(qū)域通常需要顯微鏡類的儀器。我們的F40在幾十個實驗室內(nèi)得到使用,測量鈍化和/或藥物輸送涂層。我們有獨特的測量系統(tǒng)對整個支架表面的自動厚度測繪,只需在測量時旋轉(zhuǎn)支架。植入件:在測量植入器件的涂層時,不規(guī)則的表面形狀通常是為一挑戰(zhàn)。Filmetrics提供這一用途的全系列探頭。導(dǎo)絲和導(dǎo)引針:和支架一樣,這些器械常??梢杂孟馞40這樣的顯微鏡儀器。導(dǎo)液管和血管成型球囊的厚度:大于100微米的厚度和可見光譜不透明性決定了F20-NIR是這一用途方面全世界眾多實驗室內(nèi)很受歡迎的儀器。以真空鍍膜為設(shè)計目標(biāo),F(xiàn)10-RT 只要單擊鼠標(biāo)即可獲得反射和透射光譜。半導(dǎo)體設(shè)備膜厚儀廠家

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樣品視頻包括硬件和照相機的F20系統(tǒng)視頻。視頻實時顯示精確測量點。 不包括SS-3平臺。SampleCam-sXsX探頭攝像機包含改裝的sX探頭光學(xué)配件,但不包含平臺。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺,具有SS-3鏡頭與38mm的精密XY平移聚焦平臺。能夠升級成電動測繪與自動對焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全電動樣品平臺??梢赃M行100mm高精度XY平移,包括自動焦距調(diào)節(jié)。SS-Microscope- UVX-1顯微鏡(15倍反射式物鏡)及X-Y平臺。 包含UV光源與照明光纖。SS-Microscope- EXR-1顯微鏡包含X- Y平臺及照明光纖. 需另選購物鏡. 通常使用顯微鏡內(nèi)建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或彎曲表面的透射平臺,包括光纖,和 F10-AR 一起使用。 波長范圍 250nm -2500nm。T-1SS-3 平臺的透射測量可選件。包括光纖、平臺轉(zhuǎn)接器和平臺支架。 用于平坦的樣品。WS-300用于小于 300mm 樣品的平移旋轉(zhuǎn)平臺。氮化鎵膜厚儀技術(shù)支持應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響),平整度。

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厚度測量產(chǎn)品:我們的膜厚測量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網(wǎng)頁產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協(xié)助。單點厚度測量:一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。測量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆。大多數(shù)產(chǎn)品都有庫存而且可立即出貨。F20全世界銷量蕞hao的薄膜測量系統(tǒng)。有各種不同附件和波長覆蓋范圍。微米(顯微)級別光斑尺寸厚度測量當(dāng)測量斑點只有1微米(μm)時,需要用您自己的顯微鏡或者用岱美儀器提供的整個系統(tǒng)。

技術(shù)介紹:紅外干涉測量技術(shù),非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,準(zhǔn)確的得到測試結(jié)果。產(chǎn)品簡介:FSM413EC紅外干涉測量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側(cè)壁角度...Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率,但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。

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FSM8018VITE測試系列設(shè)備VITE技術(shù)介紹:VITE是傅里葉頻域技術(shù),利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)(Phasesheartechnology)設(shè)備介紹適用于所有可讓近紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側(cè)壁角度...F50-NIR測厚范圍:100nm-250μm;波長:950-1700nm。半導(dǎo)體設(shè)備膜厚儀廠家

監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動薄膜厚度。高達100Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。半導(dǎo)體設(shè)備膜厚儀廠家

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品,結(jié)實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射,對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層,ZUI大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面,直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm,總長度350mm的接觸探頭。用于難以到達的區(qū)域,但不會自動對準(zhǔn)表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內(nèi)壁的接觸探頭。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑蕞小的接觸探頭,配備微型直角反射鏡,用來測量小至直徑3mm管子的內(nèi)壁,不能自動對準(zhǔn)表面。CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡,可以在相隔10mm的兩個平坦表面之間進行測量。半導(dǎo)體設(shè)備膜厚儀廠家