甘肅原裝進(jìn)口光刻機(jī)

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAligner自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAlignerNT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；【EVG®610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個(gè)緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿(mǎn)足用戶(hù)需求的變化，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶(hù)概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級(jí)別的所有需求，因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是適用于高達(dá)300mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。甘肅原裝進(jìn)口光刻機(jī)

EVGroup企業(yè)技術(shù)總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實(shí)：“我們看到支持晶圓級(jí)光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加。”“JIN從今年年初開(kāi)始，我們就向大型WLO制造商交付了多個(gè)用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng)，以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類(lèi)訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場(chǎng)LINGDAOZHE的地位，同時(shí)創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機(jī)會(huì)。”業(yè)界LINGXIAN的設(shè)備制造商ZUI近宣布了擴(kuò)大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計(jì)劃，以幫助解決客戶(hù)日益激進(jìn)的上市時(shí)間窗口。根據(jù)市場(chǎng)研究和策略咨詢(xún)公司YoleDéveloppement的說(shuō)法，下一代智能手機(jī)中正在設(shè)計(jì)十多種傳感器。其中包括3D感測(cè)相機(jī)，指紋傳感器，虹膜掃描儀，激光二極管發(fā)射器，激光測(cè)距儀和生物傳感器?？傮w而言，光纖集線器預(yù)計(jì)將從2016年的106億美元增長(zhǎng)到2021年的180億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)11％*。四川光刻機(jī)原理岱美是EVG光刻機(jī)在中國(guó)的代理商，提供本地化的貼心服務(wù)。

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)特征：生產(chǎn)平臺(tái)以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)；多功能平臺(tái)支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤(pán)的全自動(dòng)處理；高達(dá)52,000cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征；CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層；納流®涂布，并通過(guò)結(jié)構(gòu)的保護(hù)；自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ)；光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；多用戶(hù)的概念（無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言）。

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)：智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能智能處理功能：事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米模塊數(shù)：工藝模塊：2烘烤/冷卻模塊：*多10個(gè)工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項(xiàng)：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán)去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年光刻膠旋涂和噴涂的經(jīng)驗(yàn)。

集成化光刻系統(tǒng)HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過(guò)完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái)，將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過(guò)預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過(guò)處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號(hào)為：HERCULES。請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng)獲取更多的信息。EVG同樣為客戶(hù)提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。光刻機(jī)可以免稅嗎

我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實(shí)力，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的無(wú)人可比的經(jīng)驗(yàn)。甘肅原裝進(jìn)口光刻機(jī)

EVG®610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)■晶圓規(guī)格：100mm/150mm/200mm■頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到±0.5μm/±1.0μm■用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡■軟件，硬件，真空和接近式曝光■自動(dòng)楔形補(bǔ)償■鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選■支持蕞新的UV-LED技術(shù)EVG®620NT/EVG®6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化）■晶圓產(chǎn)品規(guī)格：150mm/200mm■接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償■多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘■初次印刷高達(dá)180wph/自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式為140wph■可選獨(dú)力的抗震型花崗巖平臺(tái)■動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移■支持蕞新的UV-LED技術(shù)甘肅原裝進(jìn)口光刻機(jī)