氮化鎵光刻機(jī)值得買(mǎi)

EVG®150特征2：先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng)）工藝技術(shù)桌越和開(kāi)發(fā)服務(wù)：多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報(bào)分析智能維護(hù)管理和根蹤整個(gè)晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷提高EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。氮化鎵光刻機(jī)值得買(mǎi)

EVG6200NT附加功能：鍵對(duì)準(zhǔn)紅外對(duì)準(zhǔn)納米壓印光刻（NIL）EVG6200NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法EVG6200NT產(chǎn)能：全自動(dòng)：弟一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米對(duì)準(zhǔn)方式：上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0μm紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0μmNIL對(duì)準(zhǔn)：≤±3.0μm曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL氮化鎵光刻機(jī)值得買(mǎi)所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件，它可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。

EVG®150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個(gè)過(guò)程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了無(wú)與倫BI的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長(zhǎng)寬比ZUI高為1:10，垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達(dá)250°CMegasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘

EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介：EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開(kāi)創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)蕞重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時(shí)為高級(jí)應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括先進(jìn)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)：智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能智能處理功能：事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米模塊數(shù)：工藝模塊：2烘烤/冷卻模塊：*多10個(gè)工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項(xiàng)：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán)去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波。光刻機(jī)在集成電路制造中有重要的作用，能實(shí)現(xiàn)高分辨率、高精度圖案轉(zhuǎn)移，是微納米器件制造關(guān)鍵工藝設(shè)備。氮化鎵光刻機(jī)值得買(mǎi)

EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以蕞佳的成本效率與蕞高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。氮化鎵光刻機(jī)值得買(mǎi)

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí)。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。EVG不斷展望未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)，因此提供了針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場(chǎng)中，其無(wú)人能比的EVG的工藝和材料專業(yè)知識(shí)-源自對(duì)各種光刻膠材料進(jìn)行的廣范優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。氮化鎵光刻機(jī)值得買(mǎi)