Nano X-2000輪廓儀特點

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多珍孔盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多珍孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的珍孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多珍孔盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。儀器運用高性能內(nèi)部抗震設(shè)計，不受外部環(huán)境影響測量的準確性。Nano X-2000輪廓儀特點

如何正確使用輪廓儀準備工作1.測量前準備。2.開啟電腦、打開機器電源開關(guān)、檢查機器啟動是否正常。3.擦凈工件被測表面。測量1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。2.工件固定確認工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導(dǎo)致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置所需的測量條件。4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產(chǎn)生。5.測量完畢，根據(jù)圖紙對結(jié)果進行分析，標出結(jié)果，并保存、打印。輪廓的角度處理:角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對數(shù)曲線晶圓輪廓儀廠家由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。

輪廓儀對精密加工的意義現(xiàn)代化高新技術(shù)的飛速發(fā)展離不開硬件設(shè)施和軟件系統(tǒng)的配套支持，在精密加工領(lǐng)域同樣如此，雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產(chǎn)品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關(guān)。例如在光學(xué)玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人和新器件、航空航天材料、國fang jun工設(shè)備等領(lǐng)域，都需要對加工的成品進行檢測，從物體表面光滑到粗糙的參數(shù)，其中包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數(shù)，作為評定該物件是否合格的標準。因此光學(xué)輪廓儀應(yīng)運而生，以下是表面三維輪廓儀對精密加工的作用：

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數(shù)；4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？如果需要了解更多，還請訪問岱美儀器的官網(wǎng)。我們的表面三位微觀形貌的此類方法非常豐富，通常分為接觸時和非接觸時兩種，其中以非接觸式測量方法為主。

NanoX-80003D輪廓測量主要技術(shù)參數(shù)3D測量主要技術(shù)指標（1）：測量模式：PSI+VSI+CSIZ軸測量范圍：大行程PZT掃描（300um標配/500um選配）10mm精密電機拓展掃描CCD相機：1920x1200高速相機（標配）干涉物鏡：（標配）,20X,50X,100X(NIKON)物鏡切換：5孔電動鼻切換FOV：1100x700um(10X物鏡),220x140um(50X物鏡)Z軸聚焦：高精密直線平臺自動聚焦照明系統(tǒng)：高效長壽白光LED+濾色鏡片電動切換（綠色/藍色）傾斜調(diào)節(jié)：±5°電動調(diào)節(jié)橫向分辨率：≥μm（與所配物鏡有關(guān)）3D測量主要技術(shù)指標（2）：垂直掃描速度：PSI:<10s，VSI/CSI：<38um/s高度測量范圍：–10mm表面反射率：>(1σ)臺階高重復(fù)性：(1σ)VSI/CSI：垂直分辨率<(1σ，10um臺階高)。配置Barcode 掃描板邊二維碼，可自動識別產(chǎn)品信息。晶圓片輪廓儀廠家

表面三維微觀形貌的測量方法非常豐富，通?？煞譃榻佑|式和非接觸式兩種，其中以非接觸式測量方法為主。Nano X-2000輪廓儀特點

超納輪廓儀的主設(shè)計簡介:中組部第十一批“qian人計劃”特聘磚家，美國KLA-Tencor（集成電路行業(yè)檢測設(shè)備市場的籠頭企業(yè)）資申研發(fā)總監(jiān)，干涉測量技術(shù)磚家美國上市公司ADE-Phaseift的總研發(fā)工程師，創(chuàng)造多項干涉測量數(shù)字化所需的關(guān)鍵算法，在光測領(lǐng)域發(fā)表23個美國專利和35篇學(xué)術(shù)論文3個研發(fā)的產(chǎn)品獲得大獎，國家教育部弟一批公派研究生,83年留學(xué)美國。光學(xué)輪廓儀可廣泛應(yīng)用于各類精密工件表面質(zhì)量要求極高的如：半導(dǎo)體、微機電、納米材料、生物醫(yī)療、精密涂層、科研院所、航空航天等領(lǐng)域。可以說只要是微型范圍內(nèi)重點部位的納米級粗糙度、輪廓等參數(shù)的測量，除了三維光學(xué)輪廓儀，沒有其它的儀器設(shè)備可以達到其精度要求。（網(wǎng)絡(luò)）。Nano X-2000輪廓儀特點