授權(quán)分銷膜厚儀鍍膜行業(yè)

FSM膜厚儀簡(jiǎn)單介紹：FSM128厚度以及TSV和翹曲變形測(cè)試設(shè)備:美國(guó)FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來(lái)為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測(cè)量設(shè)備，客戶遍布全世界,主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測(cè)量設(shè)備:三維輪廓儀、拉曼光譜、薄膜應(yīng)力測(cè)量設(shè)備、紅外干涉厚度測(cè)量設(shè)備、電學(xué)測(cè)量設(shè)備:高溫四探針測(cè)量設(shè)備、非接觸式片電阻及漏電流測(cè)量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析(EOT)。請(qǐng)?jiān)L問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。測(cè)量方式: 紅外干涉(非接觸式)。授權(quán)分銷膜厚儀鍍膜行業(yè)

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD、FOUP.授權(quán)分銷膜厚儀鍍膜行業(yè)一般較短波長(zhǎng) (例如， F50-UV) 可用于測(cè)量較薄的薄膜，而較長(zhǎng)波長(zhǎng)可以測(cè)量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。

厚度測(cè)量產(chǎn)品：我們的膜厚測(cè)量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫(kù)存以便快速交貨。請(qǐng)瀏覽本公司網(wǎng)頁(yè)產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對(duì)您的厚度測(cè)量需求提供立即協(xié)助。單點(diǎn)厚度測(cè)量：一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)。測(cè)量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆。大多數(shù)產(chǎn)品都有庫(kù)存而且可立即出貨。F20全世界銷量蕞hao的薄膜測(cè)量系統(tǒng)。有各種不同附件和波長(zhǎng)覆蓋范圍。微米(顯微)級(jí)別光斑尺寸厚度測(cè)量當(dāng)測(cè)量斑點(diǎn)只有1微米（μm）時(shí)，需要用公司自己的顯微鏡或者用岱美提供的整個(gè)系統(tǒng)。

F20系列是世界上蕞**的臺(tái)式薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)，只需按下一個(gè)按鈕，不到一秒鐘即可同時(shí)測(cè)量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡(jiǎn)單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺(tái)就可以了。F20系列不同型號(hào)的選擇，主要取決于您需要測(cè)量的薄膜厚度（確定所需的波長(zhǎng)范圍）。型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm1440-1690nm*取決于薄膜種類Filmetrics膜厚測(cè)試儀通過分析薄膜的反射光譜來(lái)測(cè)量薄膜的厚度，通過非可見光的測(cè)量，可以測(cè)量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。測(cè)量結(jié)果可在幾秒鐘顯示：薄膜厚度、顏色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五種不同波長(zhǎng)選擇(波長(zhǎng)范圍從紫外220nm至近紅外1700nm)2.蕞大樣品薄膜厚度的測(cè)量范圍是：3nm～25um3.精度高于、氧化物、氮化物；、Polyimides；3.光電鍍膜應(yīng)用:硬化膜、抗反射膜、濾波片。1.光源有壽命，不用時(shí)請(qǐng)關(guān)閉2.光纖易損，不要彎折，不要頻繁插拔3.精密儀器。膜厚儀是一種用于測(cè)量薄膜或涂層的厚度的儀器。

F10-ARc:走在前端以較低的價(jià)格現(xiàn)在可以很容易地測(cè)量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學(xué)鏡片的防反射涂層,瑾需其他設(shè)備一小部分的的價(jià)格就能在幾秒內(nèi)得到精確的色彩讀值和反射率測(cè)量.您也可選擇升級(jí)薄膜厚度測(cè)量軟件,操作上并不需要嚴(yán)格的訓(xùn)練,您甚至可以直覺的藉由設(shè)定任何波長(zhǎng)范圍之ZUI大,ZUI小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標(biāo)準(zhǔn).容易設(shè)定.易於維護(hù).只需將F10-ARc插上到您計(jì)算機(jī)的USB端口,感謝Filmetrics的創(chuàng)新,F10-ARc幾乎不存在停機(jī)時(shí)間,加上40,000小時(shí)壽命的光源和自動(dòng)板上波長(zhǎng)校準(zhǔn)，你不需擔(dān)心維護(hù)問題。膜厚儀在材料科學(xué)、化學(xué)工程、電子工程等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，用于質(zhì)量控制、研發(fā)和生產(chǎn)過程中的膜厚測(cè)量。山東膜厚儀研發(fā)可以用嗎

膜厚儀通過不同的測(cè)量原理來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)膜厚的精確測(cè)量。授權(quán)分銷膜厚儀鍍膜行業(yè)

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測(cè)量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測(cè)量，另外可選配模組來(lái)延伸蕞小測(cè)量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測(cè)繪的版本可供選擇。測(cè)量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測(cè)量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計(jì)之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測(cè)量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度授權(quán)分銷膜厚儀鍍膜行業(yè)