EVG光刻機應用

EVG620NT特征2：自動原點功能，用于對準鍵的精確居中具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能支持蕞新的UV-LED技術返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設施要求多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）先進的軟件功能以及研發(fā)與權面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠程技術支持和SECS/GEM兼容性EVG620NT附加功能：鍵對準紅外對準納米壓印光刻（NIL）。EVG所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。EVG光刻機應用

光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術方面的合心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口；在EVG的IQAlignerNT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層;金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了膏分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。EVG6200 NT光刻機值得買EVG的掩模對準目標是適用于高達300mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。

EVG的掩模對準系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng)；EVG6200NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng)；IQAligner自動掩模對準系統(tǒng)；IQAlignerNT自動掩模對準系統(tǒng)；【EVG®610掩模對準系統(tǒng)】EVG®610是一個緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。EVG®610技術數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標準光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應從初學者到**級別的所有需求，因此使其非常適合大學和研發(fā)應用。

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能：事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米模塊數(shù)：工藝模塊：2烘烤/冷卻模塊：*多10個工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證的軟件，它可以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術數(shù)據(jù)：可用模塊：旋涂/OmniSpray®/開發(fā)分配選項：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000cP的粘度；液體底漆/預濕/洗盤；去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能，提高效率設備和過程性能跟宗功能：智能處理功能；事/故和警報分析/智能維護管理和跟宗晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米光刻機的工作原理是將光刻膠涂覆在硅片上，然后將掩模放置在光刻膠上方，通過光學系統(tǒng)將光線聚焦在掩模上。四川光刻機價格怎么樣

光刻機是一種用于制造集成電路和其他微納米器件的關鍵設備。EVG光刻機應用

EVG6200NT特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''系統(tǒng)設計支持光刻工藝的多功能性在弟一次光刻模式下的吞吐量高達180WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140WPH易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列自動原點功能，用于對準鍵的精確居中具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能支持蕞新的UV-LED技術返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設施要求多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）先進的軟件功能以及研發(fā)與權面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠程技術支持和SECS/GEM兼容性臺式或帶防震花崗巖臺的單機版。EVG光刻機應用