LED光刻機高級封裝應(yīng)用

來源: 發(fā)布時間:2024-11-21

EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機和光刻設(shè)備的LINGXIAN供應(yīng)商,日前宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)組合的多個訂單,這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(xué)(WLO)和3D感應(yīng)。市場lingxian的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進器,用于步進重復(fù)式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG®40NT自動測量系統(tǒng),用于對準(zhǔn)驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。使用ZUIXIN的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級制造微透鏡,衍射光學(xué)元件和其他光學(xué)組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本,以及通過堆疊使ZUI終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場LINGDAOZHE,擁有全球ZUI大的工具安裝基礎(chǔ)。EVG光刻機蕞新的曝光光學(xué)增強功能是對LED燈的設(shè)置。LED光刻機高級封裝應(yīng)用

LED光刻機高級封裝應(yīng)用,光刻機

EVG®101--先進的光刻膠處理系統(tǒng)主要應(yīng)用:研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝,與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持蕞大300mm的晶圓,并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術(shù),在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這大達地節(jié)省了用戶的成本。LED光刻機高級封裝應(yīng)用只有以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進的動力。

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IQAligner®自動化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)特色:EVG®IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù):IQAligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準(zhǔn)功能外,該系統(tǒng)還通過專門配置進行了廣范的安裝和現(xiàn)場驗證,可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對準(zhǔn)與集成的IR對準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域,尤其是在與工程或粘合基板對準(zhǔn)時。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準(zhǔn)跳動控制。

IQAligner®NT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)特色:IQAligner®在蕞高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。技術(shù)數(shù)據(jù):IQAlignerNT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力蕞高,技術(shù)蕞先近的自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有蕞先近的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,可完全滿足大批量制造(HVM)的需求。與EVG的上一代IQAligner系統(tǒng)相比,它的吞吐量提高了2倍,對準(zhǔn)精度提高了2倍,是所有掩模對準(zhǔn)器中蕞高的吞吐量。IQAlignerNT超越了對后端光刻應(yīng)用蕞苛刻的要求,同時與競爭性系統(tǒng)相比,其掩模成本降低了30%,而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準(zhǔn)工具所支持的蕞高吞吐量。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證的軟件,它可以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。

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IQAligner工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米對準(zhǔn)方式:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式曝光選項:間隔曝光/洪水曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實時遠程訪問,診斷和故障排除產(chǎn)能全自動:弟一批生產(chǎn)量:每小時85片全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時80片EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年,能夠深入了解他們的獨特需求。EVG610光刻機可以用于研發(fā)嗎

EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻。LED光刻機高級封裝應(yīng)用

集成化光刻系統(tǒng)HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化,完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)”,在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號為:HERCULES。請訪問官網(wǎng)獲取更多的信息。LED光刻機高級封裝應(yīng)用