3D形貌輪廓儀推薦產(chǎn)品

    輪廓儀是用容易理解的機械技術測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點是可以測量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測繪整個表面輪廓。(有關我們的低成本光學輪廓儀的資訊，請點擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先，樣本上必須有個小坎才能測量薄膜厚度，而小坎通常無法很標準(見圖)。這樣，標定誤差加上機械漂移造成5%-10%的測量誤差。與此相比，光譜反射儀使用非接觸技術，不需要任何樣本準備就可以測量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優(yōu)點列表于下。如需更多光譜反射儀信息請訪問我們官網(wǎng)。儀器運用高性能內(nèi)部抗震設計，不受外部環(huán)境影響測量的準確性。3D形貌輪廓儀推薦產(chǎn)品

    比較大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野，其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要，更進一步減少總體成本。手動式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應用。索取技術資料索取報價性能規(guī)格厚度范圍,WSI50nm-10mm厚度范圍,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %電腦要求機械規(guī)格Z范圍100mmPiezo(壓電)范圍500μmXY平臺類型手動或自動XY平臺范圍100mmx100mm相機2592x1944(5百萬像素)系統(tǒng)尺寸，寬x深x高300mmx300mmx550mm系統(tǒng)重量15kg物鏡1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X視場xmmxmmxmmxmmxmm采樣空間2μmμmμmμmμm1分別出售2樣本上之像素大小常見的選購配件：urionNano30主動式防震臺4微米，2微米，和100納米多臺階高度標準。臺式輪廓儀聯(lián)系電話白光干涉系統(tǒng)基于無限遠顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x.

    超納輪廓儀的主設計簡介:

中組部第十一批“****”****，美國KLA-Tencor（集成電路行業(yè)檢測設備市場的**企業(yè)）***研發(fā)總監(jiān)，干涉測量技術**美國上市公司ADE-Phaseift的總研發(fā)工程師，創(chuàng)造多項干涉測量數(shù)字化所需的關鍵算法，在光測領域發(fā)表23個美國專利和35篇學術論文3個研發(fā)的產(chǎn)品獲得大獎，國家教育部***批公派研究生,83年留學美國。光學輪廓儀可廣泛應用于各類精密工件表面質(zhì)量要求極高的如：半導體、微機電、納米材料、生物醫(yī)療、精密涂層、科研院所、航空航天等領域?？梢哉f只要是微型范圍內(nèi)重點部位的納米級粗糙度、輪廓等參數(shù)的測量，除了三維光學輪廓儀，沒有其它的儀器設備可以達到其精度要求。（網(wǎng)絡）。

輪廓儀的技術原理

被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重復性: 0.01nm

垂直掃描法

(VSI+CSI)  

精度： ?/1000   干涉信號~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉測量技術：快速靈活、超納米精度、測量精度不受物鏡倍率影響

以下來自網(wǎng)絡：

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分***。

產(chǎn)能 : 45s/點 （移動 + 聚焦 + 測量）（掃描范圍 50um）。

輪廓儀在集成電路的應用

封**ump測量  

視場：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測位置：樣品局部

面減薄表面粗糙度分析

封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多層結構臺階高  MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數(shù)分析

激光隱形切割工藝控制  世界***的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成，**地縮

短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題

歡迎咨詢。 具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存。微納米結構和加工儀器輪廓儀特點

測量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）。3D形貌輪廓儀推薦產(chǎn)品

輪廓儀的物鏡知多少?  

白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸，典型結果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）

幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）

白光干涉系統(tǒng)基于無限遠顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。  

因此物鏡是輪廓儀****的部件，

物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×， 還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。  

不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對應的鏡頭哦。

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：

晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。 3D形貌輪廓儀推薦產(chǎn)品