晶圓片輪廓儀輪廓測量應用

如何正確使用輪廓儀

準備工作

1.測量前準備。

2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。

3.擦凈工件被測表面。

測量

1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。

2.工件固定確認工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)

3.在儀器上設置所需的測量條件。

4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產(chǎn)生。

5.測量完畢，根據(jù)圖紙對結果進行分析，標出結果，并保存、打印。

輪廓的角度處理:  

角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對數(shù)曲線

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用。晶圓片輪廓儀輪廓測量應用

    比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì)，半導體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術在成本，復雜度，和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和強度，使得橢偏儀對超薄和復雜的薄膜堆有較強的測量能力。然而，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動光學儀器。光譜反射儀測量的是垂直光，它忽略偏振效應（絕大多數(shù)薄膜都是旋轉對稱）。因為不涉及任何移動設備，光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的優(yōu)先，而橢偏儀側重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間，兩種技術都可用。而且具有快速，簡便，成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。半導體輪廓儀免稅價格反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。

NanoX-系列輪廓儀**性客戶

? 集成電路相關產(chǎn)業(yè)

– 集成電路先進封裝和材料：華天科技，通富微電子，江蘇納佩斯

半導體，華潤安盛等

? MEMS相關產(chǎn)業(yè)

– 中科院蘇州納米所，中科電子46所，華東光電集成器件等

? 高 效太陽能電池相關產(chǎn)業(yè)

– 常州億晶光電，中國臺灣速位科技、山東衡力新能源等

? 微電子、FPD、PCB等產(chǎn)業(yè)

– 三星電機、京東方、深圳夏瑞科技等  

具備 Global alignment & Unit alignment

自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm

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美國硅谷研發(fā)、中英文自由切換

光機電一體化軟硬件集成

三維分析處理迅速，結果實時更新

縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理

自主設定測量閾值，三維處理自動標注

測量模式可根據(jù)需求自由切換

三維圖像支持高清打印

菜單式參數(shù)設置，一鍵式操作，人機界面?zhèn)€性直觀

個性化軟件應用支持

可進行軟件在線升級和遠程支持服務

10 年硅谷世界500強研發(fā)經(jīng)驗（BD Medical

Instrument）

光學測量、軟件系統(tǒng)

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輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分***。（來自網(wǎng)絡）

先進的輪廓儀集成模塊

60年世界水平半導體檢測技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗 

所有的關鍵硬件采用美國、德國、日本等 

PI ，納米移動平臺及控制

Nikon，干涉物鏡

NI，信號控制板和Labview64

控制軟件

TMC 隔震平臺

世界先進水平的計算機軟硬件技術平臺

VS2012/64位，.NET/C#/WPF

Intel Xeon 計算機

NanoX-8000主設備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。重慶襯底輪廓儀

NanoX-2000/3000 系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光。晶圓片輪廓儀輪廓測量應用

一、從根源保障物件成品的準確性：

通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數(shù)，**提高物件在生產(chǎn)加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，**終導致整個生產(chǎn)鏈更大的損失。

二、提高效率：

智能化檢測，全自動測量，檢測時只需將物件放置在載物臺，然后在檢定軟件上選擇相關參數(shù)，即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統(tǒng)檢測方法耗時耗力，精確度低的缺點，**提高加工效率。 晶圓片輪廓儀輪廓測量應用