Filmetrics膜厚儀原產(chǎn)地

    氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級(jí)為新一代的F70膜厚測(cè)量?jī)x。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm標(biāo)配mm(可選配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm產(chǎn)品應(yīng)用，在可測(cè)樣品基底上有了極大的飛躍：●幾乎所有材料表面上的鍍膜都可以測(cè)量，即使是藥片，木材或紙張等粗糙的非透明基底?！癫ＡЩ蛩芰系陌宀?、管道和容器。●光學(xué)鏡頭和眼科鏡片。Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右。監(jiān)測(cè)控制生產(chǎn)過(guò)程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100 Hz的采樣率可以在多個(gè)測(cè)量位置得到。Filmetrics膜厚儀原產(chǎn)地

顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器。

Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價(jià)格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成攝像機(jī)、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn)、F40 軟件，和 F40 手冊(cè)。

軟件升級(jí)：

UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為 F10-AR 升級(jí)的FFT 硬涂層厚度測(cè)量軟件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度標(biāo)準(zhǔn)。 厚度測(cè)量范圍 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升級(jí)的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。 玻璃膜厚儀出廠價(jià)F40-UV范圍：4nm-40μm，波長(zhǎng)：190-1100nm。

F3-CS：

Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測(cè)量設(shè)計(jì), 任何人從**操作到研&發(fā)人員都可以此簡(jiǎn)易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測(cè)量如聚對(duì)二甲苯和真空鍍膜層厚度.

我們具專利的自動(dòng)校正功能大幅縮短測(cè)量設(shè)置並可自動(dòng)調(diào)節(jié)儀器的靈敏度, 使用免手持測(cè)量模式時(shí), 只需簡(jiǎn)單地將樣品面朝下放置在平臺(tái)上測(cè)量樣品 , 此時(shí)該系統(tǒng)已具備可測(cè)量數(shù)百種膜層所必要的一切設(shè)置不管膜層是否在透明或不透明基底上.

快速厚度測(cè)量可選配FILMeasure厚度測(cè)量軟件使厚度測(cè)量就像在平臺(tái)上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見(jiàn)的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對(duì)二甲苯）的光學(xué)常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會(huì)及時(shí)的以直覺(jué)的測(cè)量結(jié)果顯示對(duì)于進(jìn)階使用者，可以進(jìn)一步以F3-CS測(cè)量折射率, F3-CS可在任何運(yùn)行Windows XP到 Windows8 64位作業(yè)系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)上運(yùn)行, USB電纜則提供電源和通信功能.

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。

非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測(cè)量。 測(cè)量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。

Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測(cè)量程序同時(shí)測(cè)量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結(jié)果。

FSM拉曼的應(yīng)用：局部應(yīng)力； 局部化學(xué)成分；局部損傷。

F10-RT同時(shí)測(cè)量反射和透射以真空鍍膜為設(shè)計(jì)目標(biāo)，F(xiàn)10-RT 只要單擊鼠標(biāo)即可獲得反射和透射光譜。 只需傳統(tǒng)價(jià)格的一小部分，用戶就能進(jìn)行比較低/比較高 分析、確定 FWHM 并進(jìn)行顏色分析。

可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。測(cè)量結(jié)果能被快速地導(dǎo)出和打印。

包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件BK7 參考材料Al2O3 參考材料Si 參考材料防反光板鏡頭紙

額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù), 隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃 產(chǎn)品名稱：紅外干涉厚度測(cè)量設(shè)備。Filmetrics膜厚儀原產(chǎn)地

應(yīng)用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。Filmetrics膜厚儀原產(chǎn)地

    1、激光測(cè)厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測(cè)量和觀察機(jī)械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來(lái)測(cè)量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)測(cè)量?jī)x器。它可直接輸出數(shù)字信號(hào)與工業(yè)計(jì)算機(jī)相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設(shè)備。2、X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，滄州歐譜從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為**，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工。3、紙張測(cè)厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)量。4、薄膜測(cè)厚儀:用于測(cè)定薄膜、薄片等材料的厚度，測(cè)量范圍寬、測(cè)量精度高，具有數(shù)據(jù)輸出、任意位置置零、公英制轉(zhuǎn)換、自動(dòng)斷電等特點(diǎn)。5、涂層測(cè)厚儀:用于測(cè)量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6、超聲波測(cè)厚儀:超聲波測(cè)厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來(lái)進(jìn)行厚度測(cè)量的，當(dāng)探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過(guò)被測(cè)物體到達(dá)材料分界面時(shí)，脈沖被反射回探頭，通過(guò)精確測(cè)量超聲波在材料中傳播的時(shí)間來(lái)確定被測(cè)材料的厚度。Filmetrics膜厚儀原產(chǎn)地