我們應(yīng)該如何正確使用輪廓儀?
一、準(zhǔn)備工作
1.測量前準(zhǔn)備。
2.開啟電腦、打開機(jī)器電源開關(guān)、檢查機(jī)器啟動是否正常。
3.擦凈工件被測表面。
二、測量
1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。
2.工件固定確認(rèn)工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導(dǎo)致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)
3.在儀器上設(shè)置所需的測量條件。
4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產(chǎn)生。
5.測量完畢,根據(jù)圖紙對結(jié)果進(jìn)行分析,標(biāo)出結(jié)果,并保存、打印。
在結(jié)構(gòu)上,輪廓儀基本上都是臺式的,而粗糙度儀以手持式的居多,當(dāng)然也有臺式的。中科院輪廓儀測樣
比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì),半導(dǎo)體,和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術(shù)在成本,復(fù)雜度,和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個角度入射,所以一定要分析反射光的偏振和強(qiáng)度,使得橢偏儀對超薄和復(fù)雜的薄膜堆有較強(qiáng)的測量能力。然而,偏振分析意味著需要昂貴的精密移動光學(xué)儀器。光譜反射儀測量的是垂直光,它忽略偏振效應(yīng)(絕大多數(shù)薄膜都是旋轉(zhuǎn)對稱)。因為不涉及任何移動設(shè)備,光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強(qiáng)大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的優(yōu)先,而橢偏儀側(cè)重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間,兩種技術(shù)都可用。而且具有快速,簡便,成本低特點(diǎn)的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。中科院輪廓儀測樣支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC。
如何正確使用輪廓儀
準(zhǔn)備工作
1.測量前準(zhǔn)備。
2.開啟電腦、打開機(jī)器電源開關(guān)、檢查機(jī)器啟動是否正常。
3.擦凈工件被測表面。
測量
1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。
2.工件固定確認(rèn)工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導(dǎo)致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)
3.在儀器上設(shè)置所需的測量條件。
4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產(chǎn)生。
5.測量完畢,根據(jù)圖紙對結(jié)果進(jìn)行分析,標(biāo)出結(jié)果,并保存、打印。
輪廓的角度處理:
角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點(diǎn)線處理:兩直線交點(diǎn)、交點(diǎn)到直線距離、交點(diǎn)到交點(diǎn)距離、交點(diǎn)到圓心距離、交點(diǎn)到點(diǎn)距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離、交點(diǎn)到圓心的距離、直線到切點(diǎn)的距離線處理:直線度、凸度、LG凸度、對數(shù)曲線
輪廓儀、粗糙度儀、三坐標(biāo)的區(qū)別
關(guān)于輪廓儀和粗糙度儀
輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品,輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀,比如:汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圓柱表面素線的直線度等參數(shù)??傊喞獌x反映的是零件的宏觀輪廓。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質(zhì)量,通俗地講,就是零件表面加工得光不光(粗糙度老國標(biāo)叫光潔度),即粗糙度反映的是零件加工表面的微觀情況。
關(guān)于三坐標(biāo)測量輪廓度及粗糙度
三坐標(biāo)測量機(jī)是不能測量粗糙度的,至于測量零件的表面輪廓 ,要視三坐標(biāo)的測量精度及零件表面輪廓度的要求了,如果你的三坐標(biāo)測量機(jī)精度比較高,但零件輪廓度要求不可,是可以用三坐標(biāo)來代替的。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右,而輪廓儀都在2um以內(nèi),還有就是三坐標(biāo)可以測量大尺寸零件的輪廓,因為它有龍門式三坐標(biāo)和關(guān)節(jié)臂三坐標(biāo),而輪廓儀主要是用來測量一些小的精密零件輪廓尺寸的,加上粗糙度模塊也可以測量粗糙度。 晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程。
輪廓儀在集成電路的應(yīng)用
封**ump測量
視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…
器件多層結(jié)構(gòu)臺階高 MEMS 器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成,**地縮
短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題
歡迎咨詢。 NanoX-8000 Z 軸聚焦:100mm行程自動聚焦,0.1um移動步進(jìn)。中科院輪廓儀測樣
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機(jī)。中科院輪廓儀測樣
一、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性:
通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測,得出物件的誤差和超差參數(shù),**提高物件在生產(chǎn)加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”,造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離,**終導(dǎo)致整個生產(chǎn)鏈更大的損失。
二、提高效率:
智能化檢測,全自動測量,檢測時只需將物件放置在載物臺,然后在檢定軟件上選擇相關(guān)參數(shù),即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統(tǒng)檢測方法耗時耗力,精確度低的缺點(diǎn),**提高加工效率。 中科院輪廓儀測樣