在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中，幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素，都會(huì)釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機(jī)酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負(fù)離子，這些由陽離子和負(fù)離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標(biāo)，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號(hào)干擾，甚至造成電子線路直接短路，此外，活性較強(qiáng)的金屬顆粒物和金屬陽離子，還會(huì)置換掉一些組成電子電路導(dǎo)電物質(zhì)里活性較低的貴金屬給置換出來，造成電子電路的性能下降。而污染物里的負(fù)離子中，如氯離子主要來源于HASL阻焊劑、汗?jié)n、自來水、焊接助焊劑（活性或輕度活性松香阻焊劑中高，樹脂基或松香基水溶性焊劑和免清洗焊劑中低）等，氯離子與潮氣中的水分化而形成的離子電極電位，會(huì)造成漏電、侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。一帶科技為您供應(yīng)PCBA電路板，歡迎新老客戶來電！江西智能電路板案例
單向晶閘管檢測(cè)可用萬用表的R×1k或R×100擋測(cè)量任意兩極之間的正、反向電阻，如果找到一對(duì)極的電阻為低阻值(100Ω～lkΩ)，則此時(shí)黑表筆所接的為控制極，紅表筆所接為陰極，另一個(gè)極為陽極。晶閘管共有3個(gè)PN結(jié)，我們可以通過測(cè)量PN結(jié)正、反向電阻的大小來判別它的好壞。測(cè)量控制極(G)與陰極[C)之間的電阻時(shí)，如果正、反向電阻均為零或無窮大，表明控制極短路或斷路;測(cè)量控制極(G)與陽極(A)之間的電阻時(shí)，正、反向電阻讀數(shù)均應(yīng)很大;測(cè)量陽極(A)與陰極(C)之間的電阻時(shí)，正、反向電阻都應(yīng)很大。雙向晶閘管的極性識(shí)別雙向晶閘管有主電極1、主電極2和控制極，如果用萬用表R×1k擋測(cè)量兩個(gè)主電極之間的電阻，讀數(shù)應(yīng)近似無窮大，而控制極與任一個(gè)主電極之間的正、反向電阻讀數(shù)只有幾十歐。根據(jù)這一特性，我們很容易通過測(cè)量電極之間電阻大小，識(shí)別出雙向晶閘管的控制極。而當(dāng)黑表筆接主電極1。紅表筆接控制極時(shí)所測(cè)得的正向電阻總是要比反向電阻小一些，據(jù)此我們也很容易通過測(cè)量電阻大小來識(shí)別主電極1和主電極2。 江西大規(guī)模電路板單價(jià)一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體，歡迎您的來電哦！
PCB設(shè)計(jì)中改善熱管理的技巧印刷電路板對(duì)電子設(shè)備極其重要，其設(shè)計(jì)旨在允許導(dǎo)電性以及不同電子組件之間的模擬和數(shù)字信號(hào)傳輸。在穿過PCB內(nèi)部的過程中，電流或多或少會(huì)產(chǎn)生大量熱量，這取決于它遇到的電阻量。除了走線以外，功率組件（例如MOSFET，IGBT，轉(zhuǎn)換器和驅(qū)動(dòng)器）主要負(fù)責(zé)熱量的產(chǎn)生。盡管高度集成的邏輯設(shè)備（例如DSP，SoC和FPGA）的電源電壓逐漸降低，但這些設(shè)備也會(huì)產(chǎn)生不小的熱量，由于較高的工作頻率和大量使用非常復(fù)雜的算法。熱量管理是設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)PCB時(shí)要應(yīng)對(duì)的比較關(guān)鍵和比較隱蔽的方面之一。一方面，有必要在任何允許的電壓，電流和頻率值的情況下確保電路的正確操作和可靠性。另一方面，必須遵守制造商施加的預(yù)算限制，限制使用笨重且昂貴的冷卻解決方案，例如散熱器，風(fēng)扇或液體冷卻。
在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問題？在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量？
水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對(duì)工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動(dòng)、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機(jī)）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應(yīng)，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當(dāng)裂紋抵達(dá)產(chǎn)品表面后，清洗劑進(jìn)一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會(huì)沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來。 將功耗比較高和發(fā)熱比較大的器件布置在散熱比較好位置附近。青海有鉛電路板PCBA設(shè)計(jì)
選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。江西智能電路板案例
材料選擇：盡管FR-4（阻燃等級(jí)4）能夠滿足許多類型電子電路的散熱要求，但在某些應(yīng)用中，有必要使用特定的材料和基板。此類應(yīng)用包括存在高頻和/或電信號(hào)的電路，射頻（RF）應(yīng)用和設(shè)備，由于其極其緊湊的設(shè)計(jì)，因此無法使用散熱器或其他冷卻系統(tǒng)（電子和耗材，主要）。為了獲得更好的散熱，該材料必須具有較高的介電常數(shù)（D k）。盡管價(jià)格更高，但羅杰斯層壓板由于Dk值介于6.15和11之間，而FR-4提供的Dk約為4.5，因此滿足了這一要求。另外，這種材料對(duì)溫度和頻率變化具有很大的穩(wěn)定性，從而減少了所有工作條件下的功率損耗。江西智能電路板案例
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