常州碳化硅半導體晶圓切割刀片

來源: 發(fā)布時間:2025-07-22

晶圓切割的工藝參數(shù)設置需要豐富的經(jīng)驗積累,中清航科開發(fā)的智能工藝推薦系統(tǒng),基于千萬級切割數(shù)據(jù)訓練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數(shù),系統(tǒng)就能自動生成比較好的切割方案,包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關鍵參數(shù),新手操作人員也能快速達到工程師的工藝水平,大幅降低技術門檻。半導體產(chǎn)業(yè)對設備的占地面積有著嚴格要求,中清航科采用緊湊型設計理念,將晶圓切割設備的占地面積控制在 2 平方米以內(nèi),較傳統(tǒng)設備減少 40%。在有限空間內(nèi),通過巧妙的結構布局實現(xiàn)全部功能集成,同時預留擴展接口,方便后續(xù)根據(jù)產(chǎn)能需求增加模塊,滿足不同規(guī)模生產(chǎn)車間的布局需求。中清航科切割液回收系統(tǒng)降低耗材成本35%,符合綠色制造。常州碳化硅半導體晶圓切割刀片

常州碳化硅半導體晶圓切割刀片,晶圓切割

中清航科IoT平臺通過振動傳感器+電流波形分析,提前72小時預警主軸軸承磨損、刀片鈍化等故障。數(shù)字孿生模型模擬設備衰減曲線,備件更換周期精度達±5%,設備綜合效率(OEE)提升至95%。機械切割引發(fā)的殘余應力會導致芯片分層失效。中清航科創(chuàng)新采用超聲波輔助切割,高頻振動(40kHz)使材料塑性分離,應力峰值降低60%。該技術已獲ISO 14649認證,適用于汽車電子AEC-Q100可靠性要求。Chiplet架構需對同片晶圓分區(qū)切割。中清航科多深度切割系統(tǒng)支持在單次制程中實現(xiàn)5-200μm差異化切割深度,精度±1.5μm。動態(tài)焦距激光模塊配合高速振鏡,完成異構芯片的高效分離。


衢州碳化硅線晶圓切割刀片切割粉塵回收模塊中清航科集成,重金屬污染減排90%以上。

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針對晶圓切割產(chǎn)生的廢料處理難題,中清航科創(chuàng)新設計了閉環(huán)回收系統(tǒng)。切割過程中產(chǎn)生的硅渣、切割液等廢料,通過管道收集后進行分離處理,硅材料回收率達到 95% 以上,切割液可循環(huán)使用,不僅降低了危廢處理成本,還減少了對環(huán)境的污染,符合半導體產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展理念。在晶圓切割的精度校準方面,中清航科引入了先進的激光干涉測量技術。設備出廠前,會通過高精度激光干涉儀對所有運動軸進行全行程校準,生成誤差補償表,確保設備在全工作范圍內(nèi)的定位精度一致。同時提供定期校準服務,配備便攜式校準工具,客戶可自行完成日常精度核查,保證設備長期穩(wěn)定運行。

隨著芯片輕薄化趨勢,中清航科DBG(先切割后研磨)與SDBG(半切割后研磨)設備采用漸進式壓力控制技術,切割階段只切入晶圓1/3厚度,經(jīng)背面研磨后自動分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%,已應用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級過濾系統(tǒng)可去除99.99%的0.1μm顆粒,配合自主研發(fā)的抗靜電添加劑,減少硅屑附著造成的短路風險。智能溫控模塊維持液體粘度穩(wěn)定,延長刀片壽命200小時以上呢。中清航科定制刀輪應對超薄晶圓切割,碎片率降至0.1%以下。

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為滿足半導體行業(yè)的快速交付需求,中清航科建立了高效的設備生產(chǎn)與交付體系。采用柔性化生產(chǎn)模式,標準型號切割設備可實現(xiàn) 7 天內(nèi)快速發(fā)貨,定制化設備交付周期控制在 30 天以內(nèi)。同時提供門到門安裝調(diào)試服務,配備專業(yè)技術團隊全程跟進,確保設備快速投產(chǎn)。在晶圓切割的工藝參數(shù)優(yōu)化方面,中清航科引入實驗設計(DOE)方法。通過多因素正交試驗,系統(tǒng)分析激光功率、切割速度、焦點位置等參數(shù)對切割質(zhì)量的影響,建立參數(shù)優(yōu)化模型,可在 20 組實驗內(nèi)找到比較好工藝組合,較傳統(tǒng)試錯法減少 60% 的實驗次數(shù),加速新工藝開發(fā)進程。中清航科切割機節(jié)能模式降低功耗40%,年省電費超15萬元。浙江碳化硅半導體晶圓切割劃片廠

中清航科推出切割工藝保險服務,承保因切割導致的晶圓損失。常州碳化硅半導體晶圓切割刀片

UV膜殘膠導致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液,在50℃下選擇性分解膠層分子鏈,30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤,替代高污染溶劑清洗。針對3D NAND多層堆疊結構,中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應焦距激光,實現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對齊精度±1.2μm,層間偏移誤差<0.3μm。中清航科綠色方案整合電絮凝+反滲透技術,將切割廢水中的硅粉、金屬離子分離回收,凈化水重復利用率達98%,符合半導體廠零液體排放(ZLD)標準。


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中清航科(江蘇)科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟奇跡,一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍圖,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的信譽,信奉著“爭取每一個客戶不容易,失去每一個用戶很簡單”的理念,市場是企業(yè)的方向,質(zhì)量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領導下,全體上下,團結一致,共同進退,齊心協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來中清航科科技供應和您一起奔向更美好的未來,即使現(xiàn)在有一點小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結經(jīng)驗,才能繼續(xù)上路,讓我們一起點燃新的希望,放飛新的夢想!