軟硬結(jié)合電路板

在原型制造與量產(chǎn)之間找到技術(shù)平衡對(duì)于電路板的成功生產(chǎn)至關(guān)重要。我們的原型制作流程旨在有效縮小這一差距，確保從樣板到量產(chǎn)的過渡是平穩(wěn)而高效的。

每年我們制造多個(gè)樣板，擁有杰出的生產(chǎn)能力，以迅速滿足您的原型制作需求。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過DFM檢查，關(guān)注布線、層疊結(jié)構(gòu)、基材要求等技術(shù)特點(diǎn)和容差，以優(yōu)化設(shè)計(jì)，確保不僅滿足原型要求，還能夠順利過渡到量產(chǎn)階段。

我們注重整個(gè)產(chǎn)品生命周期的無縫管理，從設(shè)計(jì)到退市，以確保高效和可靠的制造過程。我們的目標(biāo)是協(xié)助您縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)保持生產(chǎn)的高質(zhì)量和高效率。不論您的項(xiàng)目規(guī)模如何，我們都具備充足的生產(chǎn)能力來滿足您的需求。作為PCB電路板廠家，我們理解原型制造對(duì)于產(chǎn)品成功的關(guān)鍵性，通過技術(shù)平衡和精益制造，確保您的電路板從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)都處于良好的狀態(tài)。 高性能的光電板PCB，抗高溫、濕度、化學(xué)腐蝕，保障系統(tǒng)在復(fù)雜環(huán)境中長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。軟硬結(jié)合電路板

客戶對(duì)我們的服務(wù)給予高度的贊譽(yù)，具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1、出色的電路板制造：作為專業(yè)的PCB線路板生產(chǎn)廠家，我們以出色的可靠性和高效的生產(chǎn)效率，為客戶提供杰出的電路板制造服務(wù)，確保他們?cè)谛袠I(yè)中脫穎而出。

2、零缺陷生產(chǎn)，杰出成果：我們一直在努力將生產(chǎn)缺陷降至極低，以確保生產(chǎn)出完美的電路板產(chǎn)品，滿足客戶對(duì)高水準(zhǔn)電路板的嚴(yán)格要求，并嚴(yán)格遵守交貨期限。

3、行業(yè)專業(yè)，長(zhǎng)期穩(wěn)定：擁有十六年電路板制造經(jīng)驗(yàn)的普林電路是一家穩(wěn)定、專業(yè)的PCB電路板廠家，為客戶提供可靠的長(zhǎng)期合作服務(wù)，滿足電路板行業(yè)的特殊需求。

4、快速響應(yīng)，親切溝通，樂于助人：我們注重快速響應(yīng)客戶需求，進(jìn)行友好而高效的溝通，隨時(shí)為客戶提供幫助，確保滿足他們的需求。

5、技術(shù)專業(yè)：我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)備受贊譽(yù)，具備高水平的專業(yè)素質(zhì)，以滿足電路板行業(yè)的獨(dú)特需求。

這些特點(diǎn)不僅突顯了我們作為電路板生產(chǎn)廠家的優(yōu)勢(shì)和特性，也是您選擇我們作為合作伙伴的明智之選。我們將持續(xù)努力提升和改進(jìn)電路板制造服務(wù)，以滿足客戶在行業(yè)中的不斷演變的需求和期望。 北京汽車電路板生產(chǎn)廠家我們不僅提供 PCB 制造，更關(guān)注細(xì)節(jié)。通過細(xì)致的檢測(cè)和質(zhì)量控制，普林電路保障每塊電路板的可靠性。

如果您迫切需要進(jìn)行PCB打樣，選擇普林電路將是您的理想合作伙伴。我們具備快速響應(yīng)的能力，以滿足您嚴(yán)格的項(xiàng)目期限，確保訂單準(zhǔn)時(shí)交付。提供零費(fèi)用的PCB文件檢查（DFM分析），并根據(jù)具體情況制定適當(dāng)?shù)牧鞒?，以加速您的?xiàng)目。

我們與全球各地的制造合作伙伴密切合作，隨時(shí)準(zhǔn)備投入一切努力，以滿足您對(duì)新產(chǎn)品定制的需求，同時(shí)保證PCB的高精度生產(chǎn)工藝。

普林電路致力于提供高質(zhì)量且具有競(jìng)爭(zhēng)力成本的快速PCB打樣交付服務(wù)。我們嚴(yán)格遵守ISO9001：2008質(zhì)量管理體系，已獲得專為汽車產(chǎn)品質(zhì)量控制的ISO/TS16949體系認(rèn)證，產(chǎn)品質(zhì)量控制的GJB9001B體系認(rèn)證，我們還設(shè)有內(nèi)部質(zhì)量控制部門，驗(yàn)證所有工作是否符合高標(biāo)準(zhǔn)的要求。我們的目標(biāo)是為您提供出色的PCB制造服務(wù)，確保您的項(xiàng)目在短時(shí)間內(nèi)獲得成功。

普林電路能夠在復(fù)雜電路板制造領(lǐng)域中提供多方面支持，主要是因其在電路板制造過程中有以下優(yōu)勢(shì)：

1、超厚銅增層加工技術(shù)：能夠?qū)崿F(xiàn)0.5OZ到12OZ的厚銅板生產(chǎn)，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了更大的電流承載能力。

2、壓合漲縮匹配設(shè)計(jì)、真空樹脂塞孔技術(shù)：滿足電源產(chǎn)品多次盲埋孔設(shè)計(jì)要求，真空樹脂塞孔技術(shù)有助于避免空氣困留，提高了產(chǎn)品的密封性和防潮性。

3、局部埋嵌銅塊技術(shù)：用于高散熱性設(shè)計(jì)，通過在電路板中埋嵌銅塊來增加散熱能力。

4、成熟的混合層壓技術(shù)：可以滿足不同材料的混合壓合需求，包括FR4、rogers、Arlon、PTFE等，確保產(chǎn)品性能在前沿水平。

5、多年通訊產(chǎn)品加工經(jīng)驗(yàn)：在無線通訊、網(wǎng)絡(luò)通訊等產(chǎn)品的加工方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，了解并滿足不同類型產(chǎn)品的制造需求。

6、可加工層數(shù)30層：具備處理復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)的能力，滿足多層、高密度電路板的需求。

7、高精度壓合定位技術(shù)：通過高精度的壓合定位，確保多層PCB的制造品質(zhì)，提高了電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

8、多種類型的剛撓結(jié)合板工藝結(jié)構(gòu)：適應(yīng)不同通訊產(chǎn)品的三維組裝需求，提供更靈活的設(shè)計(jì)選擇。

9、高精度背鉆技術(shù)：滿足產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)耐暾栽O(shè)計(jì)要求，確保在高頻率應(yīng)用中信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。 普林電路高度注重可靠性與性能，我們的高TG印刷電路板在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色，確保電路穩(wěn)定運(yùn)行。

終檢質(zhì)量保證（FQA）是電路板制造中的一道質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)。在經(jīng)歷了首件檢驗(yàn)（FAI）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）和X射線檢測(cè)等多重驗(yàn)證后，我們的質(zhì)量工程師進(jìn)行目視質(zhì)量檢測(cè)，以確保產(chǎn)品在所有組裝過程中達(dá)到了高水平的質(zhì)量。

FQA的關(guān)鍵步驟包括：

1、目視檢測(cè)：質(zhì)量工程師通過目視檢測(cè)對(duì)電路板進(jìn)行仔細(xì)觀察，確保所有組件的正確放置和連接。這涉及到檢查元件的位置、方向和任何可能的物理損傷。

2、焊接質(zhì)量：FQA階段會(huì)特別關(guān)注焊接質(zhì)量，包括焊點(diǎn)的均勻性、連接性以及可能的焊接缺陷。這有助于確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

3、外觀檢查：質(zhì)量工程師會(huì)檢查電路板的整體外觀，確保沒有缺陷、異物或不良印刷。外觀檢查也包括對(duì)標(biāo)識(shí)和標(biāo)簽的驗(yàn)證，確保產(chǎn)品信息準(zhǔn)確。

4、電性能測(cè)試：在需要的情況下，F(xiàn)QA可能還包括對(duì)電路板進(jìn)行電性能測(cè)試，以驗(yàn)證其在實(shí)際應(yīng)用中的工作狀態(tài)。

FQA的實(shí)施是為了確保整個(gè)生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制得到了充分執(zhí)行，從而提供客戶精良品質(zhì)、可靠的電路板產(chǎn)品。這一環(huán)節(jié)強(qiáng)調(diào)了對(duì)每個(gè)組裝步驟的多方面檢查，以滿足客戶的嚴(yán)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

普林電路的PCB制造過程嚴(yán)格按照IPC執(zhí)行，確保每個(gè)電路板都達(dá)到可靠的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。河南PCB電路板定制

RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)下，深圳普林電路以品質(zhì)制造，為您創(chuàng)造綠色、可持續(xù)的電路板，為未來電子行業(yè)發(fā)展助力。軟硬結(jié)合電路板

功能測(cè)試是電路板制造的一道關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在經(jīng)過首件檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X射線檢測(cè)等質(zhì)量驗(yàn)證后，我們對(duì)所有自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備進(jìn)行功能測(cè)試，以確保產(chǎn)品在不同的負(fù)載條件下（包括平均負(fù)載、峰值負(fù)載和異常負(fù)載）能夠正常工作。這通常包括各種基于工具的測(cè)試和編程測(cè)試。

功能測(cè)試的關(guān)鍵要素包括：

1、負(fù)載模擬：在功能測(cè)試中，我們模擬各種實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的負(fù)載情況。這涉及到對(duì)電路板施加平均負(fù)載、峰值負(fù)載以及異常負(fù)載，以驗(yàn)證其在各種使用場(chǎng)景下的性能。

2、工具測(cè)試：使用各種自動(dòng)化測(cè)試工具，我們對(duì)電路板進(jìn)行系統(tǒng)性的測(cè)試，包括電氣性能、信號(hào)傳輸、穩(wěn)定性等方面。這確保了電路板的各項(xiàng)功能正常運(yùn)行。

3、編程測(cè)試：功能測(cè)試中可能進(jìn)行一系列編程測(cè)試，確保電路板正確執(zhí)行設(shè)計(jì)功能。包括對(duì)各控制器和芯片進(jìn)行編程驗(yàn)證，確保其協(xié)同工作正常。

4、客戶技術(shù)支持：由于功能測(cè)試可能涉及特定客戶需求和定制功能，這一階段通常需要與客戶的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)密切合作。這確保了測(cè)試覆蓋到客戶特定的使用情境和功能要求。

功能測(cè)試的目的是通過對(duì)各種負(fù)載條件的模擬和系統(tǒng)性的測(cè)試，我們能夠發(fā)現(xiàn)并解決潛在的問題，提高產(chǎn)品的可交付性和客戶滿意度。 軟硬結(jié)合電路板