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來源: 發(fā)布時間:2024-02-20

    整流橋的作用就是能夠通過二極管的單向?qū)ǖ奶匦詫㈦娖皆诹泓c上下浮動的交流電轉(zhuǎn)換為單向的直流電,通常電源中采用的整流橋除了這種單顆集成式的還有采用四顆二極管實現(xiàn)的,它們的原理完全相同作用就是整流,把交流電變?yōu)橹绷麟姟嵸|(zhì)上就是把4個硅二極管接成橋式整流電路之后封裝在一起用塑料包裝起來,引出4個腳,其中2個腳接交流電源,用~~符號表示,2個腳是直流輸出,用+-表示。特點是方便小巧。不占地方。規(guī)格型號一般直接用參數(shù)表示:50伏1安,100伏5安等等。如果你要使用整流橋,選擇的時候留點余量,例如要做12伏2安培輸出的整流電源,就可以選擇25伏5安培的橋。選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。整流橋堆整流橋堆一般用在全波整流電路中,它又分為全橋與半橋。全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構成的,圖是其外形。全橋的正向電流有、1A、、2A、、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格,耐壓值(比較高反向電壓)有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規(guī)格。常用的國產(chǎn)全橋有佑風YF系列,進口全橋有ST、IR等。 整流橋,就是將橋式整流的四個二極管封裝在一起,只引出四個引腳。福建英飛凌infineon整流橋模塊貨源充足

    本實用新型將整流橋和系統(tǒng)其他功能芯片集成封裝,節(jié)約系統(tǒng)多芯片封裝成本,并有助于系統(tǒng)小型化。綜上所述,本實用新型提供一種合封整流橋的封裝結構及電源模組,包括:塑封體,設置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳、漏極管腳、采樣管腳,以及設置于所述塑封體內(nèi)的整流橋、功率開關管、邏輯電路、至少兩個基島;其中,所述整流橋包括四個整流二極管,各整流二極管的正極和負極分別通過基島或引線連接至對應管腳;所述邏輯電路連接對應管腳,產(chǎn)生邏輯控制信號;所述功率開關管的柵極連接所述邏輯控制信號,漏極及源極分別連接對應管腳;所述功率開關管及所述邏輯電路分立設置或集成于控制芯片內(nèi)。本實用新型的合封整流橋的封裝結構及電源模組將整流橋、功率開關管、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中,以此減小封裝成本。所以,本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。上述實施例例示性說明本實用新型的原理及其功效,而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下,對上述實施例進行修飾或改變。因此。 上海進口英飛凌infineon整流橋模塊服務電話按整流變壓器的類型可以分為傳統(tǒng)的多脈沖變壓整流器和自耦式多脈沖變壓整流器。

    折疊摘要應用整流橋到電路中,主要考慮它的大工作電流和大反向電壓。針對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細分析,來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻(Rja和Rjc)的具體含義,并在此基礎上提出一種在技術上可行、使用上操作性強的測量整流橋殼溫的方法,為電源產(chǎn)品合理應用整流橋提供借鑒。關鍵詞:整流橋殼溫測量方法折疊前言整流橋作為一種功率元器件,非常廣。應用于各種電源設備。其內(nèi)部主要是由四個二極管組成的橋路來實現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個工作周期內(nèi),同一時間只有兩個二極管進行工作,通過二極管的單向?qū)üδ?,把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)進行解剖會發(fā)現(xiàn),其內(nèi)部的結構如圖2所示,該全波整流橋采用塑料封裝結構(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。橋內(nèi)的四個主要發(fā)熱元器件--二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引流輸入導線)相連,形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結構。

    請參閱圖1~圖7。需要說明的是,本實施例中所提供的圖示以示意方式說明本實用新型的基本構想,遂圖式中顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制,其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變,且其組件布局型態(tài)也可能更為復雜。實施例一如圖1所示,本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構1,所述合封整流橋的封裝結構1包括:塑封體11,設置于所述塑封體11邊緣的多個管腳,以及設置于所述塑封體11內(nèi)的整流橋、功率開關管、邏輯電路、高壓供電基島13及信號地基島14。如圖1所示,所述塑封體11呈長方形,用于將引線框架及器件整合在一起,并保護內(nèi)部器件。在本實施例中,所述塑封體11采用sop8的外型尺寸,以此可與現(xiàn)有塑封體共用,進而減小成本。在實際使用中,可根據(jù)需要采用其他外型尺寸,不以本實施例為限。如圖1所示,各管腳設置于所述塑封體11的邊緣。具體地,在本實施例中,所述合封整流橋的封裝結構1包括火線管腳l、零線管腳n、高壓供電管腳hv、信號地管腳gnd、漏極管腳drain及采樣管腳cs。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式。 全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。

    在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質(zhì)--環(huán)氧樹脂。然而,環(huán)氧樹脂的導熱系數(shù)是比較低的(一般為℃W/m,高為℃W/m),因此整流橋的結--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W)。通常情況下,在元器件的相關參數(shù)表里,生產(chǎn)廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結-環(huán)境的熱阻(Rja)和當元器件自帶一散熱器,通過散熱器進行器件冷卻的結--殼熱阻(Rjc)。折疊自然冷卻一般而言,對于損耗比較小(<)的元器件都可以采用自然冷卻的方式來解決元器件的散熱問題。當整流橋的損耗不大時,可采用自然冷卻方式來處理。此時,整流橋的散熱途徑主要有以下兩個方面:整流橋的殼體(包括前后兩個比較大的散熱面和上下與左右散熱面)和整流橋的四個引腳。通常情況下,整流橋的上下和左右的殼體表面積相對于前后面積都比較小,因此在分析時都不考慮通過這四個面(上下與左右表面)的散熱。在這兩個主要的散熱途徑中,由于自然冷卻散熱的換熱系數(shù)一般都比較小(<10W/m2C),并且整流橋前后散熱面的面積也比較小,因此實際上通過該途徑的散熱量也是十分有限的;由于引腳銅板是直接與發(fā)熱元器件(二級管)相連接的,并且其材料為銅,導熱性能很好。 整流橋的上述特性可等效成對應于輸入電壓頻率的占空比大約為30%。福建哪里有英飛凌infineon整流橋模塊銷售廠家

整流橋一般帶有足夠大的電感性負載,因此整流橋不出現(xiàn)電流斷續(xù)。福建英飛凌infineon整流橋模塊貨源充足

    所述變壓器的第二線圈一端經(jīng)由所述二極管d及所述第五電容c5連接所述第二線圈的另一端。如圖6所示,所述二極管d的正極連接所述變壓器的第二線圈,負極連接所述第五電容c5。如圖6所示,所述負載連接于所述第五電容c5的兩端。具體地,在本實施例中,所述負載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述二極管d的負極,負極連接所述第五電容c5與所述變壓器的連接節(jié)點。如圖6所示,所述第三采樣電阻rcs3的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的采樣管腳cs,另一端接地。本實施例的電源模組為隔離場合的小功率led驅(qū)動電源應用,適用于兩繞組flyback(3w~25w)。實施例四本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構,與實施例一~三的不同之處在于,所述合封整流橋的封裝結構1還包括電源地管腳bgnd,所述整流橋的第二輸出端不連接所述信號地管腳gnd,而連接所述電源地管腳bgnd,相應地,所述整流橋的設置方式也做適應性修改,在此不一一贅述。如圖7所示,本實施例還提供一種電源模組,所述電源模組與實施例二的不同之處在于,所述電源模組中的合封整流橋的封裝結構1采用本實施例的合封整流橋的封裝結構1,還包括第六電容c6及第二電感l(wèi)2。具體地。 福建英飛凌infineon整流橋模塊貨源充足