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可控硅模塊從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;從具體的用途上區(qū)分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說(shuō)的電焊機(jī)模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等。這種裝置的優(yōu)點(diǎn)是控制電路簡(jiǎn)單,沒(méi)有反向耐壓?jiǎn)栴},因此特別適合做交流無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)使用。云南西門康SEMIKRON可控硅廠家直銷
可控硅一經(jīng)觸發(fā)導(dǎo)通后,由于循環(huán)反饋的原因,流入BG1基極的電流已不只是初始的Ib1,而是經(jīng)過(guò)BG1、BG2放大后的電流(β1*β2*Ib1)這一電流遠(yuǎn)大于Ib1,足以保持BG1的持續(xù)導(dǎo)通。此時(shí)觸發(fā)信號(hào)即使消失,可控硅仍保持導(dǎo)通狀態(tài)只有斷開(kāi)電源Ea或降低Ea,使BG1、BG2中的集電極電流小于維持導(dǎo)通的最小值時(shí),可控硅方可關(guān)斷。當(dāng)然,如果Ea極性反接,BG1、BG2由于受到反向電壓作用將處于截止?fàn)顟B(tài)。這時(shí),即使輸入觸發(fā)信號(hào),可控硅也不能工作。反過(guò)來(lái),Ea接成正向,而觸動(dòng)發(fā)信號(hào)是負(fù)的,可控硅也不能導(dǎo)通。另外,如果不加觸發(fā)信號(hào),而正向陽(yáng)極電壓大到超過(guò)一定值時(shí),可控硅也會(huì)導(dǎo)通,但已屬于非正常工作情況了。 陜西進(jìn)口西門康SEMIKRON可控硅銷售可控硅從外形上分類主要有:螺栓形、平板形和平底形。
電動(dòng)機(jī)端電壓波形為正弦波,即全導(dǎo)通狀態(tài);(圖示兩種狀態(tài))當(dāng)可控硅導(dǎo)通角α1《180°時(shí),電動(dòng)機(jī)端電壓波形如圖實(shí)線所示,即非全導(dǎo)通狀態(tài),有效值減小;α1越小,導(dǎo)通狀態(tài)越少,則電壓有效值越小,所產(chǎn)生的磁場(chǎng)越小,則電機(jī)的轉(zhuǎn)速越低。但這時(shí)電動(dòng)機(jī)電壓和電流波形不連續(xù),波形差,故電動(dòng)機(jī)的噪音大,甚至有明顯的抖動(dòng),并帶來(lái)干擾。這些現(xiàn)象一般是在微風(fēng)或低風(fēng)速時(shí)出現(xiàn),屬正常。由以上的分析可知,采用可控硅調(diào)速其電機(jī)轉(zhuǎn)速可連續(xù)調(diào)節(jié)。3.各元器件作用及注意事項(xiàng)D15、R28、R29、E9、Z1、R30、C1組成降壓、整流、慮波穩(wěn)壓電路,獲得相對(duì)直流電壓12V,通過(guò)光電偶合器PC817給雙向可控硅BT131提供門極電壓;R25、C15組成RC阻容吸收網(wǎng)絡(luò),解決可控硅導(dǎo)通與截止對(duì)電網(wǎng)的干擾,使其符合EMI測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);同時(shí)防止可控硅兩端電壓突變,造成無(wú)門極信號(hào)誤導(dǎo)通。TR1選用1A/400V雙向可控硅,TR1有方向性,T1、T2不可接反,否則電路不能正常工作。L2為扼流線圈,防止可控硅回路中電流突變,保護(hù)TR1,由于它是儲(chǔ)能元件,在TR1關(guān)斷和導(dǎo)通過(guò)程中,尖峰電壓接近50V,R24容易受沖擊損壞。
可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductormodule)。早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域,是采用模塊封裝形式,具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。中文名可控硅模塊外文名semiconductormodule別名功率半導(dǎo)體模塊時(shí)間1970年目錄1分類2優(yōu)點(diǎn)3規(guī)格型號(hào)可控硅模塊分類編輯可控硅模塊從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;從具體的用途上區(qū)分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說(shuō)的電焊機(jī)模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等??煽毓枘K優(yōu)點(diǎn)編輯體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡(jiǎn)單、互換性好、便于維修和安裝;結(jié)構(gòu)重復(fù)性好,裝置的機(jī)械設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化,價(jià)格比分立器件低等諸多優(yōu)點(diǎn),因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧,并因此得到長(zhǎng)足發(fā)展。 按電流容量分類:可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、率可控硅和小功率可控硅三種。
可控硅模塊作為電路中非常重要的一個(gè)基礎(chǔ)元件,它也有好壞之分,其好壞的合適與否都直接關(guān)系到運(yùn)行質(zhì)量的好壞,所以,在選購(gòu)可控硅模塊前學(xué)會(huì)如何判斷可控硅的好壞是非常重要的,選擇好的可控硅模塊,可以保證運(yùn)行的質(zhì)量和性能。其實(shí),判斷可控硅模塊是否完好也并不難,需要從四個(gè)方面來(lái)進(jìn)行檢查和判斷:首先是判斷該元件的三個(gè)PN結(jié)是否完好;其次就是在陰極與陽(yáng)極之間電壓反向連接時(shí)能夠阻斷不導(dǎo)通;緊接著就是當(dāng)控制極開(kāi)路時(shí),陽(yáng)極與陰極間的電壓正向連接時(shí)也不導(dǎo)通;第四就是給控制極加上正向電流,給陰極與陽(yáng)極加正向電壓時(shí),可控硅應(yīng)當(dāng)導(dǎo)通,把控制極電流去掉后仍處于導(dǎo)通狀態(tài)。反應(yīng)極快,在微秒級(jí)內(nèi)開(kāi)通、關(guān)斷;無(wú)觸點(diǎn)運(yùn)行,無(wú)火花、無(wú)噪音;效率高,成本低等等。海南進(jìn)口西門康SEMIKRON可控硅銷售廠家
大功率高頻可控硅通常用作工業(yè)中;高頻熔煉爐等。云南西門康SEMIKRON可控硅廠家直銷
可控硅模塊又叫晶閘管(SiliconControlledRectifier,SCR)。自從20世紀(jì)50年代問(wèn)世以來(lái)已經(jīng)發(fā)展成了一個(gè)大的家族,它的主要成員有單向晶閘管、雙向晶閘管、光控晶閘管、逆導(dǎo)晶閘管、可關(guān)斷晶閘管、快速晶閘管,等等。大家使用的是單向晶閘管,也就是人們常說(shuō)的普通晶閘管,它是由四層半導(dǎo)體材料組成的,有三個(gè)PN結(jié),對(duì)外有三個(gè)電極:第1層P型半導(dǎo)體引出的電極叫陽(yáng)極A,第三層P型半導(dǎo)體引出的電極叫控制極G,第四層N型半導(dǎo)體引出的電極叫陰極K。從晶閘管的電路符號(hào)可以看到,它和二極管一樣是一種單方向?qū)щ姷钠骷P(guān)鍵是多了一個(gè)控制極G,這就使它具有與二極管完全不同的工作特性。云南西門康SEMIKRON可控硅廠家直銷