上海碳納米散熱基板太陽能電池

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-08-30

微泰耐電壓基板,散熱基板,散熱PCB,微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,是通過將碳納米管(CNT)精確地插入金屬鋁中,再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,以實(shí)現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能,使其能夠作為金屬的替代品;中間插入的則可作為潤滑涂層使用;而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物,這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能(絕緣性可控,也可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電),且不會(huì)產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS,還能替代傳統(tǒng)金屬材料,解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,支持批量生產(chǎn),其比重為1.9,遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域,采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用,還提高了設(shè)備的整體性能。此外,這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼,如無線臺(tái)外殼、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,耐高溫700°C


碳納米基板具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能。上海碳納米散熱基板太陽能電池

散熱基板

耐高溫基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國FINETECH研發(fā)出來的PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、,陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,各種加熱基板,加熱器。


浙江垂直導(dǎo)熱散熱基板太陽能電池納米碳散熱銅箔結(jié)合了銅箔的高導(dǎo)熱性和納米碳的高熱輻射效能,能將熱能迅速轉(zhuǎn)換為紅外線射頻。

上海碳納米散熱基板太陽能電池,散熱基板

微泰高散熱基板,高散熱PCB,耐電壓加熱基板是碳納米管復(fù)合絕緣材料,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強(qiáng)度大,容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化 4.輕量化(鋁比重2.7單位,開發(fā)材料比重1.9)5.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)9.不產(chǎn)生靜電,沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低

微泰高散熱基板耐電壓基板,微泰高溫耐電壓材料,微泰耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國FINETECH研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓,解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_。熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、,陶瓷覆銅板、,陶瓷電路板,各種加熱器件,加熱基板。碳納米材料能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱裝置外部,有效降低電子設(shè)備內(nèi)部的溫度。

上海碳納米散熱基板太陽能電池,散熱基板

散熱基板,耐高溫基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國FINETECH自主研發(fā)的替代PCB的絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強(qiáng)度大,容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化(鋁比重2.7單位,開發(fā)材料比重1.9)5.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)9.不產(chǎn)生靜電,沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件)鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板,其成本相對(duì)較低,更適合于大規(guī)模應(yīng)用。上海碳納米散熱基板太陽能電池

碳納米基板是由碳納米材料構(gòu)成的基板,具有強(qiáng)度高、輕質(zhì)化、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。上海碳納米散熱基板太陽能電池

微泰散熱基板,碳納米管復(fù)合材料,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板,它是碳納米管復(fù)合材料,通過將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢(shì):1.成本效益,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅(jiān)固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便,需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、,新能源汽車基板,汽車大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。上海碳納米散熱基板太陽能電池