河源國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-20

AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn):1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴(yán)造成的,也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。2、元件及焊點(diǎn)無不良傾向,但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短,AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進(jìn)DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè)。3、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定,但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多,可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤報(bào),無法消除。檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細(xì)情況。河源國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

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解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達(dá),如通過陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn),通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測(cè)精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,減少了設(shè)備的故障幾率,降低機(jī)械成本與維修成本。河源在線式SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)。

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SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么?SPI錫膏檢查機(jī)的作用      一般,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?,F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理      SPI的檢測(cè)原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi)基本類似,都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測(cè)出來作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進(jìn)行判斷,也許剛開始還有很多不良率,但是這是正常,因?yàn)闄C(jī)器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護(hù)。

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè),因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,其優(yōu)點(diǎn):1、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中SPI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達(dá)到90%。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè),可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB板過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就極大降低了生產(chǎn)成本。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)?

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SPI技術(shù)主流:1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)SPI市場(chǎng)主流:激光掃描光學(xué)檢測(cè),摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主SPI應(yīng)用模式:當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí):1.桌上型離線用:新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢;進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片;2.連線型全檢用:杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī);3.連線印刷閉環(huán);連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控;錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。潮州SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。河源國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀:3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn);為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率。其實(shí)在SMT工作了很長(zhǎng)時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時(shí)候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.河源國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

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