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AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性AOI檢測設(shè)備的作用是:當(dāng)自動檢測時(shí),機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設(shè)備包括:1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡易型手動離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等AOI設(shè)備可檢測的錯誤類型:1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件4、PCB行業(yè)裸板檢測使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))的重要意義。河源自動化SPI檢測設(shè)備市場價(jià)
在SPI技術(shù)發(fā)展中,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,平行條紋光,從而極大提高高精度測量中的穩(wěn)定性,韓國科漾(高永)SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù),經(jīng)市場的反復(fù)的驗(yàn)證,莫爾條紋光在高精度測量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢。全球首先開發(fā)SPI開發(fā)商美國速博Cyberoptical已將原來的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光(光柵)技術(shù)。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù),Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置(即莫爾條紋/光柵)。梅州半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)AOI檢測誤判的定義及存在原困?
smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn):1.編程簡單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進(jìn)行檢測,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測,這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,通常的AOI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達(dá)到80%。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。
通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外,還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器,把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范圍為0.4~5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR&R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范圍是0.6mm~6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢?通常,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)就很有必要,將SPI放置在錫膏印刷之后,能夠?qū)㈠a膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來,這樣可以提高回流焊接后的通過率。由于現(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。SPI技術(shù)主流?歡迎來電咨詢。
SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識別缺陷,并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,將高度維度添加到方程中,從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過程中得到控制,節(jié)省了時(shí)間和金錢,因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動力、時(shí)間和費(fèi)用,更不用說所有設(shè)備故障的成本。PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測。梅州半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)
SPI驗(yàn)證目的有哪些呢?河源自動化SPI檢測設(shè)備市場價(jià)
應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時(shí)代,光源主要起到以下作用:1、照亮目標(biāo),提高亮度;2、形成有利于圖像處理的成像效果,降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對圖像處理算法的要求;3、克服環(huán)境光干擾,保證圖像穩(wěn)定性,提高系統(tǒng)的精度、效率;通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì),可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離,這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起,光源不僅用于照明,更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光,例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩(wěn)定、靈活性高等特性,在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著市場需求的擴(kuò)大,也被大量用于工業(yè)3D視覺領(lǐng)域,他的作用主要是投影結(jié)構(gòu)光條紋。主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測原理有相位輪廓測量術(shù)(PhaseMeasuringProfilometry,PMP)和激光三角輪廓測量術(shù)。河源自動化SPI檢測設(shè)備市場價(jià)