先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內(nèi)部非常細微的結構進行無損成像,真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整內(nèi)部三維結構的完整成像,并且可以完好取回樣本品!Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無損成像檢測,從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應用分析團隊,為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領域提供解決方案。1)測量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態(tài)過程分析等~SKYSCAN 1273增材制造:增材制造通常也被稱為“3D打印”,可以用于制造出擁有復雜的內(nèi)外部結構的部件。江西BRUKER顯微CT
超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品,就可以自動獲得完整的三維容積,無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。山東BRUKER顯微CT推薦咨詢XRM可在無損情況下實現(xiàn)內(nèi)部結構的可視化,避免切片造成的微觀結構的改變。
無損顯微CT3D-XRM不需要進行切片,染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復測試,進行縱向比對。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質(zhì),對X射線吸收非常弱,想獲得足夠高的對比度,①要求X射線探測器的靈敏程度高,可以識別出微小的信號差異,獲取吸收襯度信息。②設備整體精度高,探測器靈敏度高,在吸收襯度之外,還可以利用X射線相位的變化,獲得包含相位襯度的圖像。大工作距離條件下的高分辨率模式大工作距離條件下的高分辨率掃描,一般是通過透鏡或光錐對閃爍體產(chǎn)生的信號進行二次放大,布魯克SkyScan采用高分辨率CCD探測器(1100萬像素,普通探測器一般為400萬像素)+具有放大功能的光纖實現(xiàn)幾何放大和光錐二次放大,并且在進行二次放大的同時,可以保證成像速度,在合理的時間內(nèi)完成大工作距離下的高分辨率掃描。
超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品,就可以自動獲得完整的三維容積,無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。汽車和電子:檢測金屬部件瑕疵、對連接進行無損評估、自動分析制造組件、在線運行系統(tǒng)。
聚合物和復合材料■以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細結構■評估微觀結構和孔隙度■量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲能■電池和燃料電池的無損3D成像■缺陷量化■正負極極片微觀結構分析■電池結構隨時間變化的動態(tài)掃描生命科學■以真正的亞微米分辨率解析結構,如軟組織、骨細胞和牙本質(zhì)小管等■對骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像■對生物樣品的高分辨率表征,如植物和昆蟲如您想了解更多關于布魯克三維X射線顯微鏡納米級microCT報價、型號、參數(shù)等信息,歡迎來電或留言咨詢。由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,SKYSCAN1272的掃描速度比探測器位置固定的系統(tǒng)可快5倍。顯微CT齒科研究
軟件使用修正的Feldkamp 多層體積(錐束)重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。江西BRUKER顯微CT
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