不是性少數(shù)群體的意思……好了，回到正題。IGBT晶體管，英文全稱(chēng)是「InsulatedGateBipolar...2021-02-03標(biāo)簽：MOSFETIGBT晶體管10310關(guān)于MOS管/三極管/IGBT之間的關(guān)系解析PN結(jié)：從PN結(jié)說(shuō)起PN結(jié)是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，摻雜是半導(dǎo)體的靈魂，先明確幾點(diǎn)：1、P型和N型半導(dǎo)體：本征半導(dǎo)體摻雜三價(jià)元素，根據(jù)高中學(xué)的化學(xué)鍵穩(wěn)定性原理...2021-02-02標(biāo)簽：三極管MOS管IGBT4470IPM如何從可用的IGBT器件中提取佳性能?智能功率模塊（IPM）是一種功率半導(dǎo)體模塊，可將操作IGBT所需的所有電路集成到一個(gè)封裝中。它包括所需的驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)功能，以及IGBT。這樣，可以通過(guò)...2021-02-01標(biāo)簽：電路IGBT智能功率模塊2460智新半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)30萬(wàn)套功率模塊的生產(chǎn)線4月將投入量產(chǎn)智新科技前身為2001年成立的東風(fēng)電動(dòng)車(chē)輛股份有限公司，作為東風(fēng)公司發(fā)展新能源汽車(chē)事業(yè)的主陣地，經(jīng)歷了“以整車(chē)為研究對(duì)象”，到“研發(fā)新能源汽車(chē)平臺(tái)和整車(chē)...2021-02-01標(biāo)簽：新能源汽車(chē)IGBT功率模塊5730主要廠家的IGBT模塊技術(shù)和相關(guān)情況車(chē)輛運(yùn)行時(shí)，特別實(shí)在擁堵的路況時(shí)的頻繁啟停，此時(shí)769bed6c-092d-4c2d-b1c3-ee的IGBT模塊工作電流會(huì)相應(yīng)的頻繁升降，從而導(dǎo)致IGBT的結(jié)溫快速變化。IGBT逆變器模塊型號(hào)齊全歡迎選購(gòu)。寧夏SKM300GB12T4IGBT模塊品質(zhì)優(yōu)異
3、任何指針式萬(wàn)用表皆可用于檢測(cè)IGBT注意判斷IGBT好壞時(shí)，一定要將萬(wàn)用表?yè)茉赗&TImes;10KΩ擋，因R&TImes;1KΩ擋以下各檔萬(wàn)用表內(nèi)部電池電壓太低，檢測(cè)好壞時(shí)不能使IGBT導(dǎo)通，而無(wú)法判斷IGBT的好壞。此方法同樣也可以用于檢測(cè)功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（P-MOSFET）的好壞。逆變器IGBT模塊檢測(cè)：將數(shù)字萬(wàn)用表?yè)艿蕉O管測(cè)試檔，測(cè)試IGBT模塊c1e1、c2e2之間以及柵極G與e1、e2之間正反向二極管特性，來(lái)判斷IGBT模塊是否完好。以六相模塊為例。將負(fù)載側(cè)U、V、W相的導(dǎo)線拆除，使用二極管測(cè)試檔，紅表筆接P（集電極c1），黑表筆依次測(cè)U、V、W，萬(wàn)用表顯示數(shù)值為比較大；將表筆反過(guò)來(lái)，黑表筆接P，紅表筆測(cè)U、V、W，萬(wàn)用表顯示數(shù)值為400左右。再將紅表筆接N（發(fā)射極e2），黑表筆測(cè)U、V、W，萬(wàn)用表顯示數(shù)值為400左右；黑表筆接P，紅表筆測(cè)U、V、W，萬(wàn)用表顯示數(shù)值為比較大。各相之間的正反向特性應(yīng)相同，若出現(xiàn)差別說(shuō)明IGBT模塊性能變差，應(yīng)予更換。IGBT模塊損壞時(shí)，只有擊穿短路情況出現(xiàn)。紅、黑兩表筆分別測(cè)柵極G與發(fā)射極E之間的正反向特性，萬(wàn)用表兩次所測(cè)的數(shù)值都為比較大，這時(shí)可判定IGBT模塊門(mén)極正常。如果有數(shù)值顯示，則門(mén)極性能變差，此模塊應(yīng)更換。安徽MACMIC宏微IGBT模塊庫(kù)存充足4單元的全橋IGBT拓?fù)?以F4開(kāi)頭。這個(gè)目前已經(jīng)停產(chǎn)，大家不要選擇。
而用戶(hù)的驅(qū)動(dòng)電壓有時(shí)也并非這個(gè)電壓數(shù)值。數(shù)據(jù)手冊(cè)通常會(huì)在較小的母排雜散電感下進(jìn)行開(kāi)關(guān)損耗測(cè)試，而實(shí)際系統(tǒng)的母排或者PCB的布局常常會(huì)存在比較大的雜散電感。正因?yàn)閷?shí)際系統(tǒng)的母排、驅(qū)動(dòng)與數(shù)據(jù)手冊(cè)的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)的母排、驅(qū)動(dòng)存在著差異，才導(dǎo)致了直接采用數(shù)據(jù)手冊(cè)的開(kāi)關(guān)損耗進(jìn)行實(shí)際系統(tǒng)的損耗評(píng)估存在著一定的誤差。一種改善的方式是直接采用實(shí)際系統(tǒng)的母排和驅(qū)動(dòng)來(lái)進(jìn)行雙脈沖測(cè)試，IGBT模塊可以固定在一個(gè)加熱平臺(tái)上，而加熱平臺(tái)能夠調(diào)節(jié)到150℃并保持恒溫。圖1給出了雙脈沖的測(cè)試原理圖，圖2給出了雙脈沖測(cè)試時(shí)的波形圖，典型的雙脈沖測(cè)試可以按照?qǐng)D1和圖2進(jìn)行，同時(shí)需要注意將加熱平臺(tái)調(diào)整到一定的溫度，并等待一定時(shí)間，確保IGBT的結(jié)溫也到達(dá)設(shè)定溫度。圖1-1:IGBT的雙脈沖測(cè)試原理圖圖1-2:Diode的雙脈沖測(cè)試原理圖圖2-1:IGBT的雙脈沖測(cè)試波形圖圖2-2:Diode的雙脈沖測(cè)試波形圖圖3給出了雙脈沖測(cè)試過(guò)程中，IGBT的開(kāi)通過(guò)程和關(guān)斷過(guò)程的波形。損耗可以通過(guò)CE電壓和導(dǎo)通電流的乘積后的積分來(lái)獲得。需要注意的是電壓探頭和電流探頭需要匹配延時(shí)，否則會(huì)引起比較大的測(cè)試誤差。在用于數(shù)據(jù)手冊(cè)的測(cè)試平臺(tái)中，常見(jiàn)的電流探頭是PEARSON探頭，而實(shí)際系統(tǒng)的母排中。
所以包裝時(shí)將g極和e極之間要有導(dǎo)電泡沫塑料，將它短接。裝配時(shí)切不可用手指直接接觸，直到g極管腳進(jìn)行長(zhǎng)久性連接。b、主電路用螺絲擰緊，控制極g要用插件，盡可能不用焊接方式。c、裝卸時(shí)應(yīng)采用接地工作臺(tái)，接地地面，接地腕帶等防靜電措施。d、儀器測(cè)量時(shí)，將1000電阻與g極串聯(lián)。e、要在無(wú)電源時(shí)進(jìn)行安裝。f,焊接g極時(shí)，電烙鐵要停電并接地，選用定溫電烙鐵合適。當(dāng)手工焊接時(shí)，溫度2601c15c.時(shí)間（10士1）秒，松香焊劑。波峰焊接時(shí)，pcb板要預(yù)熱80c-]05c,在245℃時(shí)浸入焊接3-4IGBT功率模塊發(fā)展趨勢(shì)編輯igbt發(fā)展趨向是高耐壓、大電流、高速度、低壓降、高可靠、低成本為目標(biāo)的，特別是發(fā)展高壓變頻器的應(yīng)用，簡(jiǎn)化其主電路，減少使用器件，提高可靠性，降造成本，簡(jiǎn)化調(diào)試工作等，都與igbt有密切的內(nèi)在聯(lián)系，所以世界各大器件公司都在奮力研究、開(kāi)發(fā)，予估近2-3年內(nèi)，會(huì)有突破性的進(jìn)展。已有適用于高壓變頻器的有電壓型hv-igbt,igct,電流型sgct等。拓?fù)鋱D與型號(hào)的關(guān)系:型號(hào)開(kāi)頭兩個(gè)字母或數(shù)字決定。
但在中MOSFET及IGBT主流器件市場(chǎng)上，90％主要依賴(lài)進(jìn)口，基本被國(guó)外歐美、日本企業(yè)壟斷。國(guó)外企業(yè)如英飛凌、ABB、三菱等廠商研發(fā)的IGBT器件產(chǎn)品規(guī)格涵蓋電壓600V-6500V，電流2A-3600A，已形成完善的IGBT產(chǎn)品系列。英飛凌、三菱、ABB在1700V以上電壓等級(jí)的工業(yè)IGBT領(lǐng)域占優(yōu)勢(shì)；在3300V以上電壓等級(jí)的高壓IGBT技術(shù)領(lǐng)域幾乎處于壟斷地位。在大功率溝槽技術(shù)方面，英飛凌與三菱公司處于國(guó)際水平。西門(mén)康、仙童等在1700V及以下電壓等級(jí)的消費(fèi)IGBT領(lǐng)域處于優(yōu)勢(shì)地位。盡管我國(guó)擁有大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，但是目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與國(guó)際大公司相比還存在很大差距，特別是IGBT等器件差距更加明顯。技術(shù)均掌握在發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)手中，IGBT技術(shù)集成度高的特點(diǎn)又導(dǎo)致了較高的市場(chǎng)集中度。跟國(guó)內(nèi)廠商相比，英飛凌、三菱和富士電機(jī)等國(guó)際廠商占有的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。形成這種局面的原因主要是：1、國(guó)際廠商起步早，研發(fā)投入大，形成了較高的壁壘。2、國(guó)外制造業(yè)水平比國(guó)內(nèi)要高很多，一定程度上支撐了國(guó)際廠商的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須改變目前技術(shù)處于劣勢(shì)的局面，特別是要在產(chǎn)業(yè)鏈上游層面取得突破，改變目前功率器件領(lǐng)域封裝強(qiáng)于芯片的現(xiàn)狀?？偟膩?lái)說(shuō)。第五代據(jù)說(shuō)能耐200度的極限高溫。重慶功率半導(dǎo)體IGBT模塊廠家直供
，不同封裝形式的IGBT，其實(shí)主要就是為了照顧IGBT的散熱。寧夏SKM300GB12T4IGBT模塊品質(zhì)優(yōu)異
分兩種情況：②若柵-射極電壓UGE＜Uth，溝道不能形成，IGBT呈正向阻斷狀態(tài)。②若柵-射極電壓UGE＞Uth，柵極溝道形成，IGBT呈導(dǎo)通狀態(tài)（正常工作）。此時(shí)，空穴從P+區(qū)注入到N基區(qū)進(jìn)行電導(dǎo)調(diào)制，減少N基區(qū)電阻RN的值，使IGBT通態(tài)壓降降低。IGBT各世代的技術(shù)差異回顧功率器件過(guò)去幾十年的發(fā)展，1950-60年代雙極型器件SCR,GTR,GTO，該時(shí)段的產(chǎn)品通態(tài)電阻很??；電流控制，控制電路復(fù)雜且功耗大；1970年代單極型器件VD-MOSFET。但隨著終端應(yīng)用的需求，需要一種新功率器件能同時(shí)滿(mǎn)足：驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單,以降低成本與開(kāi)關(guān)功耗、通態(tài)壓降較低，以減小器件自身的功耗。1980年代初,試圖把MOS與BJT技術(shù)集成起來(lái)的研究，導(dǎo)致了IGBT的發(fā)明。1985年前后美國(guó)GE成功試制工業(yè)樣品（可惜后來(lái)放棄）。自此以后，IGBT主要經(jīng)歷了6代技術(shù)及工藝改進(jìn)。從結(jié)構(gòu)上講，IGBT主要有三個(gè)發(fā)展方向：1）IGBT縱向結(jié)構(gòu)：非透明集電區(qū)NPT型、帶緩沖層的PT型、透明集電區(qū)NPT型和FS電場(chǎng)截止型；2）IGBT柵極結(jié)構(gòu)：平面柵機(jī)構(gòu)、Trench溝槽型結(jié)構(gòu)；3）硅片加工工藝：外延生長(zhǎng)技術(shù)、區(qū)熔硅單晶；其發(fā)展趨勢(shì)是：①降低損耗②降低生產(chǎn)成本總功耗＝通態(tài)損耗(與飽和電壓VCEsat有關(guān))+開(kāi)關(guān)損耗(EoffEon)。寧夏SKM300GB12T4IGBT模塊品質(zhì)優(yōu)異