FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，較終就制成了軟硬結(jié)合板。很重要的一個環(huán)節(jié)，因為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。軟硬結(jié)合板的可靠性比成本考慮更為重要的高精度應(yīng)用。華東多層軟硬結(jié)合板批量購買
常規(guī)軟硬板結(jié)合板怎么設(shè)計比較好?一、撓性區(qū)線路設(shè)計要求:1、線路要避免突然的擴(kuò)大或縮小,粗細(xì)線之間采用淚形。2、采用圓滑的角,避免銳角。二、焊盤在符合電氣要求的情況下，應(yīng)取較大值.焊盤與導(dǎo)體連接處采用圓滑的過渡線，避免直角，單獨的焊盤應(yīng)加盤趾，以加強(qiáng)支撐作用。三、尺寸穩(wěn)定性:盡可能添加銅的設(shè)計，廢料區(qū)盡可能設(shè)計多的實心銅泊。四、覆蓋膜窗口的設(shè)計：1、增加手工對位孔，提高對位精度。2、窗口設(shè)計考慮流膠的范圍，通常開窗大于原設(shè)計,具體尺寸由ME提供設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。3、小而密集的開窗可采用特殊的模具設(shè)計;旋轉(zhuǎn)沖,跳沖等。重慶智能手環(huán)軟硬結(jié)合板優(yōu)點影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素：線寬間距。
判斷PCB軟硬結(jié)合板好壞的方法有哪些呢？1、PCB的尺寸和厚度必須與規(guī)定的外部尺寸和厚度一致，不能有偏差。電路板表面無缺陷、變形、剝落、劃傷、斷路、短路、氧化白、黃、不潔或過度蝕刻痕跡，無污垢、銅粒等雜質(zhì)。2、油墨覆蓋層均勻、光亮，無脫落、劃痕、露銅、偏差、印版等現(xiàn)象。3、絲網(wǎng)印刷中的符號、字母清晰，無遺漏、倒置、偏差等不良現(xiàn)象。4、碳膜不得有缺陷、偏差、短路、斷路、印反等現(xiàn)象。5、PCB底板成型，無泄漏、偏差、塌孔、披鋒、塞孔、爆啤、啤反、壓壞等現(xiàn)象。6、PCB的邊緣是否光滑，如果是V型切割工藝，要注意V型切割槽是否造成斷線，兩側(cè)是否對稱等。
軟硬結(jié)合板熱風(fēng)整平工藝露銅的原因有哪些？前處理不夠，粗化不良。熱風(fēng)整平前處理過程的好壞對熱風(fēng)整平的質(zhì)量影響很大，該工序必須徹底清理掉焊盤上的油污，雜質(zhì)及氧化層，為浸錫提供新鮮可焊的銅表面?，F(xiàn)在較常采用的前處理工藝是機(jī)械式噴淋。前處理不良造成的露銅現(xiàn)象是大量出現(xiàn)的，露銅點常常分布整個板面，在邊緣上更是嚴(yán)重。出現(xiàn)類似情況應(yīng)對微蝕溶液進(jìn)行化學(xué)分析，檢查第二道酸洗溶液，調(diào)整溶液的濃度更換由于時間使用過長污染嚴(yán)重的溶液，檢查噴淋系統(tǒng)是否通暢。適當(dāng)?shù)难娱L處理時間也可提高處理效果。軟硬結(jié)合板進(jìn)行折疊不會影響訊號傳遞功能。
軟硬結(jié)合板的其他優(yōu)點是動態(tài)和機(jī)械穩(wěn)定性，由此產(chǎn)生的3維設(shè)計自由度，簡化的安裝，節(jié)省的空間以及維護(hù)統(tǒng)一的電氣特性。軟硬結(jié)合板的特性：1、高沖擊和高振動的環(huán)境。軟硬結(jié)合板具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存，否則會導(dǎo)致設(shè)備故障。2、可靠性比成本考慮更為重要的高精度應(yīng)用。如果電纜或連接器故障會很危險，則較好使用更耐用的軟硬結(jié)合板。3、高密度應(yīng)用：某些組件缺少所有必需的連接器和電纜所需的表面積。軟硬結(jié)合板可以節(jié)省空間以解決此問題。得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢，軟硬結(jié)合板已普遍應(yīng)用于電子產(chǎn)品。哈爾濱軟硬結(jié)合板作用
影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素：蝕刻公差會導(dǎo)致阻抗變化。華東多層軟硬結(jié)合板批量購買
如何分辨軟硬結(jié)合板的層數(shù)呢？1、分辨軟硬結(jié)合板的層數(shù)：單面軟硬結(jié)合板：印刷電路板只有一面有線條（可有孔或無孔），另一面覆蓋基板或直接絕緣油墨，沒有線條，整個電路板在強(qiáng)光下透明（不包括個別板和特殊工藝要求）。只有帶線橫截面的一側(cè)包含銅箔。雙面軟硬結(jié)合板：通常兩側(cè)都有電路。銅孔用作連接板兩側(cè)的“橋梁”，整個軟硬結(jié)合板板在強(qiáng)光下透明（不包括單個板和特殊工藝要求）。在橫截面中，只有軟硬結(jié)合板板的較外側(cè)兩側(cè)包含銅箔。2、多層軟硬結(jié)合板：在雙面板的基礎(chǔ)上，像“三明治”一樣，中間也有一塊夾層電路板。（視生產(chǎn)能力而定，手機(jī)、電腦、家用電器、汽車或航空、定位、衛(wèi)星、導(dǎo)航、火箭上都可以用到。華東多層軟硬結(jié)合板批量購買
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