拆焊方法：分點(diǎn)拆焊法。對(duì)臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳時(shí)彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除。拆焊時(shí)，將pcb豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。集中拆焊法。由于排電阻器的各個(gè)引腳是分開(kāi)焊接的，使用電烙鐵很難將其同時(shí)加熱，可使用熱風(fēng)焊機(jī)快速加熱幾個(gè)焊接點(diǎn)，待焊錫熔化后一次性拔出。保留拆焊法。用吸錫工具先吸取被拆焊接點(diǎn)的焊錫。一般情況下都能夠摘除元器件。當(dāng)今智能時(shí)代的PCB設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，DRC檢查也越來(lái)越復(fù)雜。華東14層PCBA板加工
成本計(jì)算，原材料、半成品、產(chǎn)成品、廢品頻繁出入庫(kù)，成本計(jì)算復(fù)雜，需要針對(duì)成本對(duì)象并隨著生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行成本的歸集和分配。制造過(guò)程中除直接物料外的成本大都采用攤銷的方式，這種方式難以真正起到對(duì)產(chǎn)品的制造成本進(jìn)行控制的目的。注重實(shí)際成本和標(biāo)準(zhǔn)成本的差異比較和不同角度的成本分析。隨著市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，生活各方面的增長(zhǎng)，PCBA加工可能大家對(duì)于這種并不是很了解，PCBA加工的拆焊方法有哪些嗎？常見(jiàn)問(wèn)題又有哪些呢？拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手。江西射頻PCBA板是什么芯片解壓、PCB抄板的反向研究空間大。
在全國(guó)政策對(duì)創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新的支持影響下，本土電子產(chǎn)業(yè)加速了轉(zhuǎn)型和智能時(shí)代的開(kāi)啟。在這個(gè)偉大的智能時(shí)代，PCB抄板設(shè)計(jì)技術(shù)的升級(jí)必不可少。隨著智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)的擴(kuò)大，便攜式終端登場(chǎng)，新興市場(chǎng)車載、醫(yī)療、接入設(shè)備等的發(fā)展，產(chǎn)品想要實(shí)現(xiàn)更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時(shí)實(shí)現(xiàn)各種通訊，想要實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間的電池驅(qū)動(dòng)，還要快于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將產(chǎn)品投入市場(chǎng)，這些均需要對(duì)PCB抄板、設(shè)計(jì)和制造提出更高的要求，以應(yīng)對(duì)智能時(shí)代千變的挑戰(zhàn)。
電阻是具有電阻特性的電子元件，是PCBA中使用比較普遍的元件之一。電阻分為固定電阻和可變電阻(電位器)，在電路中起分壓、分流和限流等作用。電容也是PCBA加工中的基礎(chǔ)元件之一，是一種貯存電能的元件，在電子電路中起到耦合、濾波、隔直流和調(diào)諧等作用。電感線圈簡(jiǎn)稱電感，具有存儲(chǔ)磁能的作用。電感線圈通常由骨架、繞組、屏蔽罩、磁芯等組成。電感器(Inductor)是能夠把電能轉(zhuǎn)化為磁能而存儲(chǔ)起來(lái)的元件。電感器的結(jié)構(gòu)類似于變壓器，但只有一個(gè)繞組。電感器具有一定的電感，它只阻礙電流的變化。如果電感器在沒(méi)有電流通過(guò)的狀態(tài)下，電路接通時(shí)它將試圖阻礙電流流過(guò)它；如果電感器在有電流通過(guò)的狀態(tài)下，電路斷開(kāi)時(shí)它將試圖維持電流不變。電感器又稱扼流器、電抗器、動(dòng)態(tài)電抗器。清洗過(guò)程中，PCBA板通常需夾具固定或是放在籃子里進(jìn)行。
PCBA是成品，PCB是裸板。一般的企業(yè)客戶需要的產(chǎn)品大多是PCBA，這個(gè)可以直接用于電子生產(chǎn)，后者未加工完成，因此，還需要進(jìn)一步加工。PCB抄板趁芯片爆發(fā)之勢(shì)而上與PCB抄板在智能時(shí)代如何勝出？回看近兩年芯片市場(chǎng)的發(fā)展勢(shì)頭，簡(jiǎn)直是迎來(lái)了爆發(fā)性的發(fā)展，尤其是智能產(chǎn)品主導(dǎo)消費(fèi)之后，全球的智能芯片市場(chǎng)都是一路高歌。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年上半年全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模就已經(jīng)達(dá)到554億美元，同比增長(zhǎng)61%。芯片產(chǎn)業(yè)勢(shì)如破竹的發(fā)展也為芯片解壓、PCB抄板行業(yè)這種反向研究的發(fā)展提供了乘勢(shì)而上的良機(jī)。PCBA要比PCB更復(fù)雜一些，工序更多一些。江蘇LEDPCBA板哪里有
pcba加工工藝它可增強(qiáng)電子線路和元器件的防潮防污能力和防止焊點(diǎn)和導(dǎo)體受到侵蝕。華東14層PCBA板加工
PCBA保存的倉(cāng)庫(kù)的溫度好控制在23±3℃，55±10%RH，儲(chǔ)存條件好的溫度小于25度，相對(duì)濕度小于65％，具有溫度控制，室內(nèi)環(huán)境無(wú)腐蝕性氣體。在pcba加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。潤(rùn)濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。造成潤(rùn)濕不良的主要原因是：焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。當(dāng)焊料中殘留金屬超過(guò)0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象。波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。華東14層PCBA板加工
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