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Wide-IO技術(shù)目前已經(jīng)到了第二代,可以實(shí)現(xiàn)較多512bit的內(nèi)存接口位寬,內(nèi)存接口操作頻率比較高可達(dá)1GHz,總的內(nèi)存帶寬可達(dá)68GBps,是靠前的的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內(nèi)存接口操作頻率并不高,其主要目標(biāo)市場(chǎng)是要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備。2、AMD,NVIDIA和海力士主推的HBM標(biāo)準(zhǔn)HBM(High-BandwidthMemory,高帶寬內(nèi)存)標(biāo)準(zhǔn)主要針對(duì)顯卡市場(chǎng),它的接口操作頻率和帶寬要高于Wide-IO技術(shù),當(dāng)然功耗也會(huì)更高。HBM使用3DIC技術(shù)把多塊內(nèi)存芯片堆疊在一起,并使用。目前AMD在2015年推出的FIJI旗艦顯卡首先使用HBM標(biāo)準(zhǔn),顯存帶寬可達(dá)512GBps,而顯卡霸主Nvidia也緊追其后,在2016年P(guān)ascal顯卡中預(yù)期使用HBM標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)1TBps的顯存帶寬。 蘇州矽利康測(cè)試探針卡供應(yīng)商。江蘇專業(yè)提供測(cè)試探針卡費(fèi)用
探針卡是一種測(cè)試接口,主要對(duì)裸芯進(jìn)行測(cè)試,通過連接測(cè)試機(jī)和芯片,通過傳輸信號(hào),對(duì)芯片參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。探針卡是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸,引出芯片訊號(hào),再配合周邊測(cè)試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化量測(cè)的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前,針對(duì)裸晶系以探針做功能測(cè)試,篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此,它是IC制造中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一.近年來半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進(jìn),目前產(chǎn)品講求輕薄短小,IC體積越來越小、功能越來越強(qiáng)、腳數(shù)越來越多,為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能,現(xiàn)階段覆晶(Flipchip)方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲(chǔ)器及CPU等。探針卡的優(yōu)點(diǎn):探針卡使用較普及,先將探針按一定角度,長度彎曲后,在用環(huán)氧值固定,針位較穩(wěn)定。主要優(yōu)點(diǎn):1、多種探針尺寸,多元探針材質(zhì);2、擺針形式靈活,單層,多層針均可;3、造價(jià)低廉,可更換單根探針探針卡的發(fā)展前景及晶圓高科技設(shè)計(jì)的不斷更新讓人歡欣鼓舞。 湖北蘇州矽利康測(cè)試探針卡費(fèi)用尋找測(cè)試探針卡收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)。
TSMC主推的CoWoS和InFO技術(shù)CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)和InFO(IntegratedFanOut)是臺(tái)積電推出的2.5D封裝技術(shù),稱為晶圓級(jí)封裝。臺(tái)積電的2.5D封裝技術(shù)把芯片封裝到硅載片上,并使用硅載片上的高密度走線進(jìn)行互聯(lián)。CoWoS針對(duì)較好市場(chǎng),連線數(shù)量和封裝尺寸都比較大。InFO針對(duì)性價(jià)比市場(chǎng),封裝尺寸較小,連線數(shù)量也比較少。目前InFO技術(shù)已經(jīng)得到業(yè)界認(rèn)可,蘋果在iPhone7中使用的A10處理器即將采用InFO技術(shù)。Wide-IO標(biāo)準(zhǔn)、HBM標(biāo)準(zhǔn)、HMC技術(shù)都和內(nèi)存相關(guān),下表是有關(guān)Wide-IO,HMC,HBM及DDR標(biāo)準(zhǔn)比較。Wide-IO,HMC,HBM及DDR標(biāo)準(zhǔn)比較
濺鍍(SputteringDeposition)所謂濺射是用高速粒子(如氬離子等)撞擊固體表面,將固體表面的原子撞擊出來,利用這一現(xiàn)象來形成薄膜的技術(shù)即讓等離子體中的離子加速,撞擊原料靶材,將撞擊出的靶材原子淀積到對(duì)面的基片表面形成薄膜。濺射法與真空蒸發(fā)法相比有以下的特點(diǎn):臺(tái)階部分的被覆性好,可形成大面積的均質(zhì)薄膜,形成的薄膜,可獲得和化合物靶材同一成分的薄膜,可獲得絕緣薄膜和高熔點(diǎn)材料的薄膜,形成的薄膜和下層材料具有良好的密接性能。因而,電極和布線用的鋁合金(Al-Si,Al-Si-Cu)等都是利用濺射法形成的。較常用的濺射法在平行平板電極間接上高頻()電源,使氬氣(壓力為1Pa)離子化,在靶材濺射出來的原子淀積到放到另一側(cè)電極上的基片上。為提高成膜速度,通常利用磁場(chǎng)來增加離子的密度,這種裝置稱為磁控濺射裝置(magnetronsputterapparatus),以高電壓將通入惰性氬體游離,再藉由陰極電場(chǎng)加速吸引帶正電的離子,撞擊在陰極處的靶材,將欲鍍物打出后沉積在基板上。一般均加磁場(chǎng)方式增加電子的游離路徑,可增加氣體的解離率,若靶材為金屬,則使用DC電場(chǎng)即可,若為非金屬則因靶材表面累積正電荷,導(dǎo)致往后的正離子與之相斥而無法繼續(xù)吸引正離子。 矽利康測(cè)試探針卡供應(yīng)商。
晶圓探針卡又稱探針卡,英文名稱“Probecard”。較廣的用于內(nèi)存、邏輯、消費(fèi)、驅(qū)動(dòng)、通訊IC等科技產(chǎn)品的晶圓測(cè)試,屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中相當(dāng)細(xì)微的一環(huán)。當(dāng)IC設(shè)計(jì)完成后,會(huì)下單給晶圓代工廠制作,晶圓制作完成后而尚未切割封裝之際,為確保晶圓良率及避免封裝的浪費(fèi),須執(zhí)行晶圓電性測(cè)試及分析制成測(cè)試回路,于IC封裝前,以探針針測(cè)晶粒,篩選出電性功能不良的芯片,避免不良品造成后段制造成本的浪費(fèi)。隨著半導(dǎo)體制成的快速發(fā)展,傳統(tǒng)探針卡已面臨測(cè)試極限,為滿足高級(jí)密度測(cè)試,探針卡類型不斷發(fā)展,本文就介紹探針卡分類記住要設(shè)計(jì)參數(shù)。探針卡發(fā)展概括及種類:隨著晶圓技術(shù)的不斷提升,探針卡的種類不斷地更新。較早的探針卡發(fā)展于1969年。主要分為epoxyring水平式探針卡;垂直式探針卡;橋接支持構(gòu)件;SOI形式探針卡。目前晶圓測(cè)試廠較廣的用于晶圓測(cè)試的探針卡為懸臂及垂直探針卡2種類型。無錫普羅卡科技是一家專業(yè)從事測(cè)試解決方案的公司。公司擁有一批在半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)數(shù)十年的員工組成,從事探針卡設(shè)計(jì),制造,研發(fā);目前主要生產(chǎn)和銷售的產(chǎn)品有晶圓測(cè)試探針卡,IC成品測(cè)試爪,以及測(cè)試系統(tǒng)解決方案。探針卡是一種測(cè)試接口,主要對(duì)裸芯進(jìn)行測(cè)試,通過連接測(cè)試機(jī)和芯片。 工業(yè)園區(qū)測(cè)試探針卡。湖南好的測(cè)試探針卡廠家
蘇州矽利康測(cè)試探針卡。江蘇專業(yè)提供測(cè)試探針卡費(fèi)用
晶圓探針卡的制造方法測(cè)試母板包含一個(gè)凹穴形成于下表且向內(nèi)凹入;填充緩沖物形成于凹穴內(nèi)吸收待測(cè)待測(cè)物外力;軟性電路基板位于測(cè)試母板朝向待測(cè)物面;垂直探針形成于軟件電路板上;絕緣材質(zhì)固定垂直探針;硬性件導(dǎo)電材質(zhì)包覆垂直探針加強(qiáng)其硬度,增強(qiáng)其抗形變力,進(jìn)而增加其使用壽命。具有制作容易及可快速提供晶圓型態(tài)組件的測(cè)試用的功效。其特征是:它至少是測(cè)試母板母板包含一凹穴形成于下表面且向內(nèi)凹入;填充緩沖物形成于所述凹穴內(nèi)吸收待測(cè)物外力;軟性電路基板位于所述測(cè)試母板,朝向待測(cè)物面;垂直探針形成于所述軟件電路板上;絕緣材質(zhì)固定所述垂直探針;硬性導(dǎo)電材質(zhì)包覆該垂直探針加強(qiáng)其硬度。近年來探針卡的相關(guān)研究:較早的探針卡發(fā)展與1969年被稱為Epoxyring探針卡,而至今此型的探針卡仍然被使用著,此型的探針卡乃是以Epoxyring技術(shù),把十根至數(shù)百根的探針以手工的方式缺須依據(jù)測(cè)試的晶片焊點(diǎn)的位置,將探針安置于探針卡上。兩探針間的較小距離可做到125,而比較大測(cè)試焊點(diǎn)可高達(dá)500個(gè)。 江蘇專業(yè)提供測(cè)試探針卡費(fèi)用
蘇州矽利康測(cè)試系統(tǒng)有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的儀器儀表中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身不努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同蘇州矽利康測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!