在另一條評(píng)論中，一位名為“電路板維修達(dá)人”的用戶寫道：“我之前嘗試過多種不同的測試工具，但這款探針卡無疑是其中的佼佼者。它不僅耐用，而且非常準(zhǔn)確。我已經(jīng)將它視為我的得力助手。”作為一款專業(yè)的測試工具，測試探針卡在電子工程領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)得到了認(rèn)可。它...

ＩＣ探測卡又稱為探針卡（probecard），用來測試ＩＣ芯片（wafer）良品率的工具，是ＩＣ生產(chǎn)鏈中不可或缺的重要一環(huán)。探針卡是一種非常精密的工具，經(jīng)由多道非常小心精密的生產(chǎn)步驟而完成。為使您的針卡擁有比較高的使用效能，請仔細(xì)閱讀以下詳細(xì)說明，...

解決網(wǎng)絡(luò)性能瓶頸，提高用戶滿意度：測試探針卡助您一臂之力在當(dāng)今高度信息化的時(shí)代，網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為人們生活、工作不可或缺的一部分。隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)性能問題日益凸顯，成為了眾多企業(yè)和用戶亟待解決的痛點(diǎn)。在這樣的背景下，我們?yōu)槟鷰砹私鉀Q方案——...

晶圓探針卡又稱探針卡，英文名稱“Probecard”。廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、邏輯、消費(fèi)、驅(qū)動(dòng)、通訊IC等科技產(chǎn)品的晶圓測試，輸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中相當(dāng)細(xì)微的一環(huán)。當(dāng)IC設(shè)計(jì)完成后，會(huì)下單給晶圓代工廠制作，晶圓制作完成后而尚未切割封裝之際，為確保晶圓良率及避免封裝...

解決網(wǎng)絡(luò)性能瓶頸，提高用戶滿意度：測試探針卡助您一臂之力在當(dāng)今高度信息化的時(shí)代，網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為人們生活、工作不可或缺的一部分。隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)性能問題日益凸顯，成為了眾多企業(yè)和用戶亟待解決的痛點(diǎn)。在這樣的背景下，我們?yōu)槟鷰砹私鉀Q方案——...

在半導(dǎo)體的整個(gè)制造流程上,可簡單的分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測試以及晶圓封裝。晶圓測試又可區(qū)分為晶圓針測與晶粒封裝后的后面的測試(FinalTesting),而兩個(gè)測試的差別是晶圓測試是是針對芯片上的晶粒進(jìn)行電性以及功能方面的測試,以確保在進(jìn)入后...

Wide-IO技術(shù)目前已經(jīng)到了第二代，可以實(shí)現(xiàn)較多512bit的內(nèi)存接口位寬，內(nèi)存接口操作頻率比較高可達(dá)1GHz，總的內(nèi)存帶寬可達(dá)68GBps，是靠前的的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內(nèi)存接口操作頻率并不高，其主要目標(biāo)市場...

c)b0c臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，由于大尺寸智能型手機(jī)市場需求持續(xù)被看好，造成需求量向來比較大的中小尺寸平板電腦出貨量持續(xù)走弱，因此業(yè)界普遍不看好2015年平板電腦相關(guān)芯片的訂單量。9q"g`/O1K3c:[3T2~、低階智能型手機(jī)及平板電腦出貨疲軟造成沖擊，近...

美光主推HMC技術(shù)HMC(HybridMemoryCube)標(biāo)準(zhǔn)由美光主推，目標(biāo)市場是較高的服務(wù)器市場，尤其是針對多處理器架構(gòu)。HMC使用堆疊的DRAM芯片實(shí)現(xiàn)更大的內(nèi)存帶寬。另外HMC通過3DIC異質(zhì)集成技術(shù)把內(nèi)存控制器(memorycontroller)集...

據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體營收3670億美元，預(yù)計(jì)2016年增長，達(dá)到3730億美元。中國半導(dǎo)體市場約1520億美元，預(yù)計(jì)2019年達(dá)到1790億美元，五年復(fù)合增長。中國占全球半導(dǎo)體市場比例未來幾年維持在43%左右。與國內(nèi)行業(yè)協(xié)會(huì)口徑有差異...

在半導(dǎo)體的整個(gè)制造流程上,可簡單的分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測試以及晶圓封裝。晶圓測試又可區(qū)分為晶圓針測與晶粒封裝后的后面的測試(FinalTesting),而兩個(gè)測試的差別是晶圓測試是是針對芯片上的晶粒進(jìn)行電性以及功能方面的測試,以確保在進(jìn)入后...

一、尖頭被測點(diǎn)是凸?fàn)畹钠狡瑺罨蛘哂醒趸F(xiàn)象；二、傘型頭被測點(diǎn)是孔或者是平片狀或凹狀；三、平頭被測點(diǎn)是凸起平片狀；四、內(nèi)碗口平頭被測點(diǎn)是凸起；五、九爪頭被測點(diǎn)是平片或者凹狀；六、皇冠頭被測點(diǎn)是凸起或平片狀；七、三針頭被測點(diǎn)是凹狀；八、圓頭被測點(diǎn)是間隙...

晶圓探針卡又稱探針卡，英文名稱“Probecard”。廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、邏輯、消費(fèi)、驅(qū)動(dòng)、通訊IC等科技產(chǎn)品的晶圓測試，輸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中相當(dāng)細(xì)微的一環(huán)。當(dāng)IC設(shè)計(jì)完成后，會(huì)下單給晶圓代工廠制作，晶圓制作完成后而尚未切割封裝之際，為確保晶圓良率及避免封裝...

本公司是專業(yè)提供FLASH晶圓（晶粒）測試、分類、各類IC成品測試以及其它與測試相關(guān)的加工服務(wù)型工廠。我們擁有專業(yè)的晶圓測試設(shè)備，及專業(yè)的工程技術(shù)人員,可隨時(shí)為您提供質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)。在晶圓制造完成之后，是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的...

晶圓制造工藝1、表面清洗晶圓表面附著一層大約2um的Al2O3和甘油混合液保護(hù)之,在制作前必須進(jìn)行化學(xué)刻蝕和表面清洗。2、初次氧化有熱氧化法生成SiO2緩沖層，用來減小后續(xù)中Si3N4對晶圓的應(yīng)力氧化技術(shù)：干法氧化Si(固)+O2àSiO2(固)和...

探針卡的探針個(gè)數(shù)越來越多,探針間的pitch越來越小,對探針卡的質(zhì)量要求越來越高。保證晶圓測試成品率,減少探針卡測試問題,防止探針卡的異常損壞,延長探針卡的使用壽命,降低測試成本,提高測試良率和測試結(jié)果的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,成為晶圓測試中重要的技術(shù)。因...

晶圓制造工藝1、表面清洗晶圓表面附著一層大約2um的Al2O3和甘油混合液保護(hù)之,在制作前必須進(jìn)行化學(xué)刻蝕和表面清洗。2、初次氧化有熱氧化法生成SiO2緩沖層，用來減小后續(xù)中Si3N4對晶圓的應(yīng)力氧化技術(shù)：干法氧化Si(固)+O2àSiO2(固)和...

晶圓制造工藝1、表面清洗晶圓表面附著一層大約2um的Al2O3和甘油混合液保護(hù)之,在制作前必須進(jìn)行化學(xué)刻蝕和表面清洗。2、初次氧化有熱氧化法生成SiO2緩沖層，用來減小后續(xù)中Si3N4對晶圓的應(yīng)力氧化技術(shù)：干法氧化Si(固)+O2àSiO2(固)和...

近年來，我們國家的經(jīng)濟(jì)實(shí)力以及建設(shè)事業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，與發(fā)達(dá)國家的差距也越來越小。這些都離不開探針卡等各行各業(yè)產(chǎn)品企業(yè)的不懈努力。同時(shí)，市場還在不斷發(fā)展，探針卡等產(chǎn)品行業(yè)更需不斷進(jìn)步以更好地推進(jìn)經(jīng)濟(jì)進(jìn)步。時(shí)間是在分分秒秒的流逝的，市場也是在不斷地變化的。探針卡等...

在目前多個(gè)行業(yè)不斷發(fā)展的形勢下，包括晶圓探針卡在內(nèi)的多種設(shè)備都已經(jīng)獲得進(jìn)一步的發(fā)展與應(yīng)用，那么對其產(chǎn)品的生產(chǎn)在日后的前景會(huì)怎么樣呢？下面就來一起了解下吧！近年來，晶圓探針卡的生產(chǎn)、應(yīng)用、研究等各個(gè)方面都發(fā)展很快，反映出中國已具有一定的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平。但是隨...

當(dāng)前，我國超大規(guī)模和極大規(guī)模集成電路處于快速發(fā)展時(shí)期，隨著集成電路技術(shù)從深亞微米向90-65-45納米技術(shù)推進(jìn)，大幅度提高芯片測試準(zhǔn)確性和測試效率是集成電路生產(chǎn)中迫切需要解決的問題。本項(xiàng)目研發(fā)的超高速、超高頻芯片測試探針卡是實(shí)現(xiàn)集成電路超高速、超高...

懸臂探針卡有多種探針尺寸，多元探針材質(zhì)；懸臂探針卡的擺針形式靈活，單層，多層皆可；懸臂探針卡的造價(jià)低廉，可以更換單根探針；懸臂探針卡用于大電流測試。懸臂探針卡是先將探針按一定角度，長度彎曲后，再用環(huán)氧樹脂固定，針位較穩(wěn)定。懸臂探針卡的主要設(shè)計(jì)參數(shù)：針位：+/-...

在半導(dǎo)體的整個(gè)制造流程上,可簡單的分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測試以及晶圓封裝。晶圓測試又可區(qū)分為晶圓針測與晶粒封裝后的后面的測試(FinalTesting),而兩個(gè)測試的差別是晶圓測試是是針對芯片上的晶粒進(jìn)行電性以及功能方面的測試,以確保在進(jìn)入后...

本公司是專業(yè)提供FLASH晶圓（晶粒）測試、分類、各類IC成品測試以及其它與測試相關(guān)的加工服務(wù)型工廠。我們擁有專業(yè)的晶圓測試設(shè)備，及專業(yè)的工程技術(shù)人員,可隨時(shí)為您提供質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)。在晶圓制造完成之后，是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的...

晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，化學(xué)成分化，并經(jīng)蒸餾后，...

測試探針材料的選用，必須搭配芯片焊區(qū)或凸點(diǎn)材質(zhì)來決定，一般常見的測試探針金屬選用鎢、鈸銅、鎢錸及鈀合金等。鎢具有較高的度，可以輕易刺破焊區(qū)與凸點(diǎn)氧化鋁層，降低接觸阻抗，但具有較強(qiáng)的破壞性，不適用于薄膜的測試場合；鈹銅合金一般應(yīng)用在鍍金的芯片焊區(qū)或凸點(diǎn)，提供比鎢...

在目前多個(gè)行業(yè)不斷發(fā)展的形勢下，包括晶圓探針卡在內(nèi)的多種設(shè)備都已經(jīng)獲得進(jìn)一步的發(fā)展與應(yīng)用，那么對其產(chǎn)品的生產(chǎn)在日后的前景會(huì)怎么樣呢？下面就來一起了解下吧！近年來，晶圓探針卡的生產(chǎn)、應(yīng)用、研究等各個(gè)方面都發(fā)展很快，反映出中國已具有一定的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平。但是隨...

探針卡的發(fā)展也應(yīng)該堅(jiān)持結(jié)合國內(nèi)的實(shí)際現(xiàn)狀,不能盲目跟從國外的發(fā)展,技術(shù)也可以引進(jìn),但是創(chuàng)新能力是無法引進(jìn)的,必須依靠自身的積聚,才能使探針卡能更好的走下去。探針卡廠家要轉(zhuǎn)變生產(chǎn)、管理模式,順應(yīng)信息、網(wǎng)絡(luò)新環(huán)境。探針卡要想發(fā)展,就要堅(jiān)持自己的創(chuàng)新,在...

探針卡的探針個(gè)數(shù)越來越多,探針間的pitch越來越小,對探針卡的質(zhì)量要求越來越高。保證晶圓測試成品率,減少探針卡測試問題,防止探針卡的異常損壞,延長探針卡的使用壽命,降低測試成本,提高測試良率和測試結(jié)果的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,成為晶圓測試中重要的技術(shù)。因...

探針卡的探針個(gè)數(shù)越來越多,探針間的pitch越來越小,對探針卡的質(zhì)量要求越來越高。保證晶圓測試成品率,減少探針卡測試問題,防止探針卡的異常損壞,延長探針卡的使用壽命,降低測試成本,提高測試良率和測試結(jié)果的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,成為晶圓測試中重要的技術(shù)。因...