探針卡的探針個數(shù)越來越多,探針間的pitch越來越小,對探針卡的質量要求越來越高。保證晶圓測試成品率,減少探針卡測試問題,防止探針卡的異常損壞,延長探針卡的使用壽命,降低測試成本,提高測試良率和測試結果的穩(wěn)定性和準確性,成為晶圓測試中重要的技術。因此,開展探針卡使用問題的分析和研究具有重要的實用價值。論文的主要工作和成果如下:1.本文總結和分析了影響探針卡壽命的各種因素,并針對65納米的晶圓測試中,PM7540探針卡遇到的針尖易氧化和針跡易外擴引起的探針消耗過快問題,提出了改進方法。2.研究表明影響探針卡壽命的因素有機臺硬件和參數(shù)的設定、晶圓自身的影響、探針卡本身的問題、人員操作問題和測試程序的問題。并結合PM754065nm晶圓測試過程中的遇到實際問題,通過實驗和分析,找到了造成探針卡針尖氧化和針跡外擴的原因。3.通過對有可能造成探針卡針尖氧化原因進行羅列、歸納和分析,探針在高溫下時間越長,氧化越嚴重,確定了高溫測試是造成針尖氧化的原因。4.通過對收集的實驗數(shù)據(jù)分析,證明了承載臺水平異常是造成針跡外擴的主要原因。解決探針卡的針尖氧化和針跡外擴的問題,可以更好地保護和使用探針卡,延長使用壽命,進而提高晶圓測試的穩(wěn)定性和測試成品率。 測試探針卡那些廠家。福建蘇州矽利康測試探針卡公司
晶圓探針卡又稱探針卡，英文名稱“Probecard”。較廣的用于內存、邏輯、消費、驅動、通訊IC等科技產品的晶圓測試，屬半導體產業(yè)中相當細微的一環(huán)。當IC設計完成后，會下單給晶圓代工廠制作，晶圓制作完成后而尚未切割封裝之際，為確保晶圓良率及避免封裝的浪費，須執(zhí)行晶圓電性測試及分析制成測試回路，于IC封裝前，以探針針測晶粒，篩選出電性功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪費。隨著半導體制成的快速發(fā)展，傳統(tǒng)探針卡已面臨測試極限，為滿足高級密度測試，探針卡類型不斷發(fā)展，本文就介紹探針卡分類記住要設計參數(shù)。探針卡發(fā)展概括及種類：隨著晶圓技術的不斷提升，探針卡的種類不斷地更新。較早的探針卡發(fā)展于1969年。主要分為epoxyring水平式探針卡；垂直式探針卡；橋接支持構件；SOI形式探針卡。目前晶圓測試廠較廣的用于晶圓測試的探針卡為懸臂及垂直探針卡2種類型。無錫普羅卡科技是一家專業(yè)從事測試解決方案的公司。公司擁有一批在半導體測試行業(yè)數(shù)十年的員工組成，從事探針卡設計，制造，研發(fā)；目前主要生產和銷售的產品有晶圓測試探針卡，IC成品測試爪，以及測試系統(tǒng)解決方案。探針卡是一種測試接口，主要對裸芯進行測試，通過連接測試機和芯片。 工業(yè)園區(qū)矽利康測試探針卡制造專業(yè)提供測試探針卡多少錢。
整個科技行業(yè)是個倒金字塔，可以分為四個層次，較上面是軟件網(wǎng)絡等，第二層是單子系統(tǒng)，第三層芯片制造4000億美金，第四層芯片前端設備300-400億美元，年總投資>700億美元；反過來看，軟件網(wǎng)絡等公司有數(shù)百萬家，電子系統(tǒng)公司數(shù)十萬家，芯片制造公司只有數(shù)百家，25個主要公司，8個靠前的公司，芯片設備更是只有數(shù)十公司，全球10個主要公司，3個工藝設備靠前的公司；芯片設備需要超前芯片制造3-5年開發(fā)新一代的產品；芯片制造要超前電子系統(tǒng)5-7年時間開發(fā)。在半導體行業(yè)進入成熟期，由于過多的競爭者，供過于求的價格戰(zhàn)造成價格的大幅度降低。較終產品進入每家每戶，必須物美價廉，所以產品成本成為推動行業(yè)發(fā)展的較主要因素。往往只有前面的的個做出新產品來的企業(yè)才能賺取足夠的利潤。半導體設備工業(yè)波動率非常大，直接受半導體行業(yè)資本開支的影響。設備市場實際表現(xiàn)經常和市場預測相反。
測試探針材料的選用，必須搭配芯片焊區(qū)或凸點材質來決定，一般常見的測試探針金屬選用鎢、鈸銅、鎢錸及鈀合金等。鎢具有較高的度，可以輕易刺破焊區(qū)與凸點氧化鋁層，降低接觸阻抗，但具有較強的破壞性，不適用于薄膜的測試場合；鈹銅合金一般應用在鍍金的芯片焊區(qū)或凸點，提供比鎢更低的接觸阻抗，但是探針硬度不如鎢離，因此磨耗比較快；至于鈀合金性質類似于鈹銅合金，有比鎢更低的接觸阻抗，比較大的優(yōu)點是可以用電鍍方式來制作探針。其中鎢錸合金（97%-3%）的接觸電阻比鎢稍高，抗疲勞性相似。但是，由于鎢錸合金的晶格結構比鎢更加緊密，其測試探針頂端的平面更加光滑。因此，這些測試探針頂端被污染的可能性更小，更容易淸潔，其接觸電阻也比鎢更加穩(wěn)定。所以鎢銖合金是一種更佳的選擇。選擇測試探針卡供應商。
什么是probecard？probecard翻譯過來其實就是探針卡。探針卡是一種測試接口,主要對裸芯進行測試,通過連接測試機和芯片,通過傳輸信號,對芯片參數(shù)進行測試。目前我國探針卡市場發(fā)展迅速，產品產出持續(xù)擴張，國家產業(yè)政策鼓勵探針卡產業(yè)向高技術產品方向發(fā)展，國內企業(yè)新增投資項目投資逐漸增多。投資者對探針卡市場的關注越來越密切，這使得探針卡市場越來越受到各方的關注。但是目前探針卡的關鍵技術部分是國外廠商壟斷，如何提高其自主創(chuàng)新力度，如何消化吸收再創(chuàng)造，讓研究成果真正的商業(yè)化還是有一段路要做的。就目前來說，國內對探針卡的研究較有貢獻的人應該屬于“呂軍”了，畢業(yè)于天津師范大學.探針卡**，他曾發(fā)表20多份關于探針卡領域的學術論文,尤其在小pitch,lcd,memory的探針卡研發(fā)方面有突出貢獻.曾經用微積分推算出力學對探針測試的影響.(其中在芯片pad上的壓力和劃痕等).前面的用力學和微積分的證明懸臂式探針卡的彎針角度為。 選擇測試探針卡那些廠家。上海測試探針卡哪家好
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晶圓探針卡是一種半導體在制造晶圓階段不可或缺的重要測試分析接口，通過連接測試機和芯片，通過傳輸信號，對芯片參數(shù)進行測試。晶圓探針卡廣泛應用于內存IC(DRAM、SRAM及Flash等)、邏輯IC產品、消費性IC產品、驅動IC、通訊IC產品、電源管理IC、電子儀器及醫(yī)療設備用IC等科技產品的晶圓測試，屬半導體產業(yè)中相當細微的一環(huán)。當IC設計完成后，會下單給晶圓代工廠制作，晶圓制作完成后而尚未切割封裝之際，為確保晶圓良率及避免封裝的浪費，半導體制程中須執(zhí)行晶圓電性測試及分析制程。晶圓探針卡與測試機構成測試回路，于IC進入封裝前，以探針針測晶粒，篩選出電性功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪費。在芯片制造過程中，封裝成本逐漸提高的趨勢下，晶圓針測已經成為IC產業(yè)中重要且關鍵的一環(huán)。 福建蘇州矽利康測試探針卡公司
蘇州矽利康測試系統(tǒng)有限公司在探針卡，探針，設備一直在同行業(yè)中處于較強地位，無論是產品還是服務，其高水平的能力始終貫穿于其中。公司始建于2009-10-13，在全國各個地區(qū)建立了良好的商貿渠道和技術協(xié)作關系。公司承擔并建設完成儀器儀表多項重點項目，取得了明顯的社會和經濟效益。產品已銷往多個國家和地區(qū)，被國內外眾多企業(yè)和客戶所認可。