探針卡保管環(huán)境要求：1.探針卡的保管環(huán)境對針卡的壽命起到很大的作用，可以延長針卡的使用周期；2.在無塵室里面提供專門的針卡保管架；3.潔凈室的溫濕度控制可根據貴公司的溫濕度標準執(zhí)行。探針卡注意事項：1.嚴禁在濕度較大的地方存放；2.嚴禁在潔凈房以外的地方存放.3注意輕拿輕放，防止大震動改變針卡的平坦度和排列。探針卡使用中出現(xiàn)的問題和處理方法1.在較長時間不使用后容易出現(xiàn)針前列面氧化，在檢測時會出現(xiàn)探針和ITO或PAD接觸不良的現(xiàn)象。處理方法：出現(xiàn)此現(xiàn)象時請不要連續(xù)加大OD，從探針臺上取下針卡利用sanding砂紙對針前列進行輕微的打磨，避免搭理使針的平坦度和排列變形。2.如果潔凈房的濕度相對較大時，水份會侵入EPOXY的內部而且不易散發(fā)出去，再生產測試前會出現(xiàn)空測短路現(xiàn)象。處理方法：出現(xiàn)此現(xiàn)象時，請吧針卡放入OVEN里面溫度設為80°時間設為15分鐘，結束后用顯微鏡檢查針尖部分是否有異物或灰塵附著，如沒有異常就可以進行作業(yè)了。 工業(yè)園區(qū)矽利康測試探針卡。湖南選擇測試探針卡研發(fā)
c)b0c臺系IC設計業(yè)者指出，由于大尺寸智能型手機市場需求持續(xù)被看好，造成需求量向來比較大的中小尺寸平板電腦出貨量持續(xù)走弱，因此業(yè)界普遍不看好2015年平板電腦相關芯片的訂單量。9q"g`/O1K3c:[3T2~、低階智能型手機及平板電腦出貨疲軟造成沖擊，近期又開始擔心蘋果Watch與MacBookAir等新品，是否再次造成市場需求旋風，一旦蘋果新品出貨再度告捷，勢必將再次侵蝕臺系IC設計業(yè)者2015年運營市場利潤。臺系NB相關IC設計業(yè)者指出，相較于Watch卡位新興應用的智能可穿戴式裝備市場，MacBookAir幾乎是在全球NB市場猛搶市占率，讓Wintel陣營不僅面臨全球NB市場需求量下滑壓力，在產品平均單價持續(xù)重挫下，亦將沖擊臺系NB相關芯片供應商，2015年運營成長目標恐大打折扣。目前臺系IC設計業(yè)者所苦等的傳統(tǒng)旺季效應，業(yè)者預期恐怕得再拖到第3季中旬過后，避開蘋果新品鋒頭后，市場銷售氣氛才有機會加溫。上海矽利康測試探針卡生產廠家選擇測試探針卡收費標準。
晶圓探針卡又稱探針卡，英文名稱“Probecard”。較廣的用于內存、邏輯、消費、驅動、通訊IC等科技產品的晶圓測試，屬半導體產業(yè)中相當細微的一環(huán)。當IC設計完成后，會下單給晶圓代工廠制作，晶圓制作完成后而尚未切割封裝之際，為確保晶圓良率及避免封裝的浪費，須執(zhí)行晶圓電性測試及分析制成測試回路，于IC封裝前，以探針針測晶粒，篩選出電性功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪費。隨著半導體制成的快速發(fā)展，傳統(tǒng)探針卡已面臨測試極限，為滿足高級密度測試，探針卡類型不斷發(fā)展，本文就介紹探針卡分類記住要設計參數(shù)。探針卡發(fā)展概括及種類：隨著晶圓技術的不斷提升，探針卡的種類不斷地更新。較早的探針卡發(fā)展于1969年。主要分為epoxyring水平式探針卡；垂直式探針卡；橋接支持構件；SOI形式探針卡。目前晶圓測試廠較廣的用于晶圓測試的探針卡為懸臂及垂直探針卡2種類型。無錫普羅卡科技是一家專業(yè)從事測試解決方案的公司。公司擁有一批在半導體測試行業(yè)數(shù)十年的員工組成，從事探針卡設計，制造，研發(fā)；目前主要生產和銷售的產品有晶圓測試探針卡，IC成品測試爪，以及測試系統(tǒng)解決方案。探針卡是一種測試接口，主要對裸芯進行測試，通過連接測試機和芯片。
測試探針材料的選用，必須搭配芯片焊區(qū)或凸點材質來決定，一般常見的測試探針金屬選用鎢、鈸銅、鎢錸及鈀合金等。鎢具有較高的度，可以輕易刺破焊區(qū)與凸點氧化鋁層，降低接觸阻抗，但具有較強的破壞性，不適用于薄膜的測試場合；鈹銅合金一般應用在鍍金的芯片焊區(qū)或凸點，提供比鎢更低的接觸阻抗，但是探針硬度不如鎢離，因此磨耗比較快；至于鈀合金性質類似于鈹銅合金，有比鎢更低的接觸阻抗，比較大的優(yōu)點是可以用電鍍方式來制作探針。其中鎢錸合金（97%-3%）的接觸電阻比鎢稍高，抗疲勞性相似。但是，由于鎢錸合金的晶格結構比鎢更加緊密，其測試探針頂端的平面更加光滑。因此，這些測試探針頂端被污染的可能性更小，更容易淸潔，其接觸電阻也比鎢更加穩(wěn)定。所以鎢銖合金是一種更佳的選擇。專業(yè)提供測試探針卡廠家。
TSMC主推的CoWoS和InFO技術CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)和InFO(IntegratedFanOut)是臺積電推出的2.5D封裝技術，稱為晶圓級封裝。臺積電的2.5D封裝技術把芯片封裝到硅載片上，并使用硅載片上的高密度走線進行互聯(lián)。CoWoS針對較好市場，連線數(shù)量和封裝尺寸都比較大。InFO針對性價比市場，封裝尺寸較小，連線數(shù)量也比較少。目前InFO技術已經得到業(yè)界認可，蘋果在iPhone7中使用的A10處理器即將采用InFO技術。Wide-IO標準、HBM標準、HMC技術都和內存相關，下表是有關Wide-IO，HMC，HBM及DDR標準比較。Wide-IO，HMC，HBM及DDR標準比較專業(yè)提供測試探針卡多少錢。山東有名測試探針卡供應商
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隨著晶圓的集成度提高，探針卡的探針個數(shù)越來越多，探針間的pitch越來越小，對探針卡的質量要求越來越高。保證晶圓測試成品率，減少探針卡探測問題，防止探針卡的異常損壞，延長探針卡的使用壽命，降低測試成品，提高測試兩濾和測試結果的穩(wěn)定性和準確性，成為晶圓測試中重要的技術。因此，開展探針卡使用問題的分析和研究具有重要的實用價值。研究表明影響探針卡壽命的因素由機臺硬件和參數(shù)的設定、晶圓自身的影響、探針卡本身的問題，人員操作問題的測試程序的問題。并總結PM754065nm晶圓測試過程中的遇到實際問題，通過實驗和分析，找到了造成探針卡針及氨氧化和針劑外擴的原因。通過對有可能造成探針卡針尖氧化原因進行羅列、歸納和分析，探針在高溫下時間越長，氧化越嚴重，確定了高溫測試是造成針尖氧化的原因。通過對收集的研究數(shù)據分析，證明了承載臺水平異常是造成針劑外擴的主要原因。解決探針卡的針尖氧化和針跡外擴的問題，可以更好的保護和使用探針卡，延長使用壽命，進而提高晶圓測試的穩(wěn)定性和測試成品率。無錫普羅卡科技是一家專業(yè)從事測試解決方案的公司。公司擁有一批在半導體測試行業(yè)數(shù)十年的員工組成，從事探針卡設計，制造，研發(fā)。 湖南選擇測試探針卡研發(fā)
蘇州矽利康測試系統(tǒng)有限公司公司是一家專門從事探針卡，探針，設備產品的生產和銷售，是一家生產型企業(yè)，公司成立于2009-10-13，位于蘇州東富路38號3幢三層。多年來為國內各行業(yè)用戶提供各種產品支持。公司主要經營探針卡，探針，設備等產品，產品質量可靠，均通過儀器儀表行業(yè)檢測，嚴格按照行業(yè)標準執(zhí)行。目前產品已經應用與全國30多個省、市、自治區(qū)。蘇州矽利康測試系統(tǒng)有限公司每年將部分收入投入到探針卡，探針，設備產品開發(fā)工作中，也為公司的技術創(chuàng)新和人材培養(yǎng)起到了很好的推動作用。公司在長期的生產運營中形成了一套完善的科技激勵政策，以激勵在技術研發(fā)、產品改進等。探針卡，探針，設備產品滿足客戶多方面的使用要求，讓客戶買的放心，用的稱心，產品定位以經濟實用為重心，公司真誠期待與您合作，相信有了您的支持我們會以昂揚的姿態(tài)不斷前進、進步。